- Intel十代酷睿移动版现有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向轻薄本，马上就会有14nm Comet Lake-H，自然主打游戏本。Ice Lake的继任者将是Tiger Lake，这是早就官方宣布的，预计会使用进一步强化的10nm++工艺，集成全新的Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构(12代)，整体性能、功能都会有巨大的飞跃。本届CES大展上，Intel将会公布Tiger Lake的更多细节，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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英特尔 CPU处理器 10nm AI Tiger Lake
- 台媒称，为赶上人工智能（AI）发展脚步，英特尔等科技巨头纷纷砸重金买下小型AI初创公司及实验室，以便将这个领域最棒的构想及最炙手可热的人才纳入麾下。
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英特尔 AI 科技巨头
- 无论计算机未来在社会中扮演什么角色，杰夫·迪恩(Jeff Dean)都将在结果中发挥强大的作用。作为谷歌人工智能技术研究小组的负责人，他领导的工作覆盖面十分广泛，对从研发自动驾驶汽车到制造机器人，再到谷歌强大的在线广告业务等方方面面都做出了贡献。
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AI 谷歌 机器学习
- 50岁以上的人是世界上增长最快的人口群体，这给全球经济和医疗体系既带来了机遇，也带来了挑战。为50岁以上的人提供产品和服务的长寿产业，正在成为一个价值数万亿美元的新兴行业。
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AI 健康长寿 英国
- 近日，“高铁时代看赣州”全国重点网络媒体采访团来到位于赣州国家高层次人才产业园的赣州市智能产业创新研究院，了解赣州智能产业创新驱动发展与升级情况。
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智能产业 区块链 AI
- 问题：能否用MCU访问非标准SPI接口？答案：可以，但可能需要做一些额外的努力。简介当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口，用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单，并且有比并行接口更快的时钟速率，因而越来越受欢迎。而且，使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非标准的3线或4线SPI作为从机，因为它们希望实现更快的
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MCU SPI ADC
- 背景介绍数据、算法和算力是人工智能技术的三大要素。其中，算力体现着人工智能(AI)技术具体实现的能力，实现载体主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四类器件。CPU基于冯诺依曼架构，虽然灵活，却延迟很大，在推理和训练过程中主要完成其擅长的控制和调度类任务。GPU以牺牲灵活性为代价来提高计算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其对于推理环节，并行度的优势并不能完全发挥。专用ASIC芯片开发周期长，资金投入大，由于其结构固化无法适应目前快速演进的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延迟、灵活可重配的特性，被广
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FPGA AI
- 用于连接的技术标准和平台对实时感应、通信和数据共享具有直接影响，这对于全球商业和贸易至关重要。凭借无限的设计和连接可能性，物联网（IoT）开发人员面临的挑战仍然是如何在工厂、楼宇和其他工业应用程序之间创建安全、低功耗和鲁棒的连接。选择正确的协议和正确的原型平台可能会令人生畏。为帮助您选择正确的技术， SimpleLink™连接的微控制器（MCU）支持多种连接协议，包括Zigbee，Thread，BluetoothLow Energy，Wi-Fi，以太网和Sub-1 GHz，所有这些协议均由SimpleLi
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- 日前，以第八次中日韩领导人会议为契机举行的第七届中日韩工商峰会在四川省成都市举行。国务院总理李克强与韩国总统文在寅、日本首相安倍晋三共同出席峰会并致辞。作为中国人工智能企业的代表，旷视科技总裁付英波受邀出席本次峰会，参与“科技引领合作，创新促进发展“的专题探讨，并与中日韩领导人合影。
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中日韩 旷视 AI
- 近日，全球计算机科学专业排名榜CSrankings对全世界计算机科学机构的排名进行了更新。在AI领域，清华大学蝉联全球第1，北京大学排名第3，中国科学院排名第4，上海交通大学排名第6。另有南京大学、复旦大学、香港科技大学、浙江大学跻身前20。年度计算机科学综合榜中，卡耐基梅隆大学蝉联第一，麻省理工学院和清华大学并列第二。
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清华 AI 计算机科学
- 毛 烁 （《电子产品世界》编辑，100036） 2019年12月6日，由中国半导体行业协会、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会指导，由IDG主办，《电子产品世界》杂志社承办的第六届物联网开发者大会于北京北辰洲际酒店圆满召开。 物联网已逐渐成为人们观念中普遍的存在。随着国家大力推动物联网产业发展，物联网技术的相关应用项目落地也愈发增多，产业也愈发繁荣。 大会伊始，国家物联网产业创新战略联盟副理事长王正伟发表《迎接物联网的黄金十年》主题演讲，王正伟强调，未来物联网将经历三个重要阶段:2024年智
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- Andreas Mangler （儒卓力 战略营销和传播总监） 1 边缘AI给工业应用带来的变化 人工智能（AI）以及作为AI基础过程的机器学习（ML）将冲击影响包括预测性维护、工业通信、机器人技术和电机控制等在内的工业应用。 尽管AI技术并不是什么新鲜事物，但数据的爆炸式增长却促使其以惊人的速度前进，例如，在谷歌上数十亿次搜索的支持下，提供了相当大的实时数据集。 每年，我们产生的数据量都会翻倍，并且据预测，在未来10年内，将有1 500亿个联网传感器（超过地球人口的20倍）。由此产生的数据集
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- Clark Chou （Molex 中国销售总监） 1 2020年的热点：汽车、AI、5G、物联网 到2020年，向新能源车和自动驾驶汽车的过渡将成为大势所趋，对此，Molex（莫仕）正在互连移动以及信号完整性的创新方面构建强大的实力。Molex正在开发的基础性技术将会促成未来的“智能”车辆的发展——使操作更加安全、清洁，而且更为舒适，降低了碳排放。 业界和媒体在2019年关注的是人工智能（AI）的发展，及其对于多个技术部门的影响。这一情况将持续到2020年。在实现工业4.0、也就是第4次工业革
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- 真冈朋光 （瑞萨电子中国 董事长） 1 应用和技术的热点 作为一家全球知名的半导体企业，瑞萨电子一直紧跟市场趋势，致力于技术创新。2019年，瑞萨致力于发展嵌入式人工智能（e-AI）及超低功耗技术，基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。 瑞萨电子对2020年的半导体市场也充满希望，在2019年10月，瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围，希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动e-AI技术发展，将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。 不
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