- AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon™ 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SoC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。
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AMD SoC G系列
- AMD公司于日前对外表示，该公司目前已经开始出货新一代低功耗，低价APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能够有效提升该公司的营收。AMD公司将Kabini市场定位于低端台式，笔记本电脑以及变形本产品。
AMD公司CEORoryRead在与金融分析师举行的电话会议上表示：“我们在一季度已经开始出货Kabini，凭借其实际的性能表现和电池性能上的改进，Kabini已经赢得了很多入门级产品设计。”
AMDA系列和E系列APUKabini集成有四个Jagua
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AMD 移动处理器
- 4月23日消息，据华尔街日报报道，由于PC市场表现低迷，PC芯片行业近期也面临困境，对于AMD而言更是如此。不过计算能力正增加至很多PC之外的产品，AMD正试图就此发动攻势。
嵌入式应用芯片
该公司正发力进军“嵌入式应用”芯片行业。该类芯片定义比较宽泛，是指用于计算机以外一切产品的芯片，包括办公设备、汽车、工业机械、数字看板、医疗设备、歼击机、智能电视和机顶盒。周二，AMD发布了不同于市场上部分产品的新嵌入式芯片系列G-Series。
AMD高级副总裁丽莎&m
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AMD 嵌入式
- MD提供嵌入式处理器特别针对专业应用并不稀奇，像是博彩、娱乐系统等等，不过这次最新发布的G系列嵌入式处理器却展示了一些意想不到的东西。芯片上不仅采用 4颗Jaguar核心，而且还有Radeon 8000 GPU和I/O模块。比较关键的问题在于右下角的“X”logo图样，这表示这是来自AMD的x86架构芯片，可关键问题是AMD本来就一直生产x86芯 片，何以特别标注一个X呢?
AMD的Arun Iyengar表示，这是为AMD的ARM架构嵌入式系
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AMD 嵌入式芯片
- AMD公司于日前对外表示，该公司目前已经开始出货新一代低功耗，低价APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能够有效提升该公司的营收。AMD公司将Kabini市场定位于低端台式，笔记本电脑以及变形本产品。
AMD公司CEORoryRead在与金融分析师举行的电话会议上表示：“我们在一季度已经开始出货Kabini，凭借其实际的性能表现和电池性能上的改进，Kabini已经赢得了很多入门级产品设计。”
AMDA系列和E系列APUKabini集成有四个Jagua
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AMD KabiniAPU
- 摘要：尽管高效的三维和四维(3D/4D)超声影像技术已经在医学领域应用多年，但是仍未在常规临床实践中普及。这一现象将在2013年有所改观，众多关键性趋势预期将推动该项技术的广泛应用。
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超声影像 3D/4D GPU 201304
- 据彭博社报道，AMD今天宣布，富有图形芯片技术经验的高管拉贾·科杜里(Raja Koduri)将重回公司。他三年前跳槽至苹果。
该公司正竭力降低其对处于萎缩的PC行业的依赖。AMD今天在声明中称，现年44岁的科杜里将领导视觉计算方面的工程工作，向另一名前苹果高管、首席技术官马克·裴波马斯特(Mark Papermaster)回报。
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AMD 图形芯片
- AMD又经历了一个艰难的季度，今年头三个月收入仅为10.9亿美元，营业亏损9800万美元，净亏损1.46亿美元(每股19美分)，这甚至比经济困难时期的2009年第一季度还要糟糕。
在两大部门中，CPU为主的计算方案部门收入7.51亿美元，环比下滑9%，主要是因为消费购买环境低迷导致桌面、笔记本和芯片组产品出货量偏低，但是3900万美元的营业亏损比上个季度的3.23亿美元好多了，当时有一笔因为GlobalFoundries而赔进去的2.73亿美元。
AMD消费级处理器平均售价环比有所增加，这
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AMD CPU GPU
- Tegra早就被NVIDIA视为未来的产品线，推广宣传不遗余力，Tegra 3的成功更是让NVIDIA信心爆棚，但是今年，Tegra 4似乎疲态尽显，前景也令人忧虑。
时间回到2012年8月份，NVIDIA发布了强劲的第三季度财报，超出了所有分析师的预期。NVIDIA老大黄仁勋也在电话会议期间宣称，Tegra 3让公司利润直线上升。Nexus 7仅次于苹果iPad的热卖、微软Surface RT的青睐、其它众多平板和手机的采纳，都让Tegra 3成了明星。
刚刚进入2013年，NVIDIA
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Tegra GPU
- 全志科技(Allwinner)A31s平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项，专为呈现多样化内容所设计和优化，从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社交媒体互动都可适用。
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全志 GPU SoC PowerVR
- 根据主板厂商消息来源表示，AMD从本月开始将逐步淘汰使用FM1和AM3接口的处理器，其中，FM1接口处理器将在在2013年第三季度退出市场，AM3接口处理器则在今年年底退出市场。
在2014年，AMD的FX系列高端产品将采用AM3+接口，主流处理器采用FM2接口。AM3+接口，支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133内存。目前有好几种AMD处理器已经采用AM3+接口，包括8核心8350、8320，6核心6350/6300，4核心4350、4300、4130。
与此同
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AMD 处理器
- 许多对芯片有爱的用户大概对AMD的Steamroller(压路机)架构CPU是否会在今年发布仍感疑惑，去年11月份有传言称Steamroller 核心的桌面处理器至少要到2014年才会发布，与AMD于2012年的计划相比稍有推迟。今年1月份的CES展会上，AMD的产品线路图较为清晰地写着基 于Steamroller的Kaveri APU会在今年上市。AMD 2013年第一季度投资者情况介绍文档中也指出Kaveri今年会登陆笔记本和桌面PC。
基于压路机架构的皓龙(Opteron)处理器也会在今年
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AMD 处理器
- Intel GPU集成显卡一贯都是孱弱的代名词，不过这几年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的进步，尽管无法和AMD APU相提并论但的确能看到踏踏实实的进步，尤其是在CPU连年进展缓慢的情况下，更显得难能可贵。
GDC 2013大会上，Intel就宣布Haswell GPU将会增加支持两个新的DirectX API扩展。第一个是“PixelSync”(像素同步)，其实“顺序无关透明”(Order Independent Transpa
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Intel GPU
- 日前，张仲谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。
张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最高经营决策会议决定一项“Kill Taiwan”计划把过去的眼中钉逐出市场。而四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电。接下来三星狙击台湾的第4步就是瞄准台湾科技业龙头鸿海与台积电。
张仲谋补充说：“TSMC
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台积电 GPU
- 在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，芯片厂商AMD的转型进入多元化发展阶段。
近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴市场。
根据AMD确定的规划，2014年，AMD传统PC业务的比重将从85%降至50%，而包括嵌入式、高密度服务器、新型低功耗便携式设备等产品将逐步支撑起AMD另外50%的业务。
与同期转型的芯片厂商英特尔不同的是，在AMD向移动端转型的过程中，AMD竟然主动放弃手机市场。潘
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AMD 嵌入式设备
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