MEMS有广泛的应用，但其封装测试成本是决定其能否有光明市场前景的重要因素
MEMS及其应用
MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器(actuator)与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片(SoC)，它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。根据电子产业市场研究与信息网路的资料，MEMS的平均年增长率高于20%,并预计在2010年超过100亿美元。MEMS技术已被
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TI MEMS SoC
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品，另外，双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术，这些技术将被应用到包括无线功能，便携式计算，平板电脑产品，高性能计算等应用范围的产品中去。
去年，ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议，不过那份协议
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ARM 20nm SOC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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数据采集 电压转换 SoC DSP信号处理
电子秤中模数转换电路现在主要有两种实现电路：由分立元件组成的积分电路和单个模数转换(ADC)芯片。积分...
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测量 MCU 单芯片 SOC 电子称
随着地球资源日趋减少，人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径，以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中，有一类信息是取自于自然的，即模拟量，如重量、压力、温度......为了使这些信息自动进入信息系统，必须使用各种各样的传感器将这些模拟量转换成电压，然后通过电压转换单元(即模数转换器，ADC)和微数据处理单元实现信息的转换和传输，传感器、电压转换单元、微数据处理单元就像信息系统的“触角”，这个触角越发达，系统的效率就越高。
在上述信息系统的&l
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数据采集 SoC
东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最
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SRAM SoC 低电压
本文论述了在时代民芯MXT8051高集成度SoC上使用嵌入式实时多任务操作系统的优势，介绍了MXT•RTOS实时多任务操作系统的实时、多任务、面向目标板设计、模板结构等特点。描述了MXT•RTOS实时系统特有的板级支持包，对MXT8051片上资源和开发板的板上资源的支持，实现了用户任务开发与硬件的无关性。最后，介绍了MXT•RTOS实时多任务操作系统在时代民芯MXT8051开发板上的应用实例。
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时代民芯 SoC MXT8051 板级支持包 实时操作系统
日前，在美国夏威夷举行的2010年超大规模集成电路技术研讨会(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特尔发布了多篇重要技术研究论文，展示了英特尔在计算创新领域的不懈追求。
1. 可读懂人脑电波的48内核单芯片云计算机
想象一下，未来笔记本电脑的视觉功能可媲美人的眼睛，准确地看到物体的运动!你可以在网上购物时使用笔记本电脑的3D照相机和显示器，并可看到一个自己的“镜像”——也就是模拟你
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英特尔 32纳米 SoC
Tensilica今日宣布，Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器，用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器具备多格式音频解码技术，在单个算法包中支持Dolby Digital Plus和Dolby Pulse，用于下一代HDTV(高清电视)、STB(机顶盒)和DMP(数字媒体播放器)的设计。
Dolby MS10多码流解码器对下一代设计是至关重要的，因为观众接收到的内容信息，不仅仅来源于传统的广播和运营商，而且还来源于互联网，USB设备、游戏
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Tensilica DSP SoC 多码流解码器
嵌入式，曾经只是个陌生的IT名词，而如今嵌入式系统和产品已蓬勃发展并广泛应用，进入到我们日常生活、生产的各个行业。嵌入式将是IT业下一个机会和新的增长点。有数据显示，2010年全球嵌入式设备将超过160亿台，2020年将超过400亿台，到2014年，将会有1亿台设备嵌入3G和4G技术，嵌入式专用设备和基于互联网应用的各种终端需求正飞速增长，用户需求庞大，市场充满发展潜力。随着嵌入式设备市场的不断发展，开发者和设备制造商都希望在更为灵活的开发平台上，实现定制化需求，实现智能、联网功能的专业设备。
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嵌入式操作系统 SoC
东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美国夏威夷州檀香山)上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最小驱动电压上升。东芝此次证实，单元面积仅为0.24μm2的32Mbit SRAM的驱动电压可在确保95%以上成品率的情况下降至0.9V。因此，低功耗SoC的驱动电压可从65n
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东芝 40nm SoC SRAM
中国北京2010年6月11日讯–即便放眼整个IC行业，像Chris Rowen博士这般爱谈技术，同时又可以讲得如此深入浅出的，着实少见。他可以一边举起手中的iPhone做各种演示，也可以拿起随手拾见的小纸条写写画画来加强语气。他咬字无比清晰准确（尤其在诸如Interestingly或者particularly这类副词的时候会读得缓慢甚而产生了某种韵律感），似乎是在运用一种类似于诗人诵诗，抑或冒险家在众人面前娓娓道来诸多奇迹的情绪和语气，来描述那些SoC设计的理念。很神奇。
而更加奇妙的是
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Tensilica 微处理器 SoC
全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布，高度集成、性能优越、成本低廉的下一代SoC设备SiRFatlasV®多功能GPS系统处理器，帮助制造商创造物美价廉的消费导航和定位感知产品。SiRFatlasV的 ARM 11和DSP双核架构现已量产，可在单芯片上提供高性能GPS、高MIP应用计算和稳定的多功能应用，降低了系统成本和尺寸，同时加快了上市时间。
“SiRFatlasV代表了我们主流导航平台发展的新阶段。与以前相比，芯片上集成了更强大的功能，可提供更快的定位和
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CSR GPS SoC SiRFatlasV
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞萨电子正式加入Symbian Foundation，并致力将公司最先进的芯片技术与经验植入Symbian 的生态系中。瑞萨电子将在今后全力支持Symbian平台芯片集的推出，帮助全球范围内的OEM厂商生产符合Symbian要求的器件，从而完全满足网络运营商的需求，进而推动Symbian系统在全球范围内的使用。
在此之前，瑞萨电子已有为采用了Symbian系统的NTT DOCO
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瑞萨电子 Symbian SoC
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