你知道现在的手机处理器已经发展为8核和10核处理器了吗?这些处理器需要多个内核来同时运行很多应用程序，操作游戏和高质量视频流的图形处理器。这些全新的处理器需要很高的电流(有时超过10A)，并且需要以尽可能快的速度传送这个电流。
由于不断增长的内核数量，为这些处理器供电的器件的属性也在发生着变化。在满足小外形尺寸需要的同时，需要真正的业内最先进的电源技术。TI有几款为手机处理器供电的降压转换器，诸如TPS62180、LP8758和TPS62184。这些转换器的一个共同点就是它们都执行多相位拓扑，这
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DC/DC 处理器
手机品牌厂商是否应当推出自己的处理器，不同公司也许有不同的看法，现在扎堆做处理器也是没有办法。
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处理器 麒麟
三星积极发展半导体事业，先前据传有意收购超微(AMD)，尽管购并案并未成真，最新消息指出，三星买不到超微，干脆直接挖走超微的灵魂人物──传奇 CPU 工程师 Jim Keller。
WccfTech 24 日报导，微博爆料客 i 冰宇宙称，Keller 将跳槽三星德州奥斯汀研发中心，担任首席架构师，研发新一代行动处理器。若真是如此，三星的 Exynos 芯片有望如虎添翼，威力更升级。
Hexus 报导，Keller 经历相当亮眼，他是超微全盛时期的重要人物，负责
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三星 处理器
据外媒Bitsandchips的报道称，苹果正在和AMD协商设计打造一款(或一系列)半定制化的x86架构SOC芯片，用于2017年至2018年的iMac产线。
苹果和AMD关系一直不错，如今的iMac、MBP上的独显都是由AMD提供。而放眼2017年，AMD的高性能CPU阵营中将会有基于ARM的首款自主架构CPU K12以及升级版Zen+。因为ISA指令集的重要性，苹果和AMD的合作应该是参考Zen展开(注：Zen会兼容Intel ISA指令集)。
作为普遍意义
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AMD x86
“手机处理器由最初的单核处理器发展成如今的双核、四核、六核、八核甚至十核...那么请问为什么没有三、五、七、九核处理器呢?”
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CPU 处理器
AMD日前宣布将出售位于亚洲的封测厂大多数持股，与中国业者南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics，NFME)合资成立新企业;此交易将为AMD带来约3.2亿美元的资金挹注，对近来除了又一季财报亏损、还加上来自旧款加速处理器(APU)达6，500万美元库存金额的该公司来说不无小补。
根据AMD表示，该公司仍保有在马来西亚槟城以及中国苏州都设有据点的 上述合资封测厂15%股份;原属AMD的1，700名驻厂员工，将转移到新合资企业。此交易是AMD试图改善公司长
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AMD APU
中国厂商完全“不差钱”，想收购多少年了，这次终于有机会了。
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AMD 微处理器
近些年来AMD经历了多次产品挫折、企业重组、首席执行官灾祸以及现金危机，但是依然存活到了现在，现在并购市场火热，AMD却只能干着急，想卖也卖不了
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AMD X86
AMD终于发布了它首款64位ARM架构的代号为“Hierofalcon”的服务器处理器工程样品，意味着其离上市已经很近，这是一款采用A57核心的八核服务器。
日前AMD公布了其第三季度财报，营收10.6亿美元，同比下滑26%;净亏损高达1.97亿美元，这是AMD连续四个季度处于亏损状态了。AMD还剩下多少时间去经营其ARM架构的服务器处理器呢?
崩溃边缘的AMD
AMD是一家提供X86架构的PC和服务器芯片企业，是X86阵营目前唯一能与Intel竞争的企业，但
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ARM AMD
昨天的Q3季度财报中，AMD再度亏损1.97亿美元，这是自去年Q3季度之后AMD连续四个季度亏损了，为了获得资金，AMD还把江苏的封装厂出售股权 给南通富士通，转为双方合资。导致AMD经营状况不佳的根源说到底还是AMD现在缺乏有竞争力的产品，AMD也不是没准备，不过他们的大招需要等到 2016年才能问世，包括Zen架构CPU及新一代工艺的GPU，AMD承诺明年他们会重返高性能处理器市场，下一代GPU的每瓦性能比也会达到现有产品 的2倍。
Zen是AMD抛弃推土机模块化
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AMD GPU
AMD今天宣布2015年第三季度营收为10.6亿美元，经营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元，每股亏损0.25美元。非GAAP经营亏损9700万美元，净亏损1.36亿美元，每股亏损0.17美元。GAAP和非GAAP亏损包括6500万美元的库存减值及因此造成的每股0.08美元的亏损。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD第三季度两大部门的环比营业额都实现了两位数增长。接下来，我们还将继续采取针对性的措施，不遗余力地提高长期的财务业绩，打造伟大的
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AMD GPU
AMD与南通富士通微电子股份有限公司(NFME)今天签署确定协议，宣布将共同成立合资公司，新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工，以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整合结束后，新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工，打造差异化封装测试能力和产量，为更广泛的客户提供服务。这一交易计划于2016年上半年完成，目前正在等候监管机构批复。
AMD高级副总裁兼首席财务官和财务主管Devinder Kumar表
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AMD 富士通
年初，AMD成为首个采用HBM高带宽存储显卡的GPU供应商。在过去十个月里，我们对新的存储技术津津乐道，并普遍认为HBM将成为AMD和Nvidia的GPU存储器未来的选择。我们不清楚的是，HBM及其后发布的HBM2显存是如何迅速从产品线上脱颖而出的。业界人士消息，Nvidia2016款Pascal GPUs拟标配新世代GDDR5或GDDR5X显卡。
早在9月1日，美光(Micron)公布了GDDR5显卡的未来发展趋势。首先，公司声明已经开发了新的8Gbps GDDR5模块，通过增加更多的芯片，存
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Nvidia AMD 美光
目前，AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试)工厂，现在正式更换大股东。
来自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。
据悉，此次易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。
新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完
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AMD 富士通
今年首度在Gamscon 2015正式解禁代号“Skylake”，同时以全新架构设计的第六代Core i系列桌机版处理器，后续也在9月初公布新款行动版处理器细节之后，Intel藉由此次与雪梨歌剧院携手合作机会，再次强调全新世代处理器所带来全新人机体验，以及藉由14nm制程技术带动硬体厂商推出更多元应用新品。
Intel在今年9月初宣布与澳洲雪梨歌剧院携手合作，预计透过Intel旗下第六代Core i系列处理器提供各类音效、灯光效果，以及各类影像
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