据外媒，4月25日，IBM宣布将以总价64亿美元，每股35美元的价格收购云基础设施工具供应商HashiCorp，旨在扩大在混合云和AI领域的市场份额。目前，两家公司董事会已批准交易，但仍需获得股东和监管机构批准。有报道称，HashiCorp的技术将与IBM子公司Red Hat、IBM AI平台 Watsonx、IBM 的咨询部门及其在数据安全和IT自动化方面的产品形成互补。据悉，HashiCorp的技术将帮助IBM针对混合云和AI的深度聚焦和投入IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示，将
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IBM HashiCorp 云基础设施 AI
据韩国媒体报导，2024年以来三星电子一直在不断增加半导体（DS）部门旗下功率半导体研发人员的数量。原因是在当前服务器半导体市场中，随着生成式人工智能（AI）的热潮来袭，服务器功耗迅速增加，使得对功率半导体需求也不断增加，加上对电动车和个人计算机等未来市场的需求，因此三星电子持续增加相关研发人员，并考虑追加投资，以扩大其功率半导体产能。根据朝鲜日报引用市场人士的说法报导指出，三星电子2023年底成立了负责功率半导体业务的“CSS（化合物半导体解决方案）业务团队”，并正在不断增加功率半导体设计和生产的相关人
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AI 三星
IT之家 4 月 25 日消息，英伟达近日发布新闻稿，宣布收购 Run:ai 公司，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具体的收购金额已经完成收购时间。一位知情人士告诉 TechCrunch，确切的价格为 7 亿美元（IT之家备注：当前约 50.82 亿元人民币）。英伟达黄仁勋在新闻稿中表示：“Run:ai 公司自 2020 年以来，一直和英伟达保持紧密合作。两家公司有着共同的愿景，都热衷于帮助客户充分利用他们的基础设施，期待开启新的
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英伟达 Run:ai 人工智能
自SK海力士官网获悉，4月24日，SK海力士宣布，为应对AI半导体需求的急剧增长，计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。SK海力士表示，若理事会批准该计划，三星电子将在忠北清州M15X工厂建立新的DRAM生产基地，并投资5.3万亿韩元用于建设新工厂。该工厂计划于4月底开始建设，目标是在2025年11月完工，并进行早期批量生产。随着设备投资的逐步增加，新生产基地的长期总投资将超过20万亿韩元。（图源：SK海力士官网）SK海力士总经理郭鲁正(Kwak Noh-Jung)称，M15X将成
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SK海力士 AI DRAM
近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，3月份，规模以上工业增加值比上月下降0.08%。1—3月份，规模以上工业增加值同比增长6.1%。其中，集成电路在3月份的产量达到362亿块，同比增长28.4%，创下历史新高。从季度来看，今年一季度（1-3月），全国集成电路产量达981亿块，同比增长40%。随着国产化浪潮持续推进，近年来中国集成电路产业本土化趋势明显，国产芯片数量不断提升。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电
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芯片 中国制造
近日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达到4.8万亿元，打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协同联动等6个方面提出了15项重点任务。其中在抢抓新业态培育先机方面，《行动方案》指出，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机
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作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员，GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中，从而创建出这些以及其他媒体格式的输出，例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
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IT之家 4 月 23 日消息，越南科技巨头 FPT 与英伟达当地时间周二（今日）宣布达成全面战略合作，双方计划投资 2 亿美元（IT之家备注：当前约 14.5 亿元人民币）、利用英伟达的技术建造一家人工智能工厂。双方在联合声明中表示，FPT 计划利用英伟达的支持促进 AI 研究，并为越南和全球客户提供服务与解决方案，英伟达还将帮助 FPT 在汽车和数字化转型等领域开发 AI 技术。据路透社报道，FPT 是越南胡志明市证券交易所市值最高的科技公司，市值达到 55 亿美元，提供各种 AI、云计算和
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越南 FPT 英伟达 AI
IT之家 4 月 23 日消息，据《日本经济新闻》报道，软银计划到 2025 年投资 1500 亿日元（IT之家备注：当前约 70.2 亿元人民币），加速 AI 大模型的开发工作。软银 2023 年就在生成式 AI 算力基础设施上进行了 200 亿日元（当前约 9.36 亿元人民币）的投资，此次追加投资后整体投资规模将创下日本企业历史第一。据悉，软银目标在年内完成 390B 参数模型的开发，并在明年开始研发万亿参数级别的日语大模型。报道指出，日本企业中 NTT 和 NEC 等已跟进 AI 模型开
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在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯片制造工艺的早期测试样品。在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯
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今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。从融资历程来看，此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略
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4月18日，国民技术宣布其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前该芯
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MCU 芯片 NS350
人工智能（AI）拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力，在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的帮助，将超乎我们的想象。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作，全球数据中心所需的运算量也将急速成长。然而，这永无止尽的运算需求反映了一大挑战：数据中心需要无比庞大的电力，才能推动这项突破性技术。当前数据中心的用电量已经十分惊人：全球每年需要460太瓦/时（TWh）的电力，相当于德国全国的用电量。预计在2030年前，AI的崛起将让这个数值成长3倍，超过印度这个全球人口最多国家的总用电量。未来的AI模型将持续扩
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AI 能源需求 数据中心
在移动办公时代，笔记本电脑扮演着尤为重要的生产力工具的角色，在过去的数十年时间里，笔记本电脑也在不断更迭演进，细分出了诸多品类，轻薄本、商务本、游戏本等等来满足不同用户的需求。几年前，以华为为首的手机厂商开始大举进军 PC 领域，推动了一波传统 PC 行业的智能化变革。到现在，已经出现了华为、联想、荣耀等品牌百花齐放的局面。正如英特尔 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是个人电脑的『寒武纪』时刻」，言外之意，AI PC 将迎来如寒武纪时「生命大爆发」。今日，联想创新科技大会开幕。在大会上联想集团董事
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AI PC
今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，这表明在先进制程发展受到美国限制之下，中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大，同时显示中国的高科技产业增长速度比其他产业增速更快得多。《芯智讯》引述国家统计局公布的最新数据显示，仅今年3月份，大陆集成电路产量就增长了28.4%，达到362亿颗，创历史新高。而中国集成电路产量的大幅增长，部分得益于新能源汽车等下游行业的强劲需求。数据显示，一季度中国新能源汽车产量增长29.2%至208万辆。此外，同期智能手机产量增长了16.7%。报导表示，这显示中国「
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