- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新款3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块，旨在简化并加速AI超大规模数据中心及其他高压电源应用采用固态变压器（SST）。该全新模块采用行业标准62 mm封装，集成 3.3 kV碳化硅（SiC）mSiC MOSFET与肖特基二极管，可实现从中压电网直接向服务器机架高效供电。随着AI数据中心规模持续扩张，词元生成能力受供电限制，而能效则直接决定投资回报。传统架构依赖体积庞大的低频变压器，不仅增加系统复杂度、加大损耗，还限制灵
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Microchip
3.3 kV HV‑D3 mSiC
- Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模块，该系列产品专为满足高湿、高电压、高温反向偏置（HV‑H3TRB） 标准而设计,可应对 HV‑H3TRB 严苛环境.功率变换拓扑产品支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相桥以及 PIM/CIB 拓扑配置。Microchip 强调，为满足 HV‑H3TRB 可靠性要求，该模块可稳定工作超过 3000 小时，远超 1000 小时的行业标准。应用场景模块面向工业与可再生能源领域部署，典型应用包括：可再生能源系统、工业电源、重型交通、航空航天及国
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Microchip
BZPACK
碳化硅
功率模块
HV‑H3TRB
- “HV-ModAL”研究项目旨在进一步提高电动汽车动力总成的功率。HV-ModAL希望在今后三年内，打造出一个适用于不同制造商生产的各类电动汽车的电力动力总成模块化系统工具箱。包括英飞凌在内的来自汽车产业链各个环节和科学界的10家合作伙伴参与该研究项目，旨在进一步巩固德国汽车工业在电动汽车——包括纯电动汽车、外充电式混合动力汽车和小型运输车——领域的全球市场地位。如今的电动汽车的典型功率为125千瓦(kW)，续航距离为150公里。
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博世
HV-ModAL
- 近几年混合动力汽车(HV)和电动汽车(EV)市场经历了迅速增长，预计未来随着环境问题和原油价格的不断上涨将进一步增长。而普及节能汽车、促进驾驶生态化需在改善电机运行、降低能耗和降低系统成本方面进行革新。此外，
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HV
EV
应用于
电机控制
- HV632的结构原理HV632的结构框图如图2所示。根据结构图简述其工作原理：8位二进制总线数据通过D1～D8口输入到Data Latch(数据锁存器)中，在移位时钟(Shift Clock)的上下沿分别进行锁存，每16个Shift Clock脉冲为一组
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632
HV
平板显示器
方案
- 近几年混合动力汽车（HV）和电动汽车（EV）市场经历了迅速增长，预计未来随着环境问题和原油价格的不断上涨将进一步增长。而普及节能汽车、促进驾驶生态化需在改善电机运行、降低能耗和降低系统成本方面进行革新。此
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HV
EV
系统
集成式
- 高压(HV)小几何尺寸技术支持藉数字信号处理器(DSP)及更强大的微控制器(MCU)提供更复杂的信号处理，同时配合更高速度的接口(如10/100以太网、CAN 2.0、USB 2.0及I2C)。系统设计人员利用高压工艺技术，能够将高密度逻辑及混合信号电路与高性能驱动器一起集成到单颗IC器件之中，然而，要达此目的，需要克服不少束缚问题。
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安森美半导体
HV
I3TXX
- 德州仪器推出业界首款具有集成滤波器与 HV 同步功能的三通道视频放大器 高集成度特性可简化设计并节省板级空间与系统成本
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有集成滤波器的视频放大器，该器件能够在同一芯片上同时处理模拟 RGB 信号与数字水平与垂直 (HV) 同步信号。与针对多种应用的传统放大器解决方案相比，这款新器件能够节省高达 80% 的板级空间，这些应用包括视频投影仪、专业视频、广播视频、计
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