一项集体诉讼已经把芯片制造商AMD公司告上加州法院，这项诉讼原告声称AMD涉嫌欺骗消费者，通过夸大推土机核心数量，误导消费者购买其推土机处理器。该诉讼声称，推土机被标榜为具有八个核心，在功能上，它实际上只能有四个核心。AMD的多核心推土机处理器在单一封装中结合了两个独立的核心，AMD将这个封装成为一个模块。每个模块在Windows中被识别为两个分离的核心，但2个核心共享1个浮点单元和指令执行资源。这是英特尔处理器核心不同，它拥有独立的FPU。
该诉讼声称，推土机的设计意味着其核心不能独立工作，不
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AMD CPU
超微(AMD)最新处理器架构Zen终于进入下单阶段，但超微近来惨澹的财务表现是否能借Zen起死回生，目前仍是未知数。如果Zen救亡图存的任务失败，超微将会成为其他厂商积极收购的对象，而苹果(Apple)则是值得关注的人选。
据ZDNet网站报导，超微在2015年第3季的营收为10.6亿美元，较2014年同期下滑26%，净亏损达1.97亿美元。超微运算绘图部门的亏损则达1.81亿美元，营收较2014年同期下滑45%。
超微虽然拥有较优异的绘图技术，却无法反映在销售上。目前无论是高阶或低阶的P
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AMD 苹果
据外媒Bitsandchips的报道称，苹果正在和AMD协商设计打造一款(或一系列)半定制化的x86架构SOC芯片，用于2017年至2018年的iMac产线。
苹果和AMD关系一直不错，如今的iMac、MBP上的独显都是由AMD提供。而放眼2017年，AMD的高性能CPU阵营中将会有基于ARM的首款自主架构CPU K12以及升级版Zen+。因为ISA指令集的重要性，苹果和AMD的合作应该是参考Zen展开(注：Zen会兼容Intel ISA指令集)。
作为普遍意义
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AMD x86
AMD日前宣布将出售位于亚洲的封测厂大多数持股，与中国业者南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics，NFME)合资成立新企业;此交易将为AMD带来约3.2亿美元的资金挹注，对近来除了又一季财报亏损、还加上来自旧款加速处理器(APU)达6，500万美元库存金额的该公司来说不无小补。
根据AMD表示，该公司仍保有在马来西亚槟城以及中国苏州都设有据点的 上述合资封测厂15%股份;原属AMD的1，700名驻厂员工，将转移到新合资企业。此交易是AMD试图改善公司长
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AMD APU
中国厂商完全“不差钱”，想收购多少年了，这次终于有机会了。
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AMD 微处理器
近些年来AMD经历了多次产品挫折、企业重组、首席执行官灾祸以及现金危机，但是依然存活到了现在，现在并购市场火热，AMD却只能干着急，想卖也卖不了
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AMD X86
AMD终于发布了它首款64位ARM架构的代号为“Hierofalcon”的服务器处理器工程样品，意味着其离上市已经很近，这是一款采用A57核心的八核服务器。
日前AMD公布了其第三季度财报，营收10.6亿美元，同比下滑26%;净亏损高达1.97亿美元，这是AMD连续四个季度处于亏损状态了。AMD还剩下多少时间去经营其ARM架构的服务器处理器呢?
崩溃边缘的AMD
AMD是一家提供X86架构的PC和服务器芯片企业，是X86阵营目前唯一能与Intel竞争的企业，但
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ARM AMD
昨天的Q3季度财报中，AMD再度亏损1.97亿美元，这是自去年Q3季度之后AMD连续四个季度亏损了，为了获得资金，AMD还把江苏的封装厂出售股权 给南通富士通，转为双方合资。导致AMD经营状况不佳的根源说到底还是AMD现在缺乏有竞争力的产品，AMD也不是没准备，不过他们的大招需要等到 2016年才能问世，包括Zen架构CPU及新一代工艺的GPU，AMD承诺明年他们会重返高性能处理器市场，下一代GPU的每瓦性能比也会达到现有产品 的2倍。
Zen是AMD抛弃推土机模块化
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AMD GPU
AMD今天宣布2015年第三季度营收为10.6亿美元，经营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元，每股亏损0.25美元。非GAAP经营亏损9700万美元，净亏损1.36亿美元，每股亏损0.17美元。GAAP和非GAAP亏损包括6500万美元的库存减值及因此造成的每股0.08美元的亏损。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD第三季度两大部门的环比营业额都实现了两位数增长。接下来，我们还将继续采取针对性的措施，不遗余力地提高长期的财务业绩，打造伟大的
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AMD GPU
AMD与南通富士通微电子股份有限公司(NFME)今天签署确定协议，宣布将共同成立合资公司，新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工，以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整合结束后，新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工，打造差异化封装测试能力和产量，为更广泛的客户提供服务。这一交易计划于2016年上半年完成，目前正在等候监管机构批复。
AMD高级副总裁兼首席财务官和财务主管Devinder Kumar表
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AMD 富士通
年初，AMD成为首个采用HBM高带宽存储显卡的GPU供应商。在过去十个月里，我们对新的存储技术津津乐道，并普遍认为HBM将成为AMD和Nvidia的GPU存储器未来的选择。我们不清楚的是，HBM及其后发布的HBM2显存是如何迅速从产品线上脱颖而出的。业界人士消息，Nvidia2016款Pascal GPUs拟标配新世代GDDR5或GDDR5X显卡。
早在9月1日，美光(Micron)公布了GDDR5显卡的未来发展趋势。首先，公司声明已经开发了新的8Gbps GDDR5模块，通过增加更多的芯片，存
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Nvidia AMD 美光
目前，AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试)工厂，现在正式更换大股东。
来自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。
据悉，此次易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完
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AMD 富士通
在连续两季财报表现持续呈现亏损的AMD，除负责Zen架构的首席架构设计师Jim Keller于9月离开之外，在AMD任职长达21年的软体架构设计师Phil Rogers也确定离开，并且将投入AMD竞争对手Nvidia持续发展。
根据HARDOCP网站指出，过去在AMD任职长达21年，并且获得AMD企业院士称呼的软体架构设计师Phil Rogers确定离开，同时也确定将投入AMD竞争对手Nvidia持续发展。而在此之前，原本负责Zen架构的首席架构设计师Jim Keller也已在9月间离开，加上此
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AMD Nvidia
当下全球半导体产业的发展趋势看，竞争愈演愈烈，退出、兼并和整合之势越发明显，未来半导体产业的胜者将更多依赖企业自身庞大的资金实力和持续不断的投入，这种现实之下，中国半导体产业要逆势成长，“弯道超车”谈何容易，中国半导体产业真的还有机会吗?
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半导体 AMD
上个月，AMD内部业务经历了大调整，公司图形芯片业务被分拆，并且成立新部门——Radeon Technologies Group。随后，有外媒透露，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本(Silver Lake Management)出售20%股份。出售股份的根本原因就是公司业务遭受了断崖式滑坡。
不过对于深陷困境的AMD来说，裁员节流或许是缓解压力最快的方式。据最新的消息，AMD宣布将裁减约5%员工，这次裁员其重组计划的一部分。另外，虽然此举将给AMD带
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