- 在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发显著的阻抗突变，导致信号反射、边沿畸变甚至误码率上升。如何在这一关键区域实现阻抗连续性控制，已成为硬件工程师必须掌握的进阶技能。走线的宽度从3mil变成了4.5milNeck Design 即从芯片引脚密集区域向外扩展布线的设计过程，也叫 Break out。在现代高速 PCB 设计中，芯片引脚间距越来越小，引脚
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PCB设计 高度电路
- 音频设计中扬声器的全面指南扬声器是我们听觉体验中不可或缺的组成部分，它们将电信号转换为我们所感知的声音。要理解扬声器的工作原理及其对声音制作的影响，我们需要深入探究它们的基本机制和关键组成部分。本博客文章将全面介绍扬声器在音频设计中的应用，包括其基本工作原理、关键规格、设计考虑、振膜和磁铁类型等多个方面。扬声器的工作原理扬声器的声音产生涉及电磁作用与机械运动的精确配合。声音的产生始于电信号，它是我们希望听到的音频的电子表示形式。该信号可以来自智能手机、笔记本电脑或任何能够生成电信号的音频设备。无论是最喜爱
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扬声器 工作原理
- / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体的电流密度随着功率半导体芯片损耗降低，最高工作结温提升，器件的功率密度越来越高，也就是说，相同的器件封装可以采用更大电流规格的芯片，使输出电流更大，但同时实际的损耗和发热量也会明显增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模块，Eco
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英飞凌 功率器件 PCB设计
- 1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础，设计一份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义，是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。 因此制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。1.2 基本原则1.2.1 确定需求：详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等1.2.2 确定核心CPU：根据功能和性能需求制定总体
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原理图 电路设计 PCB设计
- 一、什么是ESD?ESD代表静电放电。许多材料可以导电并积累电荷。ESD 是由于摩擦带电（材料之间的摩擦）或静电感应而发生的。每当发生这种情况时，物体都会在其表面形成固定电荷（静电）。当这个物体放置得太靠近另一个带电物体或材料时，电压差会导致电流在它们之间流动，直到恢复电荷平衡。因此，可以将静电放电定义为两种带电材料或物体之间由接触、短路或电介质击穿引起的瞬时电流流动。对于消费类产品，ESD 和空气中的介质击穿通常发生在两点之间的电场大于 40 kV/cm 时。气压、温度和湿度等因素会影响电场强度。例如，
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ESD PCB设计
- 在DCDC电源电路中，PCB的布局对电路功能的实现和良好的各项指标来说都十分重要。本文以buck电路为例，简单分析一下如何进行合理PCB layout布局以及设计中的注意事项。如有问题，欢迎指正。首先，以最简单的BUCK电路拓扑为例，下图（1-a）和（1-b）中分别标明了在上管开通和关断时刻电流的走向，即功率回路部分。这部分电路负责给用户负载供电，承受的功率较大。结合图（1-c）中Q1和Q2的电流波形，不难发现，由于电感的存在，后半部分电路中不会存在一个较高的电流变化趋势，只有在两个开关管的部分会出现高电
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DCDC PCB设计
- 你画的原理图长得什么样？会不会也存在下面的问题呢。欢迎大家在评论区留言，说说那些年你对原理图做过的“糗事”。1、不光代码有可读性，原理图也有。原理图不仅仅是自己看，其他人也会看。把原理图分模块，可以让原理图更清晰，也可以快速地找到具体的位置。2、一张原理图就好像一个家，想想如果家里的东西随意摆放，毫无章法，你一定会很糟心。原理图也是一样，每根走线、每个字符放，都需要认真的放置。看了下图，修改之后是不是整齐清洁了呢。3、上、下拉就有一个上、下拉的样子。尽量不要有多余的交叉点。另外在进行总线连接的时候，要熟悉
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原理图 电路设计 PCB设计
- PCB布线工作对于很多工程师来讲就是连连看，而且还是一项非常枯燥乏味的工作。这其实只是一个初级的认知，一位优秀的PCB设计工程师还是能做很多工作并能解决很多产品设计中的问题的。本文结合一些大厂的设计规则以及部分的技术文章，将分享一些PCB设计中布线的要点，仅供参考。1、通用做法在进行PCB 设计时，为了使高频、高速、模拟电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，应从以下几方面考虑：（1）合理选择层数；在 PCB 设计中对高频、高速电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，能有效降低寄生
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PCB设计 布线
- 这里主要是关于：制造商最讨厌的 9 大PCB设计问题一、发送不完整的坐标文件如果有 SMT元件，就必须得向制造商提供坐标文件，坐标文件可以准确地告诉贴片机每个零件需要放置在电路上的哪个位置。但是经常有的工程师不验证坐标文件，都不完整，这对制造商来说，简直就是噩梦。通常来说坐标文件会包含以下内容：● 组件参考指示符（例如，C1）● 组件部件号（例如，100CAP0001）● 组件描述（例如，C04020 1uF 电解）● &
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PCB设计 PCB
- 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。1、熟悉工厂制造流程在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。设计真的需要那么复杂吗？难道不能用更大的网格来进行布线，从而降低电路板成本
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PCB设计 PCB
- 在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系统）的技术，因为其存在一般不受设计工程师直接控制。相比之下，防止“内部噪声”（电路或系统内部产生或耦合的噪声）扰乱信号则是设计工程师的直接责任。今天我们就说说“接地”，而且是针对高频工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良
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PCB设计 电路板 开发板
- 由于电信号在PCB上传输，我们在PCB设计中可以把PCB走线认为是信号的通道。当这个通道的深度和宽度发生变化时，特别是一些突变时，都会产生反射。此时，一部分信号继续传播，一部分信号就可能反射。而我们在设计的过程中，一般都是控制PCB的宽度。所以，我们可以把信号走在PCB走线上，假想为河水流淌在河道里面。当河道的宽度发生突变时，河水遇到阻力自然会发生反射、旋涡等现象。一样的，信号在PCB上走线当遇到PCB的阻抗突变了，信号也会发生反射。我们以光的反射类比信号的反射。光的反射，指光在传播到不同物质时，在分界面
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PCB设计 电路板 电阻
- 1 电子产品结构设计基础知识普通电子产品的结构设计，是相对比较简单的一种机械设计，主要任务是为电路提供一个保护外壳或安装支撑平台，一般没有运动机构部分，不必考虑磨损和应力，材料的选择和工艺处理也比较简单。但电子产品有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。此外，对于不同的应用环境，还有不同的要求：抗振动、冲击，热设计，防水设计，防爆设计，防腐蚀设计，低气压。在电子产品中，安装了电子元器件及机械零部件，使产品成为一个整体，称之为电子产品的结构系统。这种结构系统包括：机箱
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电子结构 PCB设计 电路
- RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降；去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。3、如图1所示，原理图上靠近RK3588的VCC_DDR电源管脚的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，
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RK3588 VCC_DDR电源 PCB设计
- 一、为什么需要“绕等长”传输线等长包括差分对内等长，也包括相同类型的传输线组内等长。如果传输线不等长会带来一些信号完整性的问题，包括时序不满足要求、损耗过大或者容易受干扰等等。最简单的方式就通过绕线使差分对不同的两段传输线长度一致。随着高速电路的发展，电路的设计在朝着高速高密度的方向发展。速度和密度高了的话，各种信号完整性、EMI的问题就出来。这也就出现了各种各样的设计要求规则，比如阻抗稳定性、同组同层、等长设计等等。今天咱们就来讨论一个由等长而引发的一个设计问题，即绕线设计，如下图所示：在设计中，特别是
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PCB设计 绕等长
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