面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，专为嵌入式设备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场，这也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平台。
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AMD 嵌入式平台 G-T56N G-T44R
除了推土机晶圆的近距离局部照片，Llano APU融合处理器的晶圆也再次露面，不过同样是犹抱琵琶半遮面。
其实在去年九月初的斯坦福大学 Hot Chips 22高性能大会和十月底的北京创新技术大会上，AMD就已经两次展示过Llano APU的测试晶圆，但都只是惊鸿一瞥，谁也没有看清细节。这次我们终于能靠近一点儿了，但是不知道是光线问题还是故意为之，依然看不到多少细节，至于晶体 管数量、内核面积就更不要想了。不过等待也不会太久了，Llano APU将在今年六七月份投产并发布，比推土机稍晚一些，同样也
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AMD 32nm APU
晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达(NVIDIA)代工制造的GeForce绘图处理器(GPU)，累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透过紧密合作，促使消费性电子市场、半导体市场蓬勃发展，并使得2家公司股东受惠。
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台积电 GPU
1月14日，据国外媒体报道，期盼已久的AMD Bulldozer架构自2005年开始研发，今年终于准备发布。前期有报道称，这款架构作为AMD下一代高性能处理器架构，经过优化，可以更好的传输内核通信并达到更高的时钟频率，其处理器的速度比现在的Corei7处理器快50%。来自Donanim Haber网站的消息称，AMD在一个面向合作伙伴的演讲中展示了Bulldozer的这个性能。
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AMD Bulldoze架构
IC Insight公布2010 fabless 排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。
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AMD 半导体
处理器大厂超微(AMD)与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司(ATIC)达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)持股将由30%降至14%。业内人士认为，超微大幅降低对全球晶圆持股比重，将可扩展与台积电(2330)等其它晶圆代工厂合作，超微28纳米SouthernIslands绘图晶片可望继续由台积电独家代工。
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AMD 处理器
AMD着实给了在爱尔兰都柏林参加2010MeeGo大会的人一个惊讶：AMD正式宣布加入Linux基金会MeeGo项目，并承诺将会派出技术专家参与协助建立下一代移动平台和嵌入式设备的技术基础。
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AMD MeeGo
据国外媒体报道，AMD15日宣布加入开源的MeeGo智能手机项目。该项目由英特尔和诺基亚牵头实施，AMD此举意在利用新的平台开发公司产品的潜在需求。
今年年初，英特尔和诺基亚公布了MeeGo计划，MeeGo是英特尔的Moblin与诺基亚的Maemo的结合体，是一套软件平台，目前主要面对上网本和车载嵌入式设备，而与诺基亚合作的移动手持平台也将在不久之后推出。
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AMD 智能手机 MeeGo
据国外媒体报道，英伟达今天公布了2010财年第三季度财报。报告显示，英伟达第三季度净利润比去年同期下滑21%，但略微超出分析师此前预期，对第四季度营收增长的预期也超出分析师预期。受此影响，英伟达盘后股价上涨约4%。
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英伟达 GPU
据国外媒体报道，IDC周三发布的调查报告显示，今年第三季度，AMD和威盛的全球处理器市场份额均有所提升，而英特尔则略微下滑。
IDC数据显示，今年第三季度，AMD全球处理器市场份额为19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市场份额也从今年第二季度的0.3%增至0.4%。
相比之下，英特尔市场份额则有所下滑，从第二季度的80.7%降至80.4%。整体而言，第三季度全球处理器市场的表现并不像分析师所预期的那么乐观。
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AMD 处理器
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。
梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者相信，AMD能够持续提供高品质的产品，并挑战英特尔。该公司将于今年年底推出新一代Fusion芯片，将GPU与CPU整合在同一块芯片上。
2006年，AMD以54亿美元的价格收购ATI，沉重的债务负担使AMD几近破产。但是，集两家公司所长的Fusion芯片有可能为这笔交易带
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AMD Fusion芯片
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过三分之二的芯片测试任务。
AMD大中华区运营副总裁兼公关副总裁陈肇民介绍说，苏州工厂已经成为AMD全球重要生产和产品供应基地之一，也是AMD在中国发展的重要砝码和引
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AMD GPU
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。
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AMD APU
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