- 近日,商汤科技与日本最大海运公司商船三井株式会社(MOL)达成合作,共同开发新型船舶影像识别和记录系统,并将该系统应用于商船三井客运有限公司的“Nippon Maru”号邮轮上进行验证试验。
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商汤科技 MOL AI
- 近日,恩智浦半导体公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次发布之后,恩智浦很快还将推出本产品线的第二个系列——优化成本和功率的K32 L2 MCU系列。这一新的MCU系列基于Arm® Cortex®-M0+,面向功率敏感性终端节点,能够实现广泛的通用型工业和物联网(IoT)应用。 K32 L2 MCU的动态功耗较早期KL系列提高20%,采用高精度混合信号集成,包括搭载单差分输入模式的可配置16位ADC、DMA可寻址的12位DAC、高精度内部基准电压(1.2
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MCU M0+
- 近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package(灵活配置软件包,FSP)的终极组合,以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族,瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统,为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件,做到开箱即用。
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瑞萨电子 RA Arm汽车 MCU
- 自动驾驶汽车的发展面临多种障碍,比如恶劣的天气和公众接受度等,其实还有许多早前未曾预料到的难题也亟待研究人员去解决,像虫子、污垢就是个令人头疼的问题。若这类恼人的虫子落在自动驾驶汽车上,将激光雷达等传感器遮挡后,恐怕情况就变得更严重了。
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自动驾驶 福特 Argo AI
- 作为中国半导体设计行业第一支突破千亿市值的设计公司,依靠指纹识别芯片大获成功的汇顶科技并没有满足现状,而是砥砺前行选择在阿里云栖大会上全面发布其物联网战略......
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IoT 汇顶科技 MCU
- Vitis将赋予软件开发者灵活应变的硬件,同时将提高硬件设计者的工作效率近日,自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出 Vitis™ (发音为 Vī-tis)—这是一款统一软件平台,可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造,Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识,即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外,Vitis 平台不限
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FPGA AI 特定领域
- 亚马逊宣布将联手腾讯在内的多家科技公司,共同成立语音互操作性联盟(VII),以期让具备语音控制能力的产品更具灵活性。
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亚马逊 腾讯 AI
- 中国外文局与科大讯飞宣布共建国际传播超媒体联合实验室。基于科大讯飞在人工智能技术方面的技术积累,以及中国外文局在文化传播、新闻传播方面的经验,双方在已开展的翻译相关的合作基础之上,将深入推动人工智能在国际传播领域的发展。
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科大讯飞 外文局 AI
- 随着智能时代的来临,物联网的发展已经从最初简单的万物互联逐渐向智能互联全面演进,并因此带来对边缘处理能力和智能处理的旺盛需求。作为物联网边缘计算的核心器件和物联网终端最普遍的处理单元——MCU,智能化处理需求逐渐成为市场竞争的全新重点,智能物联网时代的MCU需要兼顾卓越的性能,强大的安全,以及灵活的软件生态。面对庞大的市场需求,越来越多的设计者进入了物联网领域,而物联网应用的复杂生态,又对核心器件MCU的开发提出了越来越多的要求,不仅要满足高性能的要求还得性价比高,不仅要满足客户开发的易用性还得能保证强大
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MCU 瑞萨电子 RA 物联网
- 近日,意法半导体(ST)在华举办了“ST工业巡演2019”。在北京站,ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri分析了工业市场的特点,并介绍了ST的产品线宽泛且通用性强,能够提供完整系统的支持。1 芯片厂商如何应对工业市场少量多样的挑战工业领域呈现多样、少量的特点,需要改变消费类电子大规模生产的模式,实现少量、高质量的生产。具体地,工业的一大挑战是应用的多样化,即一个大应用下面通常有很多小的子应用,所以产品会非标准化,即一个产品只能针对某一类小应用/小客户的需
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电机 MCU 电源 SiC
- RA MCU产品家族将先进的安全性、连接性、HMI和灵活配置软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美融合近日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package(灵活配置软件包,FSP)的终极组合,以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族,瑞萨建立了一个
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MCU 物联网
- 鲁 冰 (《电子产品世界》编辑) AI(人工智能)在M级的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么资源,性能又怎么样?不久前,Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识,分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现,并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片,最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途? 前两年AI非常火,AI公司支付的薪水很高。不过,2019年上半年以来,
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王 莹 (《电子产品世界》,北京 100036) 摘 要:2019年8月,兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103,面向主流型开发需求,且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标,二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹?作为国内最大的通用32位MCU厂商,MCU战略是什么? 关键词:RISC-V;MCU;Arm 1 为何要做RISC-V MCU? 多年来,兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。 物联网(IoT)的多元化、差异化需求大,可
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201910 RISC-V MCU Arm
- 王 莹 (《电子产品世界》,北京 100036) 编者按:科技日新月异的数字时代,人工智能/机器学习在半导体业的应用中快速增长。日前,Mentor公司ICEDA部门的掌舵人 Joseph Sawicki先生在“2019 Mentor论坛”北京站期间,谈了人工智能/机器学习在下一个10年带来的机遇,以及EDA设计和验证方法论和工具需要哪些新变革。 1 本土企业正在加快AI和机器学习的创新 Joseph最近拜访了中国的一家初创公司,该公司在2年前(2017年)刚成立,在大约6个月以前(2019年2月
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201910 AI Mentor
- 近日,意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市,紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引脚经济性和32位性能的完美组合,在市场绝无仅有,基于59 DMIPS的 64MHzArm®Cortex®-M0 + CPU,片上高达8KB的RAM和32KB闪存,高性能外设包括2.5Msps ADC、高分辨率定时器和高速SPI接口。灵活的I/O引脚映射和MCU内部功能,让设计人员轻松升级终端产品功能,不会牺牲电路板空间或物料清单成本
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