- 专家荟萃 听者如云 ---- 移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办
3月17日,由《电子设计应用》杂志社、《电子产品世界》杂志社、慕尼黑国际博览集团共同主办的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。本次会议依托慕尼黑上海电子展,邀请多家全球著名公司参与,来自多个国家和地区的专家为大家做了精彩的演讲。研讨会吸引了170多位付费代表参加。成为本次会议一大亮点。本次会议背景资料请见:http://www.edw.com.cn/upload/txic.htm
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EDA IC设计
- Altera宣布与中国成都电子科技大学合作成立成都规模最大的可编程单芯片系统联合实验室和培训中心, 有两个教室及100台电脑及网络工作室, 拥有先进的内置设备。Altera同时更为这所一流大学捐赠了价值四十三万美金的最新版本Quartus II开发软件及相应的Nios嵌入式系统开发套件。开幕仪式当天, 电子科技大学学术会议中心高朋满座,电子科技大学与ALTERA签订协议共建EDA-SOPC联合实验室,同时,艾睿电子、ALTERA与校院共同为三方共建培训中心揭牌。ALTERA全球副总裁李彬先生在致词中说,“
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Altera EDA IC设计
- EDAC(EDA Consortium)的Market Statistics Service(MSS)发表2003年第4季度的全球EDA市场规模调查,达10亿2100万美元,比上年同一季度增加了13%。EDAC 指出, 这是自从2001年第1季度以来首次比上年同一季度增加10%以上,也是事隔两年再次突破10亿美元大关,可见得EDA产业在受IT泡沫化影响後终於恢复了元气
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EDA EDAC
- Cadence设计系统公司(纽约证券交易所代码:CDN)今日宣布, 安捷伦科技有限公司使用Cadence
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Cadence EDA IC设计
- 英飞凌科技中国有限公司(FSE/NYSE代码:IFX)宣布,其在中国最新的IC 设计中心和新的下属机构——英飞凌科技(西安)有限公司在西安正式成立。这个行动标志着公司业务稳步扩张并将在中国市场长期开展业务。作为第一个进驻西安IC设计基地的全球十大半导体厂商,英飞凌的投资也将为中国西部高科技产业的发展注入一股强劲的推动力。坐落于西安高科技园区,新的IC 设计中心将发挥战略优势,在为英飞凌旗下所有业务集团提供集成电路设计方面发挥重要作用,其中主要集中于为通讯、自动化和工业电子业务集团开发创新应用。这将有助于英
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英飞凌 EDA IC设计
- 2003年7月14日,为期30天的中国科学院EDA中心IC设计高级培训班正式开课。EDA中心主任叶甜春同志主持开课仪式,中国科学院高技术局局长桂文庄到会祝贺并讲话。EDA中心举办此次高级培训班的目的,是要建立中国科学院自身的高级EDA专业技术队伍和技术支撑体系,为提升中国科学院IC与电子系统设计研究水平,充分利用一流的软件平台做出一流的创新成果,奠定人才基础。因此,参加本次高级培训班的学员都是从中国科学院相关研究所的年轻科研骨干中挑选而来。本次培训高级培训班将聘请全球著名EDA公司Synopsys公司和M
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人才 EDA IC设计
- 随着集成电路制造业的飞速发展,传统的设计方法越来越受到严峻的挑战。每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%。在器件的特征线宽进入深亚微米以后,这个矛盾显得越发的突出。主要表现在系统的集成度越来越高,使得单个芯片的复杂度成倍提高,随之而来的是设计周期无限期增加,时序的收敛问题更加棘手。从而使得IC(集成电路)的设计不能满足制造的需要。为了弥和这两者之间的鸿沟,一系列崭新的设计方法被提了出来。本文将试图就未来几年中IC设计方法学及其工具的发展中的某些热点问题作一些探讨。一、 IP的引入令传统的自顶向下设计方法
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IC EDA IC设计
- 采用传统方法设计的汉字滚动显示器,通常需要使用单片机、存储器和制约逻辑电路来进行PCB(印制电路板)板级的系统集成。尽管这种方案有单片机软件的支持较为灵活,但是由于受硬件资源的限制,未来对设计的变更和升级,总是难以避免要付出较多研发经费和较长投放市场周期的代价。
随着电子设计自动化(EDA)技术的进展,基于可编程ASIC器件的数字电子系统设计的完整方案越来越受到人们的重视,并且以EDA技术为核心、的能在可编程ASIC器件上进行系统芯片集成的新设计方法,也正在快速地取代基于PCB板的传统设计方式。
如何
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EDA IC设计
- 1998年1月,中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统,这是我国自主开发的一套EDA系统,可以满足亚微米和深亚微米工艺需要,可处理规模达百万门级,支持高层次设计。
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华大 EDA 熊猫2000
- 1998年1月,中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统,这是我国自主开发的一套EDA系统,可以满足亚微米和深亚微米工艺需要,可处理规模达百万门级,支持高层次设计。
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