- 运算放大器（运算放大器）几乎是完美的放大器。只要你牢记一些重要的细节，它们的缺陷就会显得看不见。图 1.这种简单的同相运算放大器由双极性电源供电。在第 1 部分中，方程 2 和 3 使用了该术语一个V对于图1所示的简单同相放大器的电压增益。这些方程使用α作为反馈网络的衰减因子。反馈网络是一种简单的分压器，α通常用于分压器网络的衰减因子。这是该图与重新绘制的反馈网络复制，以使分压器方面更加明显。我们将更多地进入我们在第 2 部分中开始的伺服放大器分析，因此让我们更改一些术语以避免任何混淆。我将使用
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运算放大器 工作原理
- ● 西门子在EDA产品组合中增加新的AI功能，以提高生产力、加速创新并缩短产品上市时间● 新AI系统能够帮助EDA工程师在既定 EDA 环境中安全地使用AI技术● 借助NVIDIA NIM微服务与Nemotron模型增强生成式与代理AI应用，工程师可以大幅提升系统级芯片 (SoC) 设计、芯片设计以及PCB系统设计流程与验证效率西门子数字化工业软件于 2025 年设计自动化大会 (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 设计流程的
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西门子 生成式AI 代理式AI PCB设计
- 运算放大器 （op-amps） 几乎是完美的放大器。只要你记住一些重要的细节，它们就会显得完美。在第 1 部分中，我简要介绍了用作伺服放大器的运算放大器如何通过将小信号与放大器输出的衰减信号进行比较来放大小信号。我说放大器的作用是使反馈等于输入。当没有配置负反馈时，运算放大器具有极高的电压增益 – 可能是 100 k-V/V 或 1 M-V/V – 因此几乎是无限的。如果增益是无限的，则伺服作（图 1）将使负输入端和正输入端的电压相同。差分输入级将以差分方式放大输入电压（我们刚刚将其定义为零）并将其乘以无
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运算放大器 工作原理
- 大家都知道阻抗要连续，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不
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PCB设计
- 外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一33个1nF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到一定
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PCB PCB设计
- 电源完整性在现今的电子产品中相当重要。有几个有关电源完整性的层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求：1、使芯片引脚的电压噪声+电压纹波比规格要求要小一些（例如芯片电源管脚的输入电压要求1V之间的误差小于+/-50 mV）2、控制接地反弹（地弹）（同步切换噪声SSN、同步切换输出SSO）3、降低电磁干扰（EMI）并且维持电磁兼容性（EMC）：电源分布网络（PDN）是电路板上最大型的导体，因此也是最容易发射及接收噪声的天线。“地弹”，是指芯片内部“地”电
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电容 去耦电容 PCB设计
- 1. 定义DDR：Double Date Rate 双倍速率同步动态随机存储器。DDR、DDR2、DDR3常用规格：2. 阻抗控制要求单端走线控制 50 欧姆，差分走线控制 100 欧姆3. DDR 布局要求通常，根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片，一般采用点对点的布局方式，靠近主控，相对飞线 Bank 对称。间距可以按照是实际要求进行调整，推荐间距为 500-800mil。B、DDR*2 片，布局相对主控飞线 Bank 对称，常采用 T 型拓扑结构， 推荐间距如下：等长要求
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DDR PCB设计 存储
- ● 此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案，实现从设计到制造准备阶段的广泛支持西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示：“
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西门子 DownStream PCB设计 PCB
- 在电子制造领域，PCB是电子元器件电气连接的重要载体。而在PCB的设计和制造过程中，通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔类型，它们在电路板的电气连接、结构支撑和信号传输等方面发挥着至关重要的作用。本文将详细阐述这三种孔的定义、特点及应用场景，帮助你更好地理解和区分它们。一、通孔（Through Hole, PTH）定义：通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔，能够完全贯穿整个电路板。它们通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。特点：结构：通孔具有较大的直径和深度，以适应元件引脚的大小和插入深度。制作工
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PCB设计 FPC 印刷电路
- 相信每个硬件工程师应该都用过DC-DC，那么分压反馈电阻的取值有没有想过呢？实际应用中大抵都是直接抄的手册中推荐的分压电阻阻值，就算没有正好对应输出电压的分压阻值，也一般是选择接近的电阻大小。但是，总会有个别人可能想过：我想降低系统功耗，因此想让FB的分压电阻成倍增大，那到底有没有风险呢？最近在自己电脑的文件夹看到有一个文档能回答这个问题，因此，我就直接复制粘贴过来了，感兴趣的兄弟们可以看看，分压电阻主要影响4个方面：1、效率2、输出电压精度3、噪声敏感性4、稳定性文档全文如下：引言电阻式分压器是所有DC
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DCDC PCB设计
- 回前两天画了一个功率板子，但是由于走线的线径太细，因此在上电的一瞬间一根电线被立即烧断。为了解决这个问题，我们最后只能通过外部飞线的方式来替换烧断的电线。以前公司使用的PCB板通常都是6层、8层和10层，组件排列而且紧密，空间非常紧张。因此为了能够布下较粗的线，我们通常通过不断地压缩空间来布线。但是，有时候空间实在不够，在布局的限制下，我们只能根据需要适当减小走线的宽度，来满足布完线。根据以往经验，我们得出在一般情况下1安培的电流基本需要使用1毫米宽的导线就可以满足。那么，根据这个经验我们是否可以推断出，
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PCB设计 FPC 印刷电路
- 1、PCB板上的走线的宽度和能承受电流的大小关系？PCB电路板上有信号走线和电源走线，了解走线宽度和承载电流的关系，对绘制PCB非常重要。通常PCB的铜箔厚度为1盎司（35um），假设走线的宽度为2mm。截面积=0.035*2=0.07mm²。一般PCB走线的电流密度为30A/mm²。所以，宽度为2mm的走线可以承载的电流为30A*0.07等于2.1A。宽度为1mm的走线，承载电流的能力为1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何处理？晶振需要放在CPU附近，离CPU的晶振引脚要近。如果是无源晶振，2个匹
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PCB 走线 PCB设计
- PCB走线的电阻如何计算？很多硬件朋友会说，用万用表去测量PCB走线两端的阻值，就可以知道走线的电阻。如果真的用万用表去测量，测量的结果基本是0，非常不准确。也有朋友会说，我们可以分别测量走线两端的电压。比如PCB走线两端分别定义A端和B端，电路板上电后，测量A端的电压值为3.3V，B端电压为3.1V，也就是这根走线的压降为0.2V。如果知道走线的电流为1A，可以算出走线的电阻为200毫欧。这种情况，如果电流比较大的情况，好像可以计算出电阻值，但精度似乎也不高。如果走线上的电流小的时候，也不太好测量。我们
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PCB 电阻 PCB设计
- 在HDMI高速信号布线中，地孔（接地过孔）的间距设置需综合考虑信号完整性、电磁兼容性（EMC）和制造工艺。以下是关键要点和建议：1. 基本原则信号频率与波长：HDMI信号最高频率取决于版本（如HDMI 2.0时钟频率可达600MHz）。通常建议地孔间距为 信号波长（λ）的1/10~1/20。例如，600MHz信号在FR4板材中的波长约为5cm，则间距约为 0.5~2.5cm。回流路径连续性：确保地孔提供低阻抗回流路径，减少信号环路面积和串扰。2. 工程实践经验通用间距建议：每1~2cm
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HDMI PCB设计
- 柔性印刷电路(FPC)是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲性好等特点。概述FPC，也被称为柔性印刷电路，因其重量轻，厚度薄，自由弯曲和折叠等优异特性而受到青睐。随着电子工业的飞速发展，电路板设计越来越向高精度、高密度方向发展。传统的人工检测方法已不能满足生产需要，FPC缺陷自动检测已成为工业发展的必然趋势。柔性印刷电路(FPC)是20世纪70年代美国为发展航天火箭技术而开发的一项技术。它由聚酯薄膜或聚酰亚胺作为基材制成，可靠性高，柔韧性好。通
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PCB设计 FPC 印刷电路
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