1. 赛灵思将在 2011 年消费电子展上宣布什么消息？
赛灵思将推出深受行业欢迎的 Spartan®-6 FPGA 消费视频套件（Consumer Video Kit）的新版产品，为消费电子系统设计人员提供一套完整的开发平台，让他们轻松应用FPGA 的灵活性和实时视频处理功能进行设计。最新Spartan®-6 FPGA Consumer Video Kit消费视频套件为各大数字电视 OEM 厂商提供了灵活的设计平台，能够加速其视频算法的开发，以支持包括 DisplayPort 1.1a、V-by-O
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CES 赛灵思
2011 年 1 月 7 日，中国北京讯 —全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）在 2011 年CES消费电子展上推出其最受欢迎的 Spartan®-6 FPGA 消费类视频套件（Consumer Video Kit）的最新版本。该套件为系统设计人员提供了一套完整的开发平台，使其能够轻松利用现场可编程门阵列 (FPGA) 的灵活性和实时视频处理能力。赛灵思和日本东京电子器件公司联手开发并销售的消费类视频套件可支持 DisplayPort 1.1a、V
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CES 赛灵思
1月14日，据国外媒体报道，期盼已久的AMD Bulldozer架构自2005年开始研发，今年终于准备发布。前期有报道称，这款架构作为AMD下一代高性能处理器架构，经过优化，可以更好的传输内核通信并达到更高的时钟频率，其处理器的速度比现在的Corei7处理器快50%。来自Donanim Haber网站的消息称，AMD在一个面向合作伙伴的演讲中展示了Bulldozer的这个性能。
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AMD Bulldoze架构
IC Insight公布2010 fabless 排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。
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AMD 半导体
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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赛灵思 FPGA 嵌入式系统
处理器大厂超微(AMD)与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司(ATIC)达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)持股将由30%降至14%。业内人士认为，超微大幅降低对全球晶圆持股比重，将可扩展与台积电(2330)等其它晶圆代工厂合作，超微28纳米SouthernIslands绘图晶片可望继续由台积电独家代工。
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AMD 处理器
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出三款新型开发套件，进一步提升数字信号处理开发人员的实力，帮助他们方便地应用 FPGA，进而实现最高信号处理性能，成本与功耗优化，并通过协处理技术解决系统瓶颈。因为赛灵思目标设计平台是与业界领先的分销商、设计服务、工具和硬件合作伙伴密切合作推出的，因此，赛灵思DSP产品的新套件将可以为开发人员提供硬件、工具和参考设计，以确保打造出一款适合各种不同 DSP 应用的生产力高效的设计流程。
赛灵思平台解决
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赛灵思 FPGA DSP
AMD着实给了在爱尔兰都柏林参加2010MeeGo大会的人一个惊讶：AMD正式宣布加入Linux基金会MeeGo项目，并承诺将会派出技术专家参与协助建立下一代移动平台和嵌入式设备的技术基础。
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AMD MeeGo
赛灵思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收发器，支持下一代 100 - 400Gbps 应用的 Virtex-7 HT FPGA。该系列28nm FPGA 使得通信设备商可以开发更高集成以及带宽效率的系统，以满足全球有线基础设施和数据中心对带宽的爆炸性需求。该系列器件集成了业内最高速度和最低的收发器时钟抖动性能，同时还支持最严苛的光学及背板协议。
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赛灵思 FPGA
据国外媒体报道，AMD15日宣布加入开源的MeeGo智能手机项目。该项目由英特尔和诺基亚牵头实施，AMD此举意在利用新的平台开发公司产品的潜在需求。
今年年初，英特尔和诺基亚公布了MeeGo计划，MeeGo是英特尔的Moblin与诺基亚的Maemo的结合体，是一套软件平台，目前主要面对上网本和车载嵌入式设备，而与诺基亚合作的移动手持平台也将在不久之后推出。
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AMD 智能手机 MeeGo
据国外媒体报道，IDC周三发布的调查报告显示，今年第三季度，AMD和威盛的全球处理器市场份额均有所提升，而英特尔则略微下滑。
IDC数据显示，今年第三季度，AMD全球处理器市场份额为19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市场份额也从今年第二季度的0.3%增至0.4%。
相比之下，英特尔市场份额则有所下滑，从第二季度的80.7%降至80.4%。整体而言，第三季度全球处理器市场的表现并不像分析师所预期的那么乐观。
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AMD 处理器
日前，赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。
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赛灵思 堆叠硅片互联
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。
梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者相信，AMD能够持续提供高品质的产品，并挑战英特尔。该公司将于今年年底推出新一代Fusion芯片，将GPU与CPU整合在同一块芯片上。
2006年，AMD以54亿美元的价格收购ATI，沉重的债务负担使AMD几近破产。但是，集两家公司所长的Fusion芯片有可能为这笔交易带
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AMD Fusion芯片
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过三分之二的芯片测试任务。
AMD大中华区运营副总裁兼公关副总裁陈肇民介绍说，苏州工厂已经成为AMD全球重要生产和产品供应基地之一，也是AMD在中国发展的重要砝码和引
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AMD GPU
10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，实现了最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍功能。
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赛灵思 堆叠硅片互联
amd 赛灵思介绍
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