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一、标准升级要求:新国标带来了什么变化2026年7月1日,GB/T 35732-2025《配电自动化终端技术规范》正式实施,替代GB/T 35732-2017版本。这不是简单修补,而是围绕分布式电源接入、配网数字化、电力安全防护三大趋势的系统性升级。以下4项关键技术升级,直接决定核心板能否通过整机送检: 这4项升级有一个共同特点:都指向处理器架构层面。SOE≤2ms精度要求,通用Linux内核难以保证确定性响应,需要RTOS实时核提供确定性时间戳;信息安全强制要求硬件密码模块,纯软件不合规;卫星
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T153
DTU
FTU
T153核心板
GB/T 35732-2025
米尔T153
近日,北京大学EvoPhys团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的5D世界模型 EvoPhys-World。这一前沿研究成果,在斯坦福大学WorldScore公开评测榜单中,荣登“世界生成(World Generation)”赛道第一名。而EvoPhys的原生训练全程都在摩尔线程MTT S5000全功能GPU上完成,并由MUSA软件栈提供全栈支撑。这标志着国产算力在支撑高水平AI研究方面取得重要进展。WorldScore实时榜单:EvoPhys-World 位列第一WorldScore 榜单链接
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摩尔线程
GPU
全栈训练
EvoPhys-World
WorldScore
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商,XMOS以沉浸式演示与技术交流,全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案,为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上,XMOS聚焦生成式系统级芯片(GenSoC)开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向,依
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XMOS
Embedded World 2026
OtoBrite凭借创新技术,全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上,OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案,重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景,市场对车规级设备可靠性的需求日益增长,以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求,oToBri
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OToBrite
6嵌入式展览会
Embedded World
车规级视觉
2026年3月10日,全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商,米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相,与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来,已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会,聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块,全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展,带来了基于瑞芯微、全志、ST、
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嵌入式
Embedded World
米尔电子
领先的定制化半导体知识产权(硅IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合,进一步完善其产品版图,成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP,并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026(EW 26)。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前,SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
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SmartDV
全栈IP
Embedded World 2026
新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样,包含从采集关键数据的高性能传感器,到处理和分析数据的先进微控制器(MCU)。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念,英飞凌展台(4
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英飞凌
Embedded World 2026
人工智能
物联网
机器人
微控制器
传感器
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来,XMOS一直致力于开发集边缘人工智能(AI)、控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和灵活I/O于一芯的xc
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XMOS
智能音频
媒体处理
边缘AI
Embedded World
强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze德承将于3月10-12日于德国纽伦堡 Embedded World 2026(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主轴,展示新一代嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需的产品。「DIN-Rail 工控机专区」为全新产品线,专为安装于机器设备层(Machine Level)的机器视觉应用所打造的DI
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Embedded World
Cincoze
据知情人士透露,人工智能领域知名专家李飞飞正与投资者洽谈,计划为其初创公司World Labs筹集数亿美元资金,目标估值约为50亿美元。若融资成功,这将使World Labs的估值较此前实现显著提升。 World Labs于2024年结束隐秘运营,当时以2.3亿美元融资额获得10亿美元估值。其现有投资者阵容强大,包括Andreessen Horowitz、NEA以及Radical Ventures(李飞飞在该机构担任科学合伙人)。此外,英伟达的风险投资部门也参与了投资。据知情人士透露,此轮融资预
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李飞飞
World Labs
融资
高效能储存、内存、连接方案、软件与配件的信赖领导品牌Other World Computing(OWC®)近日宣布,其OWC ThunderBlade X12制作级移动式RAID SSD迎来重大容量升级,最大容量正式加倍至192TB。 这使得OWC ThunderBlade X12成为全球首款且唯一在紧凑机身中,同时提供如此高容量与高效能的Thunderbolt 5移动式RAID储存装置。凭借Thunderbolt 5技术,OWC ThunderBlade X12可提供最高6600MB/s的峰值速度,以及
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Other World Computing
RAID存储
Other World Computing (OWC®) 是深受信任的高效能存储、内存、连接设备、软件和配件领导者,致力于协助创意和商业专业人士极大化效能、提升可靠性并优化工作流程。 该公司今日宣布推出8TB 版本的OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD,使其成为全球首款且唯一具备此规格与容量的Thunderbolt 5 硬盘 。全新 8TB OWC Envoy Ultra Thunderbolt 5 SSD 为专业人士和爱好者提供了无与伦比的速度、多功能性和便携性。其功能与优
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Other World Computing
SSD
Other World Computing (OWC®),作为深受创意与商务专业人士信赖的高效能储存、内存、连接设备、软件与配件领导品牌,致力于最大化效能、提升可靠性并简化工作流程,今日宣布推出适用于 Mac与PC的完全认证的2 公尺Thunderbolt 5 ( USB-C) 传输线。 创意与商务专业人士现在拥有了一个长距离解决方案——采用信号放大、精密屏蔽与端对端信号完整性工程设计——专为需求最大速度、显示效能与供电能力的工作流程而生,并具备Thunderbolt 5的所有功能。Other World
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Other World Computing
OWC
Thunderbolt 5
传输线
CES 2026
MRAM全球创新论坛是行业内磁阻随机存取存储器(MRAM)技术的顶级平台,汇聚了来自业界和学术界的顶尖磁学专家与研究人员,共同分享MRAM的最新进展。今年已是第13届,这一为期一天的年度会议将于2025年12月11日IEEE国际电子器件会议(IEDM)之后的第二天,上午8:45至下午6点在旧金山联合广场希尔顿酒店帝国宴会厅A/B举行。2025年MRAM技术项目包括12场由全球顶尖MRAM专家邀请的演讲,以及一个晚间小组讨论。这些项目将聚焦于技术开发、产品开发、工具开发及其他探索性话题。MRAM技术是一种非
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MRAM
存储技术创新
2025 创新论坛
超大规模园区和电网扩张带来的创纪录需求正与矿山产量放缓发生冲突。铜生产商和市场分析师开始描绘出一个供应缺口,正值超大规模人工智能园区接近创纪录的用电量之际。国际能源署最新的关键矿产展望显示,现有和计划中的铜矿仅满足2035年预计需求的约70%。伍德·麦肯齐预计短缺将更早出现,2025年精铜短缺预计为304,000吨,2026年缺口更大。这一趋势与一波由人工智能驱动的电力基础设施浪潮汇聚,将长期存在的工业金属转变为数据中心扩展的实际瓶颈。据伍德·麦肯齐、查尔斯·库珀在接受《金融时报》采访时表示,建设数据中心
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AI 数据中心
铜资源短缺
2025 铜缺口
铜矿供应紧
铜价上涨
第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日,召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员,主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年,该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办,由三星半导体印度研究院(SSIR)主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示:“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
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半导体产业
嵌入式系统
IEEE Wintechon 2025
3D IC 集成
11月20日至21日,由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划(上海)有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办,成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”(简称ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯,成就未来”为主题,创新设置了“1+10+1”系列活动架构,包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
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ICCAD-Expo 2025
晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实,为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上,imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制造120 nm 间距的极小的贯穿介电通孔,在晶圆背面显示出高度致密的连接。在晶圆两侧建立如此高密度连接的能力为开发基于CMOS 2.0 的计算系统架构提供了一个里程碑,该架构依赖于片上系统内功能层的堆叠。基于CMOS 2.0 的系统还将利用包括供电网络(BSPDN)在内的后端互连,其优势可
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202510
晶圆连接
VLSI 2025
imec
9月25日,作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛,RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题,汇聚产业链上下游代表,围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨,共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进。论坛现场会上,工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕,北京市经济和信息化局总工程师李辉,北京经开区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛,RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南,RI
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RISC-V
IC World
Other World Computing(OWC®) 是高效能储存、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者,致力于赋予创意和商业专业人士最大化效能、增强可靠性并简化工作流程。今天,该公司宣布推出全新 OWC Thunderbolt 5 Dual 10GbE Network Dock。这款功能强大的扩展坞让用户能通过一条Thunderbolt连接线,连接多个高速网络、访问极速网络附加储存(NAS),并扩充其设备配置。它专为需要极致速度和灵活性的专业人士而打造。创意和IT专业人士都深知其中的困
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Other World Computing
OWC
网络附加储存
Thunderbolt
全球领先的高性能干簧继电器制造商 Pickering Electronics 将在 SEMICON Taiwan 2025 展会上展示其全面的半导体测试继电器产品组合,其中包括全新推出的 600系列可定制高压干簧继电器。该系列产品可在开关触点间实现高达 20kV 耐压,开关到线圈之间实现高达 25kV 耐压。观众可在台北南港展览馆英国馆 I3022/J3034 展位参观,展会时间为2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧继电器代表了高压继电器设计的一项重大创新。该系列产品可根据客
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Pickering
干簧继电器
SEMICON Taiwan 2025
SK海力士公司今天宣布,在日本京都举行的20251年IEEE VLSI研讨会上,该公司提出了未来30年的DRAM新技术路线图和可持续创新的方向。SK海力士首席技术官(CTO)车善勇于6月10日发表了题为“推动DRAM技术创新:迈向可持续未来”的全体会议。首席技术官 Cha 在演讲中解释说,通过当前的技术平台扩展来提高性能和容量变得越来越困难。“为了克服这些限制,SK海力士将在结构、材料和组件方面进行创新,将4F² VG(垂直门)平台和3D DRAM技术应用于10纳米级或以下的技术。4F² VG平台是下一代
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SK海力士
IEEE
VLSI 2025
DRAM
2025 世界机器人大会近日,2025年世界机器人大会在北京召开,汇聚了全球具身智能机器人领域的创新力量。本届大会标志着具身智能机器人从“技术演示”转向“规模化落地”关键拐点。先进大模型、丰富场景化应用与协同共建生态三大要素协同发力,将在未来3–5年推动具身智能产业格局蓬勃发展。IDC 分析师亲临 2025 世界机器人大会现场,将用视频的形式带大家感受前沿动态。建议先观看视频获取第一手现场信息,后面将与您分享更加深入的行业洞察。IDC分析师观点模型牵引:大模型驱动系统化升级具身智能大模型正成为机器人系统化
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WRC 2025
具身智能
Other World Computing (OWC®) 是高性能储存、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者,使创意和商业专业人士能够最大限度地提高性能、增强可靠性并简化工作流程, 今天宣布上市新产品 OWC USB-C 四端口HDMI 4K显示器適配器, 非常适合创意专业人士和进阶用户,以及重新设计的 OWC USB-C 双 HDMI 4K 显示器適配器 ,非常适合日常任务、 课堂使用和自带设备环境。OWC USB
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Other World Computing
显示器适配器
纯Intel方向:1.定义新赛道 打造新标杆,英特尔发布电脑游戏本新概念——AI高静游戏本2.英特尔打造游戏本行业新标杆 宣布AI高静游戏本概念——集性能、静音、智能于一体3.英特尔打造AI高静游戏本,以高性能、静音、长续航和AI智能助手树立行业新标杆Intel + OEM方向:1.从“高配”到“高静”英特尔携手9家OEM带来“AI高静游戏本”新概念2.撬动游戏本行业洗牌 英特尔携手9家OEM进入“AI高静游戏本”新赛道3.重塑行业标杆, 英特尔携手9家OEM共推“AI
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AI高静游戏本
Bilibili World
英特尔
随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进,信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发,推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件,汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而,行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识,不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求,为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南,由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
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汽车安全芯片
ICDIA 2025
创芯展
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓!(文末查看议程) 扫码报名参会 谁会来? 英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么? EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
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ICDIA 2025
当先进制程逼近摩尔定律极值,当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”:向上突围:EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根:汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期谁的机遇又是谁的挑战?谁又在定义下一代集成电路的生死规则? 7月11-12日第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)邀您 于苏州金鸡湖国际会议中心共谋芯话,共建未来。 作为国内罕有的 “政-企-研-资”四维协同平台,本
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2025 ICDIA创芯展
全球领先的测试和测量技术解决方案提供商益莱储 / Electro Rent 再次受邀参加2025 年 6 月 26 日将于在上海浦东嘉里大酒店隆重举行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛会,与是德科技深度合作,助力行业科技创新,为客户提供更经济、更灵活、更便捷的测试租赁解决方案和服务支持。在当今数字化浪潮的推动下,B5G/6G 无线通信、AI 驱动的超高速传输、从功率到 AI 的全面芯片测试等前沿技术正引领着行业的变革。Keysight World Tech Day 202
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益莱储
Keysight World
是德科技
嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计(ECD)“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上,莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比,莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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莱迪思
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