AI发展所需关键供应不足，再加上华盛顿对中国的技术限制措施，突显了对一个统一的国内市场的需求
呼吁北京增加对计算产业的财政支持，并培养更多人才以提升全国服务根据分析人士和工业报告的说法，北京需要解决计算力建设的不足，并协调地区和产业资源，以建立全国性网络。这种反思是在北京积极推动未来产业的关键基础设施，以在OpenAI的ChatGPT和新发布的文本到视频模型Sora将世界带入人工智能新时代之后，缩小与美国的差距之际出现的。中国在集成计算能力方面仅次于美国，目标是到2025年将计算能力提高一半。但人们对一
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近期，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展 “算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》（以下简称《行动实施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力规模超过30EFlops，占比达到总算力的50%以上。算力网络节点间单向网络时延控制在1毫秒以内。智算中心内先进存储容量占比达到50%以上。《行动实施方案》还提出加快智算芯片国产化部署：面向多模态大模型以及规模化、高速化分布式计算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基础架构以及GPU、ASIC
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3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知，“新兴企业
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3月25日消息，据国内媒体报道称，华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟在朋友圈宣布正式退休。徐文伟在朋友圈表示："熟悉的道路，长久的怀念！33年，见证了一个伟大企业的发展和壮大，感恩、感谢和祝愿"。据悉，他的团队开发的华为首款芯片，C&C08程控交换机曾打败众多国外交换机厂商，为华为赚得第一桶金。1991年加入华为的徐文伟，先后主导完成了多个重要产品的研发，包括华为第一代C&C08数字程控交换机、第一颗ASIC芯片、第一套GSM系统以及第一台云数据中心核心交换机等。2004
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日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装技术持续推进，有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装，该公司表示，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计，日月光今年相关营收增
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北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头
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芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元，与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的营收出现负增长，美光营收下滑50%，威讯下滑23%，高通下滑19%，英特尔营收下滑14%；2023财年营收与2022财年基本持平，得益于英伟达，2023财年英伟达受益AI芯片的出货，营收暴增126%，突破600亿美元大关
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IT之家 3 月 25 日消息，最近一段时间，有各种爆料人、传闻放出关于苹果 iPhone 上马生成式 AI 的信息。《科创板日报》今日也发布消息，号称从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的 iPhone16、Mac 系统和 iOS 18 提供 AI 功能。报道称，苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取 API 接口的方式计费。报道表示，苹果将国行 iPhone 等设备采用国产大模型 AI 功能主要出于合规需求
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人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro 的销量自 2 月份以来已经稳定。我们注意到苹果的 A18 Pro（6 GPU 版本）将具有更大的芯片面积（与 A17 Pro 相比） ，这可能是边缘人工智能计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更
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随着科技巨头纷纷布局，AI PC 产能将快速提高。
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美光目前在高带宽内存市场上处于劣势，但看起来情况正在迅速变化，因为该公司表示其 HBM3E 内存供应已售罄，并分配到 2025 年的大部分时间。目前，美光表示其HBM3E将出现在英伟达的H200 GPU中，用于人工智能和高性能计算，因此美光似乎准备抢占相当大的HBM市场份额。图片来源：美光“我们的 HBM 在 2024 日历上已经售罄，我们 2025 年的绝大部分供应已经分配完毕，”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周为公司财报电话会议准备的讲话中表示。“我们继续预计 HBM
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3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态，从而增强自身的话语权。英特尔力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟UCIe
产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十
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3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
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3 月 21 日消息，联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据
@数码闲聊站 透露，天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的
CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗
Cortex-A730 大核。从纸面参数来看，这将是一个很
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