对于选购一台手机而言，我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外，性能当然是必然着重考虑的因素，就像一般用户买汽车，并不会选择用30万去买一个0.6排量的车子(非混/电动)，所以硬件配置是根基，良好的体验需要基于强大的硬件性能。而手机的综合性能由处理器、RAM、ROM以及软件上的驱动/系统优化所决定，其中手机处理器则扮演着一个举足轻重的角色。
一、半导体公司有哪几种
半导体公司按业务可分为3个类别：
1.IDM，这一模式的特点是半导体制造的关键环节都由自己完成，
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SOC 处理器
Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM Approved Design Partner program)将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
EDA合作伙伴增强DesignStart
现在，De
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ARM SoC
最近，DeepMind 和英国皇家免费 NHS 信托签署了谅解备忘录(Memorandum of Understanding，MOU)。文件中描述了双方的展望，认为此次合作 “覆盖面广泛，符合双方利益，专注于高级别的合作活动，能够将潜力最大化，有利于从事真正有创新性的项目。
DeepMind 和 NHS 的此次合作旨在提高临床效果和病人安全性，减少开销等。因为 NHS 的大多数服务是对合法居民免费的，而政府财政紧缩减少了公共事业的预算，越来越多地人需要 NHS 提供的服务， 因此减少
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DeepMind AI
作为新能源汽车产业链上一个重要的分支产业，动力电池检测设备的发展正处于爆发增长期。
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锂电池 SOC
受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者已经在考虑10纳米工艺的工作了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。
10纳米已成下一波竞争焦点
先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在
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10纳米 SoC
6月10日消息，据国外媒体报道，谷歌母公司Alphabet董事长埃里克·施密特(Eric Schmidt)近日在一次会议对马斯克的AI威胁论进行了强有力的回击，在他看来马斯克的AI威胁论完全想太多了。
“如果你认为人工智能在智商上超过人类后就讲消灭人类，那你一定是科幻电影看多了。”施密特周四在斯德哥尔摩的一次会议上表示。
不过还是有人问及当这种情况真正的发生时该如何处理，施密特对此回复称：难道你会觉得人类会一直愚蠢到发现不了AI的动向?如果真的发生这种
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谷歌 AI
担忧你的工作在未来被机器人抢走吗?在Google、Facebook 等多家科技公司都公开表达对于人工智慧(AI)领域的研发计画后，此领域的发展速度无疑会比过去推论的更为迅速。面对AI的飞速发展，微软(Microsoft)联合创始人比尔盖兹(Bill Gates)近日也公开表达了他的最新观点，他认为10年内机器就会比人类更加聪明。这会不会让你更焦虑呢?
比尔盖兹近日在加州举行的Code Conference中公开演讲，他表示在某些知识领域，机器(machines)会在10年内变得比人更聪明!这是因
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机器 AI
如今SoC的一大发展方向是集成越来越多的核，诸如CPU、GPU、DSP、存储器控制器等，而且多核异构现象越来越普遍。尽管很多专家认为核未必越多越好，呼吁提高单核/少量核的效率，避免核战争的过度炒作。确实前几年一些企业在推出4核、8核芯片后，转而苦练内功——致力于如何提高单/双核效率。
但最近很多核(many core)现象又有所抬头。4月某国内手机厂商宣称其手机采用了10核处理器。无独有偶，芯片老大Intel在“台北国际电脑展”上也宣布推出10核台
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Arteris SoC
Mobileye和意法半导体携手开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车执行感测器融合的中央电脑。
Mobileye和意法半导体(ST)携手宣布，两家公司正合作开发下一代(第五代) Mobileye系统单晶片EyeQR5。从2020年开始，新产品将用于全自动驾驶汽车(Fully Autonomous Driving，FAD)执行感测器融合的中央电脑。
为达到功耗和性能目标，EyeQ5将采用先进的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(国际电子工业连接协会)总裁兼CEO John W. Mitchell博士近日来华，称全球PCB(印制电路板)的市场规模达600亿美元，年增长率约是GDP的2倍。
现在电子产品的尺寸越来越小，而且芯片的密度正在提高，诸如SoC(系统芯片)、SIP(堆叠封装)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB应该用料越来越少。但是电子产品的数量越来越多了，已经无处不在，因此PCB板的需求量还是增大的;同时出现了很多新型PCB，诸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性电路板，有的是透明的印
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PCB SoC
Google I/O是由Google举行的网络开发者年会，讨论的焦点是用Google和开放网络技术开发网络应用。这个年会自2008年开始举办，到今年已经是举办的第9届了。
在今年的年会上，Google主要发布了以下8种产品：智能助手Google Assistant，与Amazon Echo竞争的无线扬声器和语音命令设备Google Home，消息应用Allo，视频呼叫应用Duo，VR平台Daydream，独立应用程序的支持Android Wear 2.0，允许不安装而使用应用的Android I
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Google AI
回顾PC时代，英特尔的辉煌无人能及，移动领域上的受挫，就代表英特尔已经落后于其他科技公司了？其实不是这样子的。
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英特尔 SoC
随着人工智能尤其是机器学习应用大量涌现，处理器市场群雄争霸。芯片厂商纷纷推出新的产品，都想领跑智能时代——但问题是，谁会担当这个角色呢？
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AI 处理器
以TI公司的OMAP-L138型号双核处理器单片系统(SoC)与ALTERA公司 EP3C80F484型号FPGA为核心的嵌入式硬件平台，介绍了SoC与FPGA通过高速SPI接口实现固件动态加载的方法，以及基于Linux的SoC对FPGA快速动态加载驱动程序开发的原理及步骤。实际测试基于高速SPI接口的FPGA固件动态加载功能快速稳定，对同类型嵌入式平台的FPGA固件动态加载驱动开发具有借鉴意义。
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SoC FPGA 动态加载 SPI 201606
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