- 据马来西亚媒体报道，AMD高级副总裁德文德·库马尔(Devinder Kumar)透露，AMD计划今年年底前将其芯片生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道，此举有助于AMD提高产量，降低生产成本，以满足微处理器和图形处理器未来需求增长。
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AMD 芯片
- Zynqtrade;-7000 EPP 实现了高性能与高灵活性的独特组合，能够充分满足当前及未来电机控制系统在高级处理和集成方面的要求。设计人员可加快产品投放市场的时间，同时支持系统内置的可编程性，进而确保产品满足未来应
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xilinx 赛灵思 Zynq
- 赛灵思推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq-7000 产品系列, 第一代可扩展式处理平台Zynqtrade;-7000 系列是 Xilinx 推出的首款可扩展式处理平台 (EPP)。这种新型产品将业界标准的 ARMreg; 双核 Cortextrade;-A9 MPCoretrade; 处理系统与 Xilinx 一体化 28nm 架构完美整合
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xilinx 赛灵思 Zynq
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq™ 系列，旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。
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赛灵思 SoC
- AMD在FusionAPU方面受到业界巨大关注，但在零售市场缺货现象非常严重，只有少数的几家公司有货，所以AMD必须着手解决这种缺货情况。根据国内一些媒体报道，AMD公司最近加大了台积电40nm工艺芯片的订单，希望能够解决现在APU芯片产品产能不足的情况。
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AMD APU
- 台湾芯片代工厂商台积电公司向对手Globalfoundries发起了猛烈反击，据台湾《经济新闻》报道，他们刚刚获得了来自AMD公司的 40nm/28nm制程代工订单。AMD选择由台积电来在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands图形芯片，另外，尽管此前有许多有关台积电40nm良率不佳的报道，但AMD还是将代号为Zacate和Ontario的两款Fusion 集显处理器订单的绝大部分交给了台积电生产。
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台积电 AMD
- AMD临时CEO托马斯-塞菲特(Thomas Seifert)在接受采访时表示，不排除支持ARM架构的可能性。
AMD与英特尔都面临着一大问题，即它们在计算机以外的领域能够取得多大成功。
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AMD 芯片
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc)宣布收购高层综合技术领先公司美国AutoESL设计科技有限公司。
通过增加高层综合技术，赛灵思进一步扩展了其技术基础和产品组合，使得公司能够把可编程平台的优势带给更广泛的企业用户群体，即那些习惯用 C、C++ 和 System C 语言进行高层抽象设计的系统架构师和硬件设计人员。同时，这也将使得赛灵思可以满足客户对工具日益提高的需求，支持电子系统级 (ESL) 设计方法，满足当今现场可编程门阵列 (FPGA) 领域复杂的设计需求。
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赛灵思 FPGA
- 据彭博(Bloomberg)报导，第2大微处理器厂商超微(AMD)2位高层近期离职，传闻超微很有可能成为被购并的目标，这则传言导致超微14日在纽约证交所上涨5.3%。
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AMD 芯片
- 芯片制造商AMD首席运营及行政官鲍勃•李维特(Bob Rivet)以及企业战略高级副总裁马蒂•塞耶尔(Marty Seyer)近日宣布离职，这是AMD CEO德克•梅耶尔(Dirk Meyer)于上月突然宣布离职后公司高层又一次人事变动。
AMD在一封邮件中透露，李维特与塞耶尔宣布离职，但二人仍将暂时留任以帮助公司保持平稳过渡。
梅耶克于上月突然宣布离职，消息称这是因为董事会对公司在移动市场缺乏有效的战略存在疑虑。
AMD在声明中表示，李维特和塞耶尔离职
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AMD CPU
- 虽然AMD公司官方发布Fusion平台的时间较短，但该公司已经售出了大量的APU。在短时间内的巨大销售量可以让这款产品贴上成功，受欢迎和高质量的标签。
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AMD APU
- 据国外媒体报道，AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU(加速处理器)，同AMD在CES展会上展出了其它FusionAPU类似，这种新的芯片在一个芯片上集成了一个x86处理器、一个具有DirectX11功能的GPU和一个DDR3内存控制器。
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AMD APU
- 面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，专为嵌入式设备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场，这也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平台。
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AMD 嵌入式平台 G-T56N G-T44R
- 除了推土机晶圆的近距离局部照片，Llano APU融合处理器的晶圆也再次露面，不过同样是犹抱琵琶半遮面。
其实在去年九月初的斯坦福大学 Hot Chips 22高性能大会和十月底的北京创新技术大会上，AMD就已经两次展示过Llano APU的测试晶圆，但都只是惊鸿一瞥，谁也没有看清细节。这次我们终于能靠近一点儿了，但是不知道是光线问题还是故意为之，依然看不到多少细节，至于晶体 管数量、内核面积就更不要想了。不过等待也不会太久了，Llano APU将在今年六七月份投产并发布，比推土机稍晚一些，同样也
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AMD 32nm APU
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)在 2011 年CES消费电子展上推出其最受欢迎的 Spartan®-6 FPGA 消费类视频套件(Consumer Video Kit)的最新版本。该套件为系统设计人员提供了一套完整的开发平台，使其能够轻松利用现场可编程门阵列 (FPGA) 的灵活性和实时视频处理能力。赛灵思和日本东京电子器件公司联手开发并销售的消费类视频套件可支持 DisplayPort 1.1a、V-by-One®HS、HDMI™ 1.4a(
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赛灵思 消费类视频套件
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