本月，电子布行业进入新一轮的涨价潮 —— 全球玻纤龙头中国巨石正式上调9月份电子布价格，厚布涨价15%、薄布上涨20%。一块用玻璃纤维纱织成的布，正在成为AI算力产业链上最紧俏的基础材料之一。本轮涨价以中国巨石为风向标。卓创资讯数据显示，8月31日主流厂商电子布均价已全线突破10元/米，最高达13.25元/米。一块布的改变，折射的是一个产业的深层变革。从周期品到战略材料，电子布的蝶变才刚刚开始，在AI算力需求的持续驱动下其叙事远未到终章。国内外厂商齐涨，幅度分化明显国内方面，除中国巨石外，河南光远新材等企
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电子布
AI
算力
ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文件、执行测试并自主迭代的系统。半导体工程正开启同样的转型，但芯片受物理条件约束、数据多为企业专有、设计表达形式高度专业化，再加上验证成本居高不下，这使得转型带来的影响更为重大。在原生 AI 集成电路设计流程中，工程师不再需要手动完成每一项落地实现工作。AI 智能体可以生成寄存器传输级（RT
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智能体
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集成电路工程师
架构师
欧洲高性能计算联合体（EuroHPC JU）8 月 31 日与法国厂商 Bull 签署 LUMI-AI 采购合同，合同总值 3.878 亿欧元，覆盖采购、交付、安装与维护，资金由 EuroHPC JU 与芬兰、捷克、丹麦、爱沙尼亚、挪威、波兰六国组成的 LUMI AI Factory 联盟各承担一半。系统将安装在芬兰卡亚尼（Kajaani）Renforsin Ranta 商业园 CSC 的新数据中心，计划 2027 年下半年部署并向用户开放。硬件配置上，LUMI-AI 采用 Bull 最新的 BullSe
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EuroHPC
LUMI-AI
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电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机等各类电子产品。今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨：截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。算力扩张拉动原料需求，电子布价格大幅上涨电子纱、电子布、覆铜板、印制电路板，是一条产业链：叶蜡石、石英砂等矿物原料→经过熔化拉丝形成电子纱→织成电子布→和树脂、铜箔复合加工成覆铜板→经过蚀刻做成印制电路板→支
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电子布
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从今天起，苹果将正式进入约翰·特努斯（John Ternus）时代 —— 51岁的硬件工程老将特努斯将正式接棒这家市值近5万亿美元的科技帝国。这场史诗级交接已筹备两年之久，蒂姆·库克不会彻底离开苹果，而是转任董事会执行主席，继续参与全球政策、供应链等重大决策。值得注意的是，苹果内部与员工相关的纪念物料提前完成新旧CEO的署名切换，特努斯的签名已出现在员工五周年纪念牌上。而更大的考验，将在九天之后的9月10日凌晨到来，特努斯将在Apple Park史蒂夫·乔布斯剧院首次以CEO身份主持秋季新品发布会。从乔布
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随着电子系统日益互联、智能化和软件驱动化，硬件评估正变得愈发复杂。一方面，我们打造的系统在互联程度、智能水平与性能表现上均已达到新高度。可另一方面，系统评估仍依赖各自独立的安装程序、驱动程序、实用工具、脚本与接口，工程师必须拼接整合这些组件，才能触及核心问题：待评估的硬件性能表现如何？为此，ADI公司推出了Evaluation Studio。这是新一代的桌面应用程序，将配置、控制、评估、可视化和分析功能集成于统一环境中，可用于受支持的ADI技术。Evaluation Studio采用统一且可扩展的架构，将
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硬件评估
● 通过系统到芯片的全栈创新，HELIX 联合研发计划为在边缘端部署新一代的嵌入式AI应用案例。● 研究活动将聚焦以内存为中心的计算架构、创新型存内计算、可扩展算存一体化系统，以及先进硅制造工艺和嵌入式存储技术● 企业联合实验室将提高新加坡先进半导体的研究能力，并支持未来边缘人工智能的人才培养与创新服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与新加坡国立大学(NUS)正式启
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意法半导体
新加坡国立大学
边缘 AI
AMD 于 8 月 27 日发布 ROCm 10，同时宣布 ROCm.AI 正式 GA。这是 ROCm 软件栈发布十周年，也是 AMD 首次把智能体式优化作为正式组件纳入 GPU 开发工具链。ROCm.AI 整合三块能力：Hyperloom 负责端到端推理负载的自主优化，覆盖剖析、瓶颈定位、改动实施、基准测试与正确性验证的完整闭环；AMD Skills 把经验证的 ROCm 知识注入 Claude Code、Cursor、Codex 等主流 AI 编码助手；ROCm CLI 提供统一的命令行入口，承担环境
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AMD
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GPU软件栈
Architect Labs 宣称打造出了Redwood（红杉）AI 加速器：该芯片几乎完全由人工智能完成设计与验证，整体耗时不到两周。如果该成果能够得到独立验证，并且从可编程原型成功转化为可量产的芯片，该项目或将给计算机芯片开发模式带来重大变革。据该公司介绍，仅由两名芯片架构师提供书面规格文档，其 AI 系统便生成了芯片的寄存器传输级（RTL）设计、验证环境、固件、驱动程序以及定制计算内核。目前 Redwood 运行在 AMD Versal 现场可编程门阵列（FPGA）上，尚未完成流片制造。Archit
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AI
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Redwood
阿米特・古普塔（Amit Gupta）、杰夫・戴克（Jeff Dyck）与瑞安・西尔克（Ryan Silk）从西门子 EDA 跳槽至新思科技（Synopsys）一事意义重大，这绝非普通资深高管与工程师的人事流动。这三人汇集了人工智能应用于半导体设计领域的深厚专业积累，而该方向正是电子设计自动化（EDA）中具备极高战略价值的赛道。古普塔是西门子 EDA AI 战略与定制集成电路（Custom‑IC）业务的核心人物。他创立了 Solido Design Automation 公司，该企业的机器学习技术用于解决
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新思科技
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• 此次收购强化了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，并加速从电网到核心的软件定义电源架构发展。• C2i Semiconductors在智能数字电源管理、多相控制器与系统级电源架构方面具备高度差异化的技术优势，在包括基板集成电压调节器（SIVR）的垂直供电领域尤为突出。• 此次交易将强化英飞凌在印度的创新布局，并进一步增强其全球研发能力。【2026年8月25日，德国慕尼黑/印度班加罗尔讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFN
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英飞凌
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近日，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay亮相PCIM Asia 2026，集中展示最新半导体和无源器件技术。诚邀您莅临16号展厅C12展位，现场了解Vishay为AI基础设施和物理AI应用领域快速演进的需求所量身打造的产品及参考设计。围绕完整的AI电源架构，Vishay重点呈现从电网级电源基础设施到电路板级系统供电的参考设计与产品组合。展示方案覆盖固态变压器（SST）、DC/DC电源（PSU）、高压直流（HVDC）、DC/DC电
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威世科技
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AI
基础设施
2026年8月26日，武汉——在今日开幕的2026全球闪存峰会上，Solidigm（思得）发表了题为“构筑AI存储基石”的主题演讲。AI的快速发展带来数据规模的急剧扩张，这对AI基础设施提出了全新考验，也让存储的作用和价值愈发明显。作为企业数据存储领域的领导者，Solidigm一直致力于推动产品技术创新，提供丰富的企业级存储产品组合，携手客户共同构筑AI存储基础设施。 Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表主题演讲“从高性能的Solidigm D7-PS1010和PS1030 PCIe 5.
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Solidigm
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8月20日，央视《焦点访谈》播出《开源共享 智“惠”世界》专题节目，聚焦国产开源大模型技术创新与产业应用。节目中，BOE（京东方）作为制造业应用代表亮相，BOE（京东方）蓝鲸显示大模型及其在研发制造核心场景的落地实践获重点报道。大模型的价值，不只是“会理解、会生成”，更在于能否真正进入产业流程，将企业长期积累的数据、知识、规则和经验转化为可持续复用的智能能力。BOE（京东方）正在做的，正是让大模型从通用能力走向行业深处、从技术底座走进研发制造现场， 让AI从“通才”变成“专才”。 从一块屏开始：
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BOE
京东方
显示屏
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蓝鲸显示大模型
· 战略投资推动主动液冷持续创新，满足下一代 AI 数据中心和高性能计算应用的需求· 协作加速专有主动冷却平台的开发和验证，以增强液冷系统的传热效率· 种子轮融资支持长期产品路线图和商业化的同时，也优化 Molex莫仕的热管理策略全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布对 CAEPlus, Inc. 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷。此项投资将通过加速 CAEPl
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AI
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热管理
高性能计算
台积电光子技术战略核心，是把光输入输出与先进逻辑芯片做集成，而非销售独立的传统光收发模块。公司正在开发一套硅光子代工平台，以及名为COUPE（紧凑型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）的封装架构，主要面向 AI 与高性能计算互连场景。硅光子裸片借助半导体制造工艺实现光波导、调制器、光电探测器以及光纤耦合结构。但它仍然需要电子电路，来提供调制驱动、接收放大、时钟与控制信号。很多光模块产品中，电子集成电路与光子集成电路是两颗独立裸片，通过横向布局或者封装内部走线相
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台积电
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互连体系
中国北京，2026年8月20日——致力于在复杂环境中将 AI 技术应用于数据的 Cloudera 今日宣布推出全新平台Cloudera Anywhere Cloud™，帮助企业跨多云和本地部署环境构建、部署和规模化运行生产级数据与AI应用。Cloudera Anywhere Cloud既可独立运行，也可与现有超大规模数据湖结合使用，在数据所在的位置提供一致的云体验。该平台将模块化敏捷性、自助式资源配置和自动化管理相结合，同时确保企业对数据拥有高度控制权和主权。借助Cloudera的智能体Copilot，C
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Cloudera
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据路透社援引两位知情人士报道称，三星电子已将部分先进制程晶圆代工新订单的价格上调最高15%，原因是人工智能（AI）芯片需求激增导致产能持续紧张。在台积电长期主导的代工市场上，三星正借助AI需求外溢带来的产能缺口获得更强的议价能力。据其中一位消息人士透露，三星于7月上调了采用4纳米制程（SF4）生产的芯片价格。中国大陆和美国客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%，而中国台湾地区客户因与台积电同处一地，涨幅为5%至10%。此外，5纳米制程晶圆价格同样上涨10%至15%，8纳米制程价格也上涨近10%。消息
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三星
晶圆代工
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台积电
2026年8月19日，Marvell向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件披露，公司已于2026年7月29日与谷歌签订商业协议，为谷歌开发定制半导体产品。作为合作的一部分，Marvell于8月18日向谷歌发行了一份认股权证，允许谷歌以每股206.58美元的行权价格购买至多58,970,907股Marvell普通股。按全部行权计算，这部分股票对应价值约121.8亿美元。若全部行权，谷歌将成为Marvell第五大股东。消息公布后，Marvell盘前一度上涨超过11%，而谷歌长期以来的重要定制芯片合作伙
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谷歌
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AI
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随着 AI 大模型快速迭代，算力需求爆发式增长，AI 数据中心的功耗压力也随之陡增。供电系统作为算力基础设施的 “心脏”，正朝着更高功率、更高效率、更高功率密度方向快速演进，以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体器件，正在成为这场技术变革的核心支撑。围绕 AI 数据中心供电的技术演进路线、宽禁带器件的落地现状，以及英飞凌对应的产品方案与产能规划，EEPW 记者专访了英飞凌科技副总裁，英飞凌消费、计算与通讯业务中国区 AI 数据中心业务单元负责人王岩（Kim Wang）。英飞凌科技副总裁，英飞凌消费、计算
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SiC
GaN
AI数据中心电源
AI 数据中心电源
英飞凌
8月19日，2026世界机器人大会（WRC 2026）在北京亦庄开幕。今年大会以“人机共生，产需共融”为主题，并首次设置采购日，49家央企携12个应用场景集中亮相，进一步强化产业供需对接。从大会主题和组织形式来看，机器人产业正从技术展示和单点突破，逐步转向产品交付、场景落地与产业协同。随着机器人本体、AI模型、核心零部件和数据基础设施持续发展，产业竞争也正从单一产品能力转向软硬件、数据、模型与应用场景的综合能力竞争，WRC 2026成为观察这一变化的重要窗口。从技术展示走向需求验证，产业化进入关键阶段近两
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WRC 2026
Physical AI
世界机器人大会
在长滩国际设计自动化大会（DAC）与数十位半导体从业者交流芯片设计流程 AI 落地应用时，发现克劳德（Claude）是所有人都会提及的通用方案。AI 在芯片设计领域的应用仍处于起步阶段，如果企业管理层正推动团队引入 AI 工具，Claude 是简单易落地的实用切入点。如今，Claude 可作为芯片设计全流程的工程师智能助手，覆盖规格解析、寄存器传输级（RTL）开发、功能验证、自动化脚本、缺陷调试全环节。但它无法完全替代 EDA 专业工具与资深硬件工程师，其核心价值在于：将设计需求转化为标准化设计文档、读懂
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Claude AI
芯片设计
随着 AI 集群突破单机柜算力边界，光互连与电路交换正在重塑数据中心扩容模式 核心要点横向扩展（Scale-up）的边界将突破单机柜，长距离链路将采用光互连。光电路交换（OCS）技术的应用范围或将不再局限于谷歌。板级扩展（Scale-in） 是全新扩容术语，特指单台服务器板卡内部的算力互联规模。随着光互连在 AI 集群互联中承担愈发重要的角色，并延伸至横向扩展域、影响整体网络拓扑设计，数据中心网络架构正迎来新一轮变革。过去，横向扩展（Scale-up）一般定义为单机柜内依靠铜缆互连，开发者可使用
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铜缆
AI
算力扩容
美光科技已成为 AI 计算生态中的核心供应商。公司依托在高端动态随机存储器（DRAM）、高带宽内存（HBM）与 NAND 闪存领域的技术领先优势，满足超大规模数据中心与 AI 加速芯片平台爆发式增长的需求。AI 训练、推理任务对内存带宽与容量提出前所未有的要求，而美光聚焦前沿内存架构的战略布局，大幅提升了自身行业竞争力。HBM 产品矩阵是美光增长战略的核心支柱。高带宽内存借助硅通孔（TSV）技术与先进封装工艺堆叠多颗 DRAM 裸片，相比传统 DDR 内存系统，可实现带宽大幅提升、功耗显著降低。目前美光
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美光
内存
AI
基础设施
随着生成式 AI 催生算力爆发，AI 服务器单机柜功率密度大幅提升，数据中心供电架构迎来变革。800V HVDC 搭配 48V 中间母线成为智算机房主流，传统硅基器件已接近性能瓶颈，SiC、GaN 等宽禁带器件成为化解机房能耗、散热、BOM 成本压力的核心。当下行业仍存疑问：新架构中 SiC 与 GaN 如何分工？规模化量产需要突破哪些门槛？本土企业如何从器件竞争升级到系统方案竞争？作为国内 IDM 模式功率半导体龙头，华润微布局 SiC、GaN 完整产品线，覆盖数据中心全功
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SiC
GaN
AI 数据中心供电
华润微
AI时代，半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的飞速演进，正在重新书写PC行业的发展路径。产品持续迭代，技术日新月异，2026年正是PC产业发展的关键转折点。站在时代的交汇点，我们依托开创性的Intel 18A制程，不仅加速推动全球半导体产业迈入埃米时代，更通过先进制程与架构创新的深度协同，持续引领PC产业的前沿发展。以“天工人巧”的创新精神，重塑主流PC体验“满眼生机转化钧，天工人巧日争新。” 在大众消费市场中，轻薄本构成了PC消费的核心基本盘。然而长久以来，受限于实际成本与物料清单（BOM）等因素
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AI
PC产业
酷睿Ultra处理器
Firefly萤火虫计划
致力于让AI 技术应用于复杂环境中数据的 Cloudera 今日宣布最新全球调研报告《AI 时代的数据架构大重构》。报告显示，随着企业为满足 AI 快速发展的需求而重新设计数据架构，企业 IT 基础设施正经历根本性转变。该报告对全球近1,500名企业架构师、云基础设施负责人和数据架构师进行调研。结果发现，虽然 AI 应用已经进入主流阶段，但传统数据架构正逐渐成为企业安全、高效且经济地扩大 AI 应用规模的主要瓶颈。调研结果显示企业 IT 架构正经历根本性转变。虽然已有77%的企业积极应用 AI，但过去一年
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AI应用
云基础设施
AI
调研报告
Redpanda 在8月10日宣布，GlobalFoundries 选用其统一实时数据平台，连接制造、工程和业务系统。设备、过程控制、工程、供应链和制造数据被拉到同一环境，其中 Tier-0 关键系统已经上线；GlobalFoundries 还在这套底座之上，开发面向 IT、采购等业务的 AI Agent。图源：Redpanda / GlobalFoundries半导体制造里的"智能化"常常被讲成聊天机器人进车间，但真实起点往往朴素得多：先把分散在设备、MES、SPC 和供应链里的数据
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实时数据平台
晶圆厂数字化
AI Agent
Tier-0
SK 海力士与闪迪（Sandisk）联合发布高带宽闪存（HBF）首套完整标准规范，将其定位为面向 AI 算力基础设施的全新存储层级。该标准于加州圣克拉拉举办的 2026 未来内存与存储峰会（FMS 2026）正式对外公布，距离 HBF 产业联盟成立刚好过去六个月。对于欧洲电子行业从业者而言，这份标准提前揭示了半导体行业如何弥合 AI 处理器算力与内存容量之间持续拉大的性能鸿沟。这套开放、适配芯粒（Chiplet）的技术方案，也将为欧洲处理器、先进封装、数据中心全产业链带来全新发展机遇。HBF：打通内存与传
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SK海力士
闪迪
AI
HBF
存储标准
伴随人工智能数据中心建设规模的持续扩张，除了传统光缆外，用于连接光纤的光连接器等配套产品的需求量也呈现出同步增长的态势。与常规光缆相比，这些配套产品对光纤原材料的消耗量相对较低，受上游原料供应的制约较小，因而具备更为广阔的市场增长潜力。据日经新闻等媒体报道，光纤线缆厂商藤仓（Fujikura）于8月7日宣布调整其2026财年（2026年4月至2027年3）的业绩预期。该企业的营业利润目标从最初的3100亿日元（约人民币132.49亿元）提升至4320亿日元（约人民币184.63亿元），这一数字大约是202
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光连接器
藤仓
things for ai介绍
您好，目前还没有人创建词条things for ai!
欢迎您创建该词条，阐述对things for ai的理解，并与今后在此搜索things for ai的朋友们分享。
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