AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900，搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术，包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作，联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
关键字：
AMD 高通 Ryzen FastConnect 连接系统
处理器大厂美商超威（AMD）宣布推出Kria KR260机器人入门套件，为Kria自行调适系统模块（system-on-module，SOM）和开发者套件产品组合的最新成员。作为一款可扩展、开箱即用的机器人开发平台，Kria KR260整合现有的Kria K26自行调适SOM，以提供无缝的生产部署途径。藉由对原生ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预先建构的接口，这款新的SOM入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通讯与控制的硬件加速应用。AMD工业、视觉、医疗与科学资
关键字：
AMD Kria KR260 机器人
AMD（超威）近日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件，这是Kria自适应系统模块（ SOM ）和开发者套件 产品组合的最新成员。作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台，Kria KR260 协同现有的Kria K26自适应SOM，能提供无缝的生产部署路径。凭借对原生 ROS 2的支持、机器人应用开发的标准框架、为机器人及工业解决方案预构建的接口，这款新的 SOM 入门套件能实现快速开发机器人、机器视觉和工业通信与控制的硬件加速应用。Kria KR260机器人入门套件AMD 工业、视觉
关键字：
AMD 机器人 Kria KR260
AMD（超威）近日宣布，其赛灵思® Zynq® UltraScale+™ RFSoC 已助力多款 Evenstar 无线电单元（ RU）的开发工作，从而扩展 4G/5G 全球移动网络基础设施。随着对互联网接入的需求持续快速走高，支撑其的基础设施需要紧跟步伐并日益改进。Evenstar 项目由 Meta Connectivity 主导，是一项在运营商与技术合作伙伴之间推行的合作项目，旨在为 Open RAN 生态系统中的 4G 和 5G 网络打造灵活应变、高效的元宇宙就绪无线电接入网（ RAN ）参考设计。
关键字：
5G 基础设施 AMD Meta Connectivity Evenstar 无线电接入网
近年来数据中心成了AMD、intel及NVIDIA必争之地，三家厂商各自大手笔收购了多家厂商，AMD继3000多亿成功拿下FPGA芯片厂商赛灵思之后，今天又收购了一家DPU芯片厂商Pensando，花费19亿美元，约合121亿人民币。这笔交易不包括运营资金及其他调整，预计在第二季度完成交易。在收购之后，Pensando团队高管将加入AMD高级副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案部门，Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图，现在将扩大规模以加速其业务并应对更多客户不断增长的市
关键字：
DPU Pensando AMD
我们都知道，AMD正在准备下一代RDNA3 GPU架构，我们也知道，预计包含Navi 31、Navi 32、Navi 33等不同核心，但现在，终于有了比较明确的证据，而且是AMD主动放出来的。近日，AMD更新了开源的编程语言编译器工具合集LLVM项目，加入了四个新的GPU ID，都隶属于新的GFX11系列，分别是GFX1101、GFX1102、GFX1103、GFX1104。GFX10系列对应RDNA2 RX 6000系列，GFX11自然就是RDNA3 RX 7000系列，而且不只是独立显卡。在以往，某个
关键字：
AMD GPU
2022年以来，全球各个市场的显卡价格持续走低，正常化指日可待。 3DCenter今天公布了德国、奥地利显卡市场价格统计的2022年第六版，整体而言，NVIDIA显卡平均溢价幅度已经降至19％，AMD显卡则只有12％。 对比去年底分别跌了68个、71个百分点，而对比去年年中的高点分别跌了199个、104个百分点！ 具体产型号上，AMD方面，RX 6500 XT、RX 6600两款中低端显卡都已经跌破原价，都低了5％，RX 6900 XT也已经基本恢复原价。 RX 6800、RX 6800 XT
关键字：
显卡 NVDIA AMD
在RX 6000系显卡中，AMD让玩家见识到了什么叫弯道超车，虽然综合性能尚不如RTX
30系显卡，但在理论跑分中，两家不分型号确实打得难舍难分。今年除了5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器，AMD还有一个重磅产品——RX
7000显卡，使用RDNA3架构，5nm及6nm工艺都会有，大核心Navi31会上双芯封装，集成多达7颗小芯片。从某种角度来说，AMD的显卡更值得A饭期待，因为过去几年中，AMD虽然使用了先进的7nm工艺，但在显卡竞争上依然敌不过NVIDIA，7nm
RDNA架构的
关键字：
RX 7000 AMD NVIDIA
此前，AMD卖掉半导体封测厂，转交给通富微电，后者负责AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装，日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。根据该公司的年报，2021年全年，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%；归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长181.77%；净资产收益率为9.51%，较2020年大幅提升4.55个百分点。通富微电副总经理夏鑫表示，随着台积电持续加大先进制程扩产力度，2021年占公司收入44.5%的客户AMD，所面临的产
关键字：
5nm AMD
4 月 7 日消息，自从 2020 年以来，PC 行业一直处于风口浪尖之上，无论是内存、SSD、显卡还是处理器都曾出现缺货潮和涨价潮。不过随着时间的推移，大家心心念念的显卡也正在逐步迎来降价，甚至中高端型号的定价已从高点近乎砍半。博板堂梳理发现，近期虚拟货币行情有所反弹，矿卡需求小有增长，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等个别型号小涨 50 元左右，但整体矿卡需求依然低迷，同时由于全国渠道商的存货较多，再加之疫情反复，市场需求优先，显卡实际成交价正持续走低。目前来看，英伟达和 AMD
关键字：
英伟达 AMD 显卡
AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
关键字：
AMD 第3代 EPYC 处理器
近年来Intel公司大力发展GPU业务，AMD公司有多位重量级高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已经在领英上确认此事，他在一个月前就离开了Intel，去往AMD担任图形业务主管，在Intel的时候担任游戏和图形高级技术部门首席技术官和总监，2008年加入Intel之前在微软xbox业务部门工作。Mike
Burrows加入AMD之后头衔变成了高级副总裁，负责在实时图形和计算领域寻找颠覆性技术，其
关键字：
INTEL GPU AMD
6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
关键字：
AMD chiplet 封装
全球主要芯片制造商们昨日宣布，他们正合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等，新的行业标准将被命名为UCIe，这一标准或将带来Chiplet的再次变革。 Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。 Chiplet是站在fab
关键字：
chiplet AMD 英特尔 台积电
据台湾媒体报道，在过去的2021年中，美国地区的客户贡献了台积电1.01万亿新台币的营收，同比增长24%，占比高达64%。在这些客户中，第一大客户贡献了4054.02亿新台币的营收，比上一年增加了20.37%，台积电没有报告名字，但业界一致认为是苹果，他们一家就占了台积电营收的26%，遥遥领先其他客户。第二大客户贡献了1537.4亿新台币的营收，占比首次超过10%，台积电同样没有公布名字，但业界猜测是AMD——此前的第二大客户华为占比已经低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工艺，出
关键字：
苹果 AMD 台积电
amd 赛灵思介绍
您好，目前还没有人创建词条amd 赛灵思!
欢迎您创建该词条，阐述对amd 赛灵思的理解，并与今后在此搜索amd 赛灵思的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473