- 继今年9月进入四核服务器CPU市场后，11月20日，AMD Spider平台的发布标志着AMD开始进入四核桌面计算市场。在此之前，来自AMD总部的专家介绍了Spider平台的特点。
Spider平台的发布也是AMD收购ATI以来，首次同步发布CPU(Phenom，弈龙处理器)、GPU(ATI Radeon HD 3800系列图形处理器)和芯片组(AMD 7系列芯片组)。
上述三种芯片并不仅仅是发布时间上的巧合，而是在设计阶段进行了相互优化，加之超频软件工具AMD OverDrive，不难看
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- 2007年12月2日，双休日。
北京理工大学中心教学楼，能够容纳500人的礼堂报告厅，座无虚席。来自微电子、机电、通讯、自动控制、软件工程等电子工程专业的研究生们，共同分享了一场由本土与跨国著名电子公司带来的围绕整个嵌入式产业链的饕餮盛宴。
本次活动是由《电子产品世界》杂志社与北京理工大学研究生部共同主办的。这也是《电子产品世界》杂志社策划的大学项目“高校电子技术论坛”系列活动的第一站。
来自嵌入式系统产业链不同环节的知名企
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- 国外媒体报道，据调研机构iSuppli初步数据显示，到2007年底，英特尔仍将是全球最大的半导体厂商。
据iSuppli预计，到今年年底，英特尔的半导体市场份额将增至12.5%，继续雄踞最大半导体厂商头衔。相比之下，竞争对手AMD则可能被挤出前十，排名第十一位。
而三星则继续排名第二，市场份额预计为7.4%。东芝的排名将上升一位，位居第三。同时，把德州仪器推向第四的位置。
意法半导体继续排名第五，第六至第十位排名依次为Hynix、Renesas、索尼、NXP和英飞凌。
2007
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- 最近，由市场研究公司Thomas Weisel Partners LLC主持的一项库存水平的全面调查显示，随着第三季度渐进结束，电子制造商们加强努力以调整供应，与此相反，传统做法均是加强组合，为年终更高的销售做好准备。
Thomas Weisel分析师Matthew Sheerin在一次发言中表示，“整个电子供应链的库存天数比上季度下降了3%，为43天;与去年同期上季度相比，库存天数上升了4%，但是，实际美元增加了2%，销售额比去年同期上季度相比有所上升。”
然而，可能的市场低迷状态开始显
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- 一直以来，AMD虽然在CPU领域不断追赶着Intel，甚至曾经在技术上取得了一定的领先优势，但对比Intel另一个重要的支柱——嵌入式领域，AMD确实落后了很多。不过，AMD已经开始认识到自己在嵌入式技术领域与对手的差距，并且以嵌入式处理器为突破口，期望能以低功耗和相对比较高的性能获得用户认可。
AMD的嵌入式市场战略从2003年开始提速，2003年4月的嵌入式平台技术拉开了AMD在嵌入式领域计划的序幕。相比于传统嵌入式技术，x86在嵌入式系统领域应用中具有以下几点优势：首先，作为商业现成组件
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- 赛灵思公司宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。新平台基于增强的32至128位处理器局部总线(PLB)(IBM CoreConnect™总线标准组件)，为满足将来的性能和特性需求提供了更高的性能和可扩展能力。屡获殊荣的MicroBlaze™ 32位处理器还率先提供了业界独家的可编程存储器管理单元(MMU)，支持商业级操作系统，同时嵌入式开发套件(EDK)9.2版为新平台提供了丰富的升
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- 赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布其创新的65nm技术获得了中国电子行业权威专家及电子设计社群的一致认可， 其业界唯一投入量产的65nmFPGA产品系列中的Virtex-5 LXT荣膺IDG集团下属权威电子杂志《电子设计技术》(EDN China)颁发的数字IC与可编程器件类2007年度“最佳产品奖”, 该奖项是EDN China年度创新奖的最高荣誉。 2007年11月9日，EDN China杂志社在深圳举办的创新大会上授予了赛灵思公司该奖项。
2007年度EDN China创新奖
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- 当业内人士和用户在为英特尔和AMD将芯片产业带入多核时代而欢呼雀跃的时候，孰不知芯片产业和芯片产业的“圣经”摩尔定律正在遭受芯片发展史上最严峻的挑战和考验。
众所周知，自1970年发明MOS工艺及1973年推出CMOS工艺以来，至今还没有发现可替代它的工艺，足见CMOS工艺的经济合理性。因此，至今硅基材料的应用仍在继续延伸。然而，在晶体管工艺制造中采用二氧化硅作为栅极材料，实质上已逼近极限。如65纳米工艺时，二氧化硅栅极的厚度已降低至1.2纳米，约5个硅原子层厚度，如果再继续缩小，将导致漏电及功
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- 赛灵思公司宣布，其90nm和65nm器件的销售在亚太地区创纪录营收的大力推动下，创造了一个新的纪录。赛灵思90nm和65nm器件在消费和通信领域的广泛应用，是促使其收获此次强劲增长的主要原因。在2008财年9月结束的第二个财季里，这些产品在亚太区的销售比2006财年的同一季度增长了近五倍。赛灵思预计其90nm和65nm产品在PLD市场的累积市场份额已经接近70%。
"随着亚洲客户越来越多地采用赛灵思解决方案来满足他们在技术和上市时间上的要求，赛灵思的90nm和65nm产品赢得的设计数量也不断地创
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- 据市场研究公司Jon Peddie Research (JPR)最新发表的研究报告称，2007年第三季度全球图形处理器出货量为9785万个，比2007年第二季度增长20%，比去年同期增长18.2%。
在台式电脑市场，Nvidia排名第一位，市场份额为37.8%。英特尔排名第二位，市场份额为33.5%。AMD排名第三位，市场份额为17.5%。
在移动市场，英特尔继续占统治地位，市场份额为50.9%。AMD重新获得了排名第二的位置，市场份额为23.4%。Nvidia排名第三位，市场份额为22.
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- 打破无“芯”势在必行
其实，中国的集成电路产业起步并不晚，1965年我国已成功鉴定了第一块集成电路，但之后30年一直发展缓慢。尤其是在CPU方面几乎一片空白，这意味着我国电子产品(包括计算机、家电、手机等在内)的制造还处于国外的控制之下，我们仅能从事整机装配。一个长期无“芯”的国家，只能被动地选择全球产业链的下层位置。那么，中国人到底要不要做CPU？
中国信息产业2003年的GDP是1.8万亿元，利润750亿元，利润率4％
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- 在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。
在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前，Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，并与业界伙伴合作，开发新的工具和工艺，让晶圆生
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- 本刊讯 10月25日，英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产，坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂，是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。
这座代号为“Fab 32”的工厂，占地约100万平方英尺，相当于17个足球场大小，员工人数超过1千人，采用最为先进的45纳米生产工艺。
新厂主要生产代号为“Penryn”的芯片，主要用于支持网络运行的PC及服务器，产品预计于11月12日上市销售。
新厂的投产将使英特尔进
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- 虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期，间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商，ASML首席分析师EricM
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- 赛灵思公司正式宣布由中国本地可编程逻辑器件（PLD）及其它IC销售精英组成的缘隆公司（Alignment）为赛灵思公司授权销售代表，负责其在中国大陆和香港地区新客户、新市场的开发以及分销网络的协调发展，以推动赛灵思公司在中国市场的进一步发展。这是继今年四月宣布世健科技有限公司(Excelpoint)为中国大陆、香港和台湾地区授权分销商之后，赛灵思公司在加强本地销售与服务网络方面的又一重要举措。 &
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