沛星互动科技（Appier）持续运用AI SaaS技术，协助企业化解不同类型的商业挑战，今日宣布与马来西亚大型消费性电子产品连锁品牌Senheng，针对新型智能型手机推广活动的营销成果。 Senheng与Appier携手合作加速顾客转换Senheng 结合AIXON顾客数据科学平台帮助新型智能型手机成功提升2.8倍的转换率；除此之外，由AIXON分析生成的AI预测受众名单与先前以规则为基础的受众名单相比，订单金额高出12倍，展现人工智能在处理规模化数据的实力。Senheng与Appier合作，针
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Senheng Appier AI
1.AI芯片市场概述：2022年训练芯片（用于机器循环学习获得更佳参数的芯片）中国市场规模45万片，单价1万美元/片，市场规模为45亿美元2022年推演芯片（模型训练完成后不需要庞大计算量，需要尽快获得推理结果的芯片），中国市场规模35万片，单价2500美元/片，市场规模为8.7亿美元训练芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA约占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（国内华为比较领先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。国外的推理芯片里ASIC占比比中国相对高一些。2022年中国AI芯片整体规模增速大
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AI芯片 GPU ASIC 市场分析
IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
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创意 AI HPC 客制化 ASIC
Temenos与经济学人智库发布了一份报告：「银行业改变游戏规则：金融服务中的 AI」。报告发现，81% 的银行业 IT 高阶主管同意，能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家，而且78% 的人认为，将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。接受访问的银行家认为，隐私和安全问题为运用和整合 AI 技术最明显的障碍。这对于母公司资产低于 100 亿美元的较小型组织尤其重要。相反，较大的银行更有可能在法遵、复杂性或不确定性或技术基础设施的限制方面遇到困难。该报告发现，产品创新的转型机会和新
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Temenos AI 银行 智慧金融
虽然人工智能还是有一些缺点，但在今天仍旧对作业质量和生产力带来重大的影响性。无论是医疗保健、国防，还是电子商务，都可以透过人工智能系统实现大规模的自动化。另一方面，在物联网设备市场规模呈现指数级成长背景下，各种的大量数据被产生出来，进而推动了边缘运算技术的发展。边缘运算是云端整体运算系统的重要组成部分，可以将部分的特殊处理和数据储存，从云端系统转移到边缘网络节点，而这些节点在物理基础上，可以合理地就近将数据提供给终端用户。这种「终端式」的人工智能系统，不需要连接到云端执行本地的任务和操作。相反，这些单位都
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AI 边缘人工智能
如果嵌入式处理器供货商没有合适的工具和软件，设计节能的边缘人工智能 (AI) 系统，同时加快上市时间可能会变得窒碍难行。挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用于在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具。从模型选择到处理器部署，TI 提供免费工具、软件和服务，协助完成深度神经网络 (DNN) 开发工作流程的每一个步骤。逐步选择模型、随处训练模型，并无缝部署到 TI 处理器上，完全不需要任何手工制作或手动程序设计，藉以进行软件加速推论。步骤 1：选择模型边缘 AI 系统
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嵌入式 边缘 AI TI
在芯片行业，人才永远是稀缺资源，尤其是涉及到关键节点，关键制程的时候，有经验的高级技术人才，能够极大的提升良品率和降低试错成本。而随着全球芯片产业的竞争加剧，抢人大战一触即发。近日，据海外媒体报道，AMD GPU首席SoC架构师Rohit Verma于本周早些时候跳槽到英特尔。据悉，Rohit
Verma自2013年以来一直在AMD工作，在八年多的职业生涯中，Verma从事的项目涵盖台式机和笔记本电脑的独立显卡以及涉及CPU、GPU、结构、电源管理和安全性更广泛的SoC架构设计。Verma在成为A
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AMD GPU intel
日前有证据显示，Intel正在开发一款专门用于比特币挖矿的“矿卡”，确切地说是ASIC加速芯片，并与大客户达成了长期合作。今天，Intel正式官方宣布了这款特殊产品，并围绕其成立了一个新的业务部门。Intel将其定位为“区块链加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel实验室数十年来研究的加密技术、哈希技术、超低压电路技术，不但面积非常小，而且能效极高，号称SHA-256算法挖矿性能的能效比是主流GPU显卡的1000多倍。更多技术细节，将在本月晚些时候的ISSCC国际固态电路
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Intel 矿卡 GPU
北京2022年冬奥会拉开帷幕。开幕式上，人文与科技在国家体育场上交相辉映，为全世界献上一场空灵浪漫的艺术盛宴。作为奥运会全球TOP合作伙伴，英特尔正用创新技术帮助实现开幕式节目关键创意。英特尔以基于英特尔®至强®可扩展处理器的3DAT技术，联合第三方专业团队定制开发了“基于人工智能技术的演出实时特效系统”，应用在《致敬人民》和《雪花》两个节目中。凭借先进的AI算法，仅通过4台摄像机就覆盖了全场，并让演员与现场铺设的大屏实现实时互动，达到了仅靠排练无法达成的流畅效果，将唯美艺术和奥林匹克精神传递给世界。英特
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英特尔 冬奥会开幕式 AI
0 引言上一期[1] 说明了在人们学习知识的过程中，除了会记忆（背）之外，还会进行归纳、抽象，然后对眼前或脑海里想象的新事物进行推论（如鉴往知来），甚至能举一反三。本期将以唐诗的4 种平仄韵律为例，与您一起来欣赏AI 的初步推论技能：见微知著。也就是，从部分信息推测（Predict）出全貌。1 复习：分类型特征编码回忆一下，在前2 期[1-2] 里曾经介绍了机器学习的特征（feature）含义；也说明了2 种主要特征：数值型（numerical）与分类型（c
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202201 AI
今日，三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA
2架构的Samsung
Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm®的CPU内核和升级的神经处理单元（NPU），Exynos
2200将实现更好的手游体验，同时增强社交媒体应用和摄影的整体体验。三星半导体 Exynos 2200 三星半导体 Exynos 2200三星电子系统LSI业务总裁Yongin Park表示：“Exynos
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三星 Exynos 2200 AMD Xclipse GPU
本文为Imagination Technologies营销长David Harold针对即将来临的2022年，甚至更远的未来的技术趋势预测，包括扩增实境（AR）、数据中心、自动驾驶、人工智能（AI）及互联网的进展。 2022年，扩增实境（AR）终于迎来了自己的时代？ 虽然AR在2021 年展现了正向的发展趋势，但是广泛采用沉浸式技术仍然存在着一个最大的阻碍，亦即缺乏良好的用户体验。传言称，一家领先的智能型手机制造商将在2022年推出AR产品，同时许多厂商也会将其相关产品推向市场。 我们已经看到了
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Imagination AR AI
财联社（上海，编辑史正丞）讯，当地时间周二，英伟达高级副总裁Jeff Fisher以视频方式亮相今年的CES展会，官宣了一系列软硬件新产品。 作为公司的核心业务，新显卡依然是外界关注的焦点，Fisher周二的演讲中也提及了四款新产品。在桌面级显卡方面，英伟达推出了新的入门级产品RTX 3050，这张卡同样搭载第三代Tensor Core，配置8GB GDDR6显存。官方表示，这张显卡能够在2K分辨率并打开光追的情况下，以高于60帧的画面运行最新游戏。（来源：英伟达，下同） 英伟达表示，根据游戏平台
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英伟达 显卡 GPU
根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。但当集成电路领域进入后摩尔时代，人们在追求极致的物理工艺的同时，也在探索其他提升算力的方式。2021年12月15日，光子计算芯片公司曦智科技发布了其最新高性能光子计算处理器——PACE（Photonic Arithmetic Computing Engine，光子计算引擎），——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍，PACE成功验证了光子计算的
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曦智科技 光子计算 PACE GPU
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