电路板几乎存在于所有电子设备中，尽管它们应用广泛，却绝不意味着其制造过程简单。印制电路板的生产是一项复杂的工作，要实现高质量组装，必须配备合适的工具、优质的元器件，同时具备专业的技术经验。委托专业厂商进行 PCB 组装，能够确保生产全程遵循严格的质量管控流程并完成全面测试，让你在收到成品电路板时，完全放心其性能符合预期。但 PCB 组装的具体流程是怎样的？你是否只需告知厂商需求即可，还是需要自行提供所有零部件？你可以通过以下三种方式下单进行 PCB 组装。1. 全流程一站式 PCB 组装（Turnkey
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PCB 组装
全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。SABIC聚合物事业部特材业务副总裁Sergi Monros表示：“随着AI融入几乎所有行业与环境，数据中心市场需要独特的材料解决方案，来支持高速率、高带宽、低延迟的基础设施，并实现更高水平的性能和可靠性。除投资于特种材料与服务以加速该领域的新产品开发外，SABIC还拥有专
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SABIC PPE 低聚物 5G数据中心 PCB
在以原理图形式化电路功能并决定采用的零件、器件和技术后，下一步是创建功能性的PCB布局。这一步旨在将所有元件安装在PCB上并建立所有必要的连接，确保板块尺寸最小，并满足应用特定目标，如最小损耗或最大信号完整性。然而，这一过程可能非常复杂，不仅仅是在电子元件之间绘制连接。本文将介绍在产品生命周期这一关键阶段需要牢记的重要最佳实践方法。利用子电路实现元件的最佳布置PCB设计中的子电路识别显著影响器件的布置和布线策略。通过隔离电路中的特定功能模块，设计师可以战略性地布置元件，确保PCB空间和短信号路径的高效利用
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PCB 布线 通孔 多层PCB
随着电子设备尺寸不断缩小，它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势，这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。为了满足紧凑型电子设备日益严格的尺寸要求，集成电路设计人员将外部元件集成到器件内部，以最大程度地减少外部元件数量。在构建所有电子设备所需的各种电路中，缩小DC-DC 转换器的尺寸同样极具挑战性，因为它们无处不在（所有设备都需要电源），电源设计人员通常会面临这样一个现实，即缩小解决方案尺寸往往会对性能产生负面影响。例如，能显著节省PCB面积的一种方法是
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ADI PCB
最近，我们对两家不同OEM厂商的2W控制器进行了VA/VE演练的拆解，在此过程中我们制定了降低控制器成本7%的策略。我们利用工程智能结合专有的xcPEP工具，全面绘制材料、架构、制造、复杂度和成本图。成本驱动因素会被对比到最后一级细节，并产生降低成本的思路。本文将重点介绍我们在比较两款车辆电动汽车控制器时的发现：1. Controller的包装研究及其对比2. 控制器中的元件复杂度及PCB元件尺寸范围3. 成本分析4. 通过xcPEP进行全面比较与成本降低选择竞争对
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控制器封装 xcPEP 工具 PCB BOM 生成
Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决方案，从设计初期阶段起就优化性能、功耗和可靠性。Caliber先进的方法论显著提升了设计高复杂度集成电路封装和密集PCB布局的效率和精度。通过利用Cadence Allegro X设计平台进行PCB和高级封装设计，该平台具备亚原始管理和自动路由功能，Caliber团队能够在不同电路块间并行
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原材料价格上涨，半导体基板行业感受到压力，关键投入成本持续上升。据ZDNet报道，韩国基材制造商正面临原材料价格急剧上涨带来的日益增长压力。报告援引业内消息指出，2025年主要半导体基材价格——包括黄金和铜包层压板（CCL）——大幅上涨。黄金和CCL合计占印刷电路板（PCB）原材料成本的近一半。报告补充说，PCB是DRAM、SSD模块和系统半导体中不可或缺的组成部分。PGC和CCL成本上涨满足高端PCB材料需求的激增报告指出，金氰化钾（PGC）是基底中最关键的金基材料。据报道，韩国PCB制造商TLB和Si
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虽然在数字电路中，信号通常被描述为单向流动，从一个逻辑门传输到另一个逻辑门，但实际上，电子确实是在电路中通过电流的形式传输的，而不仅仅是电压的变化。即使在驱动器和接收器都被指定为电压模式设备的情况下，电流仍然是存在的，并且在信号传输过程中扮演着重要的角色。这是因为在传输线上存在一定的电容和电阻，当数字信号在导线中传输时，电流会在驱动器和接收器之间流动，而不仅仅是在信号源和负载之间。这种电流的存在会导致信号在传输线上产生电压降，从而影响信号的准确性和稳定性。1 回流的基本概念数字电路的原理图中，数字信号的传
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PCB 回流路径 布线设计
深圳市励知科技有限公司专业从事无线射频和高速通信 数模混合PCB设计、仿真、加工、SMT一站式服务，业务范围涉及通信设备、仪器仪表、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等多个领域，致力于为客户提供优质的研发样机及中小批量设计生产服务。•设计部门工程师行业产品经验丰富、执行严格的设计规范和工艺流程、技术专家参与设计指导，确保高频高速产品的性能与质量稳定，为客户提高研发效率，缩短研发周期提供有力保障。•工厂拥有一支从事高端电路板制造的专业技术团队，以及科学完整的市场开发、工程评审、物料控 制、品质保证、售后服
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1.测试背景与产业链 高频高速PCB广泛应用于AI、高速通信、数据中心和消费电子等领域。其性能的稳定性和可靠性决定了整个系统的信号完整性和运行效率。高速PCB产业链中的各环节紧密相连，共同确保最终产品的质量。上游：材料供应商提供高性能基板材料，这些材料的介电常数（Dk/Df）和铜箔表面粗糙度（SR）等关键参数直接影响了PCB的信号传输性能。中游：PCB电路制造商利用上游提供的板材，通过先进的生产工艺制造出多层高频高速电路板，以满足各种复杂的
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PCB 去嵌 测试
时域反射技术（TDR），全称Time Domain Reflectometry，是一种基于电磁波反射原理的检测技术，早期用于定位通信电缆断点。该技术通过分析导体中反射波的时间和幅度变化检测阻抗不连续点，可实现千米级电缆厘米级故障定位，具有非破坏性、实时测量和高精度特点。 PCB（印制电路板）作为电子设备的核心载体，其特性阻抗的一致性与完整性直接决定了信号传输质量。然而，PCB 生产过程中
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PCB 时域反射技术 TDR 阻抗测量
因为数字电路，所以有大量的数字电路输出的“0”“1”翻转导致，需要大量的去耦电容。
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PCB 去耦电容 电容器
随着中国台湾及中国大陆两地PCB产业展会分别于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES观察，双方在展会现场侧重上各有不同; 台厂高度聚焦AI浪潮来袭下的上游铜箔基板（CCL）材料供应瓶颈，中国大陆业者则注重展示用于云端及边缘AI所具备的PCB技术实力。值得注意的是，日前在中国深圳举办的CPCA Show Plus 2025上，不仅可见AI服务器主板、交换器板、IC封装基板、IC测试载板等高阶产品，更有板厂低调在自家摊位上，展出用于CoWoP底层的PCB模组板，并将其产品名暂定为UHD板（Ultra
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CoWoP PCB
全球AI基础建设需求急速成长，除了先进半导体供应链、服务器系统组装供应链生意强强滚之外，PCB上游也应势掀起供不应求声浪，成为中国台湾电子业当中另一亮点。综合台系PCB厂需求展望及扩产规划，2026年将是各家业者抢先插旗AI应用的关键时刻，而2027年预期将成为材料供应链的丰收年。PCB年度盛事「TPCA Show 2025」上周落幕，业界普遍认为，本次展会看点聚焦产业供需压力问题，凸显市场高度关注AI服务器市场需求，忧心供应链恐再现更多缺货瓶颈。 除了PCB大厂之外，多家上游CCL、玻纤布、铜箔供应商亦
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AI浪潮 PCB 上游材料
在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系统）的技术，因为其存在一般不受设计工程师直接控制。相比之下，防止“内部噪声”（电路或系统内部产生或耦合的噪声）扰乱信号则是设计工程师的直接责任。今天我们就说说“接地”，而且是针对高频工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良
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PCB 电路设计
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