- 日前，赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。
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赛灵思 堆叠硅片互联
- 对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。
梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者相信，AMD能够持续提供高品质的产品，并挑战英特尔。该公司将于今年年底推出新一代Fusion芯片，将GPU与CPU整合在同一块芯片上。
2006年，AMD以54亿美元的价格收购ATI，沉重的债务负担使AMD几近破产。但是，集两家公司所长的Fusion芯片有可能为这笔交易带
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AMD Fusion芯片
- AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过三分之二的芯片测试任务。
AMD大中华区运营副总裁兼公关副总裁陈肇民介绍说，苏州工厂已经成为AMD全球重要生产和产品供应基地之一，也是AMD在中国发展的重要砝码和引
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AMD GPU
- 10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，实现了最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍功能。
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赛灵思 堆叠硅片互联
- 1.赛灵思今天宣布推出什么产品？赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法，该技术采用无源芯...
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3D封装 堆叠硅片互联 赛灵思
- AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
- AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。
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AMD APU
- 日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布， 为建立新的FPGA应用市场，赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统，推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分，赛灵思将帮助FPGA用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴，同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。
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赛灵思 可编程平台
- 据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转为增长，明年还将有新订单推升业绩。
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台积电 处理器 AMD
- 最近，全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要，尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心，形成一种产业聚落格局。
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AMD 半导体
- AMD公司于日前再次确认将会于明年上半年开始生产代号为Llano的处理器。在日前举行的会议上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我们的32nm APU，Llano的出货计划于明年上半年开始。”
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AMD 处理器
- 据国外媒体报道，AMD总裁和首席执行官均暗示AMD芯片将在两年内进入目前逐渐发展的平板电脑市场。AMD总裁兼首度运营官Drik MeyerDrik Meyer在一次会议中向诸多分析师宣称，如果AMD公司的OEM用户将为上网本和笔记本设计的AMD组件放置到平板电脑中，他一点儿也不会感到惊奇。
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AMD 平板电脑
- 工业和信息化部副部长杨学山与AMD公司董事会主席柯福林(Bruce Claflin)，AMD 全球高级副总裁、AMD 大中华区总裁郭可尊亲切会见，双方就未来在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论，旨在进一步加强双方合作，共同推动中国信息化建设，促进中国工业化和信息化融合。
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AMD 信息化
- 业界巨无霸英特尔(INTC)和斗志超级旺盛的AMD一直被视为个人电脑市场需求的风向标，这一市场的需求在今年上半年颇有反弹之势，这不必说，很大程度上应该归功于微软(MSFT)新推出的Windows 7操作系统。不过，到了下半年则又是另外一番景象了，个人电脑的需求较之上半年明显疲软，消费者市场的情况尤其如此。在八月间，英特尔方面曾经表示，“成熟市场上较之预期明显疲软的需求”已经损害到他们第三季度的表现，他们并因此调降了营收预期。AMD的反应要慢一点，但是到九月下旬，他们同样调降了销售额预期。
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