- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出了内置智能传感器处理单元 (ISPU) 的新惯性传感器，推动onlife （一直在线）生活时代的到来，人们与经过训练的智能设备互动，智能技术从网络边缘移向深度边缘设备。 ISM330ISN常开 (always-on) 6 轴惯性测量单元 (IMU)传感器内部嵌入智能技术，就尺寸和功耗而言，其测量性能和精准度堪称业界一流。意法半导
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意法半导体 惯性传感器 AI
- 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思科技携手Ansys、是德科技（Keysight）共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以
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新思科技 台积公司 N6RF 射频设计 5G SoC 是德科技
- 苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
- 2021年，有20家以上的数字人企业获得新一轮的融资，且都在数千万元人民币以上的规模。2022年开年以来，数字人更是几乎成为AI第一热门赛道，在诸多应用场景大放光彩。IDC近日发布《中国AI数字人市场现状与机会分析，2022》报告，研究中国AI数字人市场现状、典型案例、技术进展，总结当前AI数字人的技术构成、产业生态、典型行业实践以及市场格局，并对未来发展趋势做出预测且提供发展建议。IDC预计，到2026年中国AI数字人市场规模将达到102.4亿元人民币。未来的数字人都将是AI数字人今天市面上数字人分类繁
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AI 数字人
- 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
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高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
- 6月23日，英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica、微软亚洲研究院邱锂力副院长，以及来自英特尔、英特尔AI开发者社区、微软人工智能和物联网实验室、微软、EdgeX Foundry技术社区、研华科技和汉朔科技的行业技术专家出席本次峰会，为大家讲解了高效率开发与大规模部署AI解决方案的深度认知、关键技术与实战经验。在5G、大数据中心、AI等新基建的带动下，企业的数字化水平、业务的复杂度和专业度都有了显著提升。这让企业在进行
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英特尔 微软 AI
- Ambarella (下称“安霸”，纳斯达克股票 代码: AMBA，专注于AI视觉感知芯片的半导体公司)，与Inceptio Technology（下称“嬴彻科技”，专注自动驾驶技术和运营的科技公司）达成合作，嬴彻科技在其车规级中央计算平台里采用安霸AI 芯片CV2FS和CV2AQ（共四颗CVflow® SoC），并已前装量产。该平台是嬴彻科技全栈自研的卡车自动驾驶系统“轩辕”的核心，其中安霸的SoC在此平台上为7个800万像素摄像头同时提供高性能和低功耗的AI视觉感知处理，用于前视及周视摄像头的ADAS
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安霸 自动驾驶 AI
- 2022年6月，爱芯元智半导体（上海）有限公司获评浙江大华技术股份有限公司（以下简称大华股份）2021年战略供应商。爱芯元智营销副总裁史欣表示，这是对过去一年双方合作的诚挚认可，未来双方也将继续深化合作，共筑高质量伙伴关系。 大华股份是一家全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，业务涵盖机器视觉、机器人、智慧消防、汽车电子、智慧安检等领域，产品和解决方案覆盖全球180个国家和地区。 从2020年入选大华股份供应商至今的两年时间内，爱芯元智旗下两代搭配自研
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爱芯元智 AI 视觉处理器
- AI云服务因其快速的产品迭代能力、丰富的场景化AI能力，而越来越被用户接受。2021全年，AI公有云服务市场规模达44.1亿元人民币，占AI软件整体市场的13.4%。从年度增速的角度来看，AI公有云服务市场增速依然远超AI软件整体市场增速。而在未来2-3年，IDC也观察到整体AI市场中私有化部署仍将是主流。整体市场相比人工智能整体市场，AI公有云服务市场格局相对稳定，2021下半年甚至2021全年的市场份额中，百度智能云位居第一，阿里云紧随其后，华为云市场份额也不断上升，腾讯云、亚马逊云科技、京东云等也贡
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AI 公有云
- 在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
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AI 芯片
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence CerebrusÔ智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技术带来自动化和扩展数字芯片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力。Cadence Cerebrus 运用革命性的AI技术，拥有独特的强化学习引擎，可自动优化软件工具和芯片设计选项，提供更好的 PPA进而大幅减少工
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联发科 瑞萨 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
- · 多物理场分析优化，加快电子系统的上市速度，降低设计风险· AI 驱动的优化有助于快速有效地探索设计空间，获得最佳电气设计性能· Optimality Explorer 利用类似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片设计的 AI 技术进行系统设计·
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AI MDAO
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）达成最终协议，根据协议，瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。该交易已获得两家公司董事会的一致批准，在获得股东和所需的监管机构批准以及其他惯例成交条件后，预计将于2022年年末前完成。此次收购将显著增强瑞萨电子在端点人工智能的实力，为系统开发人员提供更大的灵活性和效率，帮助他们的产品 AIoT（物联网人工智能）做好准备并更快进入市场。随着
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AI MCU MPU
- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武纪（Cambricon）MLU220处理器的AI明厨亮灶方案。 图示1-大联大世平基于Cambricon产品的AI明厨亮灶方案的展示板图 食品安全问题关系着千家万户的健康。为了保障人们的食品安全，自2014年2月起，国家食药监总局就开始在各地餐饮业开展明厨亮灶工作。倡导餐饮服务提供者通过采用透视明档（透明玻璃窗或玻璃幕墙）、视频显示、隔断矮墙、开放式厨房或设置窗口等多种形式，对餐饮食品加工过程进行公示
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