- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证、采用紧凑型薄形SOT-227封装并可安装在散热片上的全新厚膜功率电阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可选配用于内部温度监测的NTC热敏电阻和用于更高效安装的预涂相变热接口材料（PC-TIM），在80°C底壳温度下可提供高脉冲处理能力和高达200W的高功率耗散。日前发布的器件采用裸露铝衬底取代金属片，可用作预充电、放电、主动放电或缓冲电阻，降低汽车、工业和航空航天等应用的
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Vishay AEC-Q200 厚膜功率电阻器 NTC 热敏电阻 PC-TIM
- 电子系统的密度越来越大，温度也越来越高，这意味着许多系统将需要采用某种方法来管理热量。虽然并不是每项设计都需要开发热管理解决方案，但要避免关键部件因温度升高而损坏，设计人员对热量产生、移动和消除的基本理解是至关重要的。最后，热管理需要在早期设计阶段就加以考虑，而不是在最终设计中作为一个创可贴式的解决方案。热管理基础知识由于市场对电子系统的要求越来越高，理论上规定了用于部件冷却的三种热量传递方式：传导、对流和辐射。在传导方式下，通过两个物体之间的物理接触转移热能，其中较冷的物体自然地从较热的物体中吸取能量，
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热管理 珀尔帖器件 TIM
- 器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120 W 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达12
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Vishay 厚膜功率电阻器 NTC热敏电阻 PC-TIM
- 英飞凌科技股份公司近日为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门。在传统62mm IGBT模块基础上,将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiC MOSFET芯片,可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗
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MOSFET TIM IGBT
- 广汽新能源于2019上海车展期间带来了旗下全新旗舰SUV Aion LX近日，我们从工信部官方所发布的《道路机动车辆生产企业及产品》公告中获悉，Aion LX将提供两种续航版本，分别为520km和650km。根据获取的信息来看，两种续航版本车型车身尺寸保持一致，都为4786/1935/1685mm，轴距2920mm（申报信息）。其中长续航版本搭载能量密度为171Wh/kg的三元锂电池组，配备一台永磁同步电机，其综合续航里程可达520km。而长续航版本车型搭载能量密度为180Wh/kg的三元锂电池组，动力部
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广汽新能源 Aion LX
- 在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
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英飞凌 半导体 TIM
- 功率半导体的功率密度日益提高，因此，必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。只有这样，它们才能确保实现长期的可靠散热。其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。在高功率密度的情况下，目前所用材料往往不能满足与日俱增功率密度的提高。
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英飞凌 功率半导体 TIM
- 基于Xtensa LX处理器实现RRC滤波器设计,本设计针对Xtensa LX处理器的强大功能，利用Tensilica提供的设计技术完成对根升余弦滤波器的设计实现，并且对不同实现方法进行比较。
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RRC 滤波器 设计 实现 处理器 Xtensa LX 基于
- 研扬科技推出一款AMD LX级尖端嵌入式主板——PCM-5895。市场上采用AMD LX处理器的同类产品都被设计为3.5”、EPIC和Mini ITX类型。针对小尺寸产品本身的局限性，不同于其他AMD LX 产品，研扬的PCM-5895在扩展功能方面更加强大。
PCM-5895采用AMD Geode LX 800 处理器。还根据客户的需求，提供 LX700和LX900处理器可选。针对低功耗和稳定性能的需求，AMD LX系列处理器是理想的应用。系统内存
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AMD LX PCM-5895 单片机 嵌入式系统
- Tensilica公司日前宣布，Marvell公司获得Tensilica公司授权，使用Xtensa LX2 可配置处理器IP核开发多个产品。促使两家“联姻”很重要的原因是因为Marvell公司曾将Tensilica公司早期的Xtensa处理器大量应用于本公司的打印机、Yukon 吉比特以太网产品及LinkStreet 路由器产品中，并且获得了很大成功，所以此次Marvell公司计划在全公司更多项产品中采用Xtensa LX2可配置处理器！ Marv
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LX Marvell Tensilica Xtensa 单片机 嵌入式系统
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