据最新消息,iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示,iPhone 15和iPhone 15 Plus将采用A16芯片,这款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将升级为全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程机跑分数据显示,其在GeekBench 6的单核成绩达到了3986分,多核成绩则达到了8841分。这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了显著的提升,甚至远超当前安卓阵
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iPhone 15 A16 A17
8月8日消息,最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片,为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示,这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中,有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务,还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
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苹果 M3 Max MacBook Pro
7 月 23 日消息,据彭博社的记者 Mark Gurman 称,苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称,苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini,但苹果并不急于推出该产品,可能要到明年底或更晚才能上市。同样,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出,而是后续会使用 M3
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Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini
7月20日,努比亚在新品发布会上重磅推出努比亚Z50S Pro,作为全新亮相的影像直屏旗舰产品,努比亚Z50S Pro通过全面搭载BOE(京东方)独供的柔性OLED直屏,以超强屏幕性能、超高清至臻画面、全方位健康用眼防护等多项业界领先的技术,为用户带来超视网膜护眼显示全新体验,彰显了BOE(京东方)柔性显示在高端旗舰手机应用领域的领先实力,重塑了柔性显示产业新标杆。在显示画质方面,努比亚Z50S Pro搭载BOE(京东方)6.78英寸柔性OLED直屏,采用BOE(京东方)全新一代Q9发光材料解决方案,从发
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BOE 京东方 努比亚 Z50S Pro 柔性直屏
7月18日消息,苹果公司人机界面设计副总裁Alan Dye近日在一档播客节目中声称,Vision Pro是一款只有苹果才能做出来的产品。他说,“这个产品中的一切都是创造出来的,这是我们迄今为止遇到过的最具挑战性的设计项目,为其申请了5000项专利。”或许是由于Vision Pro与苹果以往的产品都不一样,苹果为此调整了产品开发流程。据报道,苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队现在已更名为视觉产品团队,这与乔布斯时代不同部门分开负责产品开发的做法不同,它有力于团队最大限度发挥资源优势。不过,该
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苹果 Vision Pro
7月17日消息,最近几周,苹果负责开发Vision Pro头显的技术开发团队更名为视觉产品团队。这反映出该公司调整了Vision Pro头显的产品开发流程,并没有像创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)所做的那样,让不同部门分开负责Vision Pro头显的不同部分。上世纪90年代末,当乔布斯重返苹果时,他丢掉了公司原有的产品开发策略,转而采用“功能型”管理结构。这就是为什么苹果公司没有iPhone或iPad业务部门、没有AirPods团队,也没有专门的Mac团队。相反,苹果由软件工程、硬
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苹果 Vision Pro 头显 乔布斯
7 月 14 日消息,苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺,占了台积电产能的 90%,目标良率是 55%。报道称,由于现阶段的良率仍然过低,苹果将仅向台积电支付合格产品的费用,而不是标准的晶圆价格,而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解,如果良率达到 70%,苹果将按照标准晶圆价格付费,但业界预计 2024 年上半年之前,良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺,不再使用第一代 3nm(N3B),据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
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苹果 A17 台积电 3nm
6月6日凌晨,苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro,起售价3499美元,将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖,随后推向更多市场。作为一款全新的产品,苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线,拓展他们的业务,也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的,就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电,搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片,除了M2还有全新的R1芯片
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代工 M2 芯片 台积电 苹果 Vision Pro 显示屏
苹果是台积电最重要的合作伙伴,没有之一,每年基本都会吃掉其最新工艺制程,今年3nm自然也不会例外。据台湾省媒体报道,苹果与台积电谈判中再次取得主动权,要求降低明年先进制程代工成本,后者同意将代工价格降低25%左右。报道指出,苹果今年是台积电3nm工艺制程唯一客户,既是抢先独占先进工艺,同时也承担磨合新工艺与良品率不足问题。在这种情况下,苹果向台积电提出降低价格要求,希望从明年开始生产3nm工艺制程调低成本,台积电考虑答应苹果要求,决定将明年价格降低1/4左右,也就是从原本2万美元(约合14.4万元人民币)
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A17 苹果 台积电
今年要说移动领域最令人瞩目的芯片,除了苹果即将发布的A17以外,就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组,如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片,其实陆陆续续已经有不少信息了,而我们也简单汇总了一下,包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面,按照过去的传统,高通会在年底11月召开年度骁龙峰会,届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说,高通会在11月发布,然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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苹果 A17 骁龙8 Gen 3 小米14
7 月 9 日消息,据彭博社记者 Mark Gurman 报道,苹果预计 2024 年初在美国市场销售 Vision Pro 头显,前期在纽约及洛杉矶在内主要地区的 Apple Store 以专区形式进行实体展示,后续将扩展到美国境内所有 Apple Store。同时,苹果计划在 2024 年底于全球市场开始销售 Vision Pro,消息透露苹果内部已经开始讨论是否选择英国与加拿大作为美国境外首批上市国家地区,后续将在法国、德国、澳大利亚、中国、日本及韩国市场销售。由于供应有限、设备价格昂贵,Apple
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苹果 Vision Pro 头显
7 月 9 日消息,据彭博社的记者马克・古尔曼(Mark Gurman)报道,苹果的 Vision Pro 头显在几年内不会对苹果的业务产生实质性影响,不会像 iPhone 和 iPad 那样迅速成为公司的重要收入来源。这款头显将于 2024 年初在美国上市,售价高达 3500 美元(当前约 25305 元人民币)。报道称,苹果公司的 iPhone 和 iPad 一经推出就成为了巨大的收入来源,而 iPod 和 Apple Watch 则花了更长的时间才取得成功,但是 Vision Pro 可能要花更多的
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苹果 Vision Pro 头显
路透社报导,Vision Pro由中国的立讯精密独家代工。「金融时报」(Financial Times)援引2名与苹果和立讯精密关系密切的消息人士报导,Vision Pro明年产量预计将不到40万组。苹果和立讯精密都未回复路透社的置评请求。金融时报另引述2家Vision Pro部份零件的中国供货商报导,苹果已要求他们第一年仅提供足以生产13万到15万组Vision Pro的零件。金融时报表示,无论是上述哪个产量数字,都暗示较苹果之前内部订下的Vision Pro产量目标大幅削减,即在产品发表后12个月内要
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苹果 AR Vision Pro
IT之家6 月 19 日消息,MOMAX 摩米士日前官宣,“MOMAX 正式启动 Vision Pro 项目,将围绕着苹果 Vision Pro 开发周边系列产品”,其首款产品为苹果 Vision Pro 头显适用的第三方外接电池。从官方渲染图中可以看到,相比苹果原厂外接电池采用阳极氧化铝原色风格,MOMAX 外接电池表面采用类似 Vision Pro 头显外屏的镜面设计,内部流溢着蓝紫彩色,类似苹果 iPhone X 海报的风格。▲ MOMAX 外接电池渲染图,图源 MOM
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Apple Vision Pro 电池
苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会,届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面,不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型,将在不同程度上带来升级,尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型,并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏,屏幕亮度进一
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苹果 A17 处理器 3nm 工艺 芯片 效能
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