- 德国福斯汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布即将开始合作开发车用系统单芯片（SoC）。CARIAD与意法半导体携手，为设备联机、电源管理和无线更新硬件等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软件定义功能、安全和瞄准未来。其合作目标是为搭载统一和可扩充软件平台的新一代福斯集团汽车提供处理器芯片。同时，双方一致由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。透过此一合作，CA
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意法半导体 CARIAD 车用SoC
- • 新的合作模式：CARIAD和大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系• 保障三级供货：CARIAD、台积电和意法半导体计划由台积电为意法半导体制造系统级芯片 (SoC)圆片• 创新基础：合作开发的新款SoC旨在完善意法半导体高性能 Stellar系列汽车MCU• 提升效率：这款完美定制的SoC将作为CARIAD 区域架构中所有电控单元的标准芯片 德国大众汽车集团旗下软件公司CA
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CARIAD 意法半导体 软件定义汽车
- BlackBerry近日宣布，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD选择了BlackBerry® QNX®技术作为组件来开发其软件平台——VW.OS。作为大众汽车集团官宣NEW AUTO战略的一部分，CARIAD正在开发一个统一的软件平台，包括VW.OS、大众云VW.AC和可扩展且一致的端到端电子架构。未来5年起，该平台将为大众汽车集团的各品牌提供服务。 BlackBerry将向CARIAD授权BlackBerry QNX技术，包括QNX®安全操作系统2.2。该系统将被集成到CARIAD的软件平台
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大众汽车 CARIAD BlackBerry QNX
- ● CARIAD选用Snapdragon Ride™平台系统级芯片（SoC）用于其统一的可扩展软件平台● 定制SoC是CARIAD为大众汽车集团全部乘用车品牌提供具有竞争力的自动驾驶功能的关键要素● 此类合作对CARIAD尚属首次，也对大众汽车集团自2025年左右将完美匹配的硬件纳入其软件平台至关重要● CARIAD首席执行官Hilgenberg表示“高通技术公司的高性能SoC是我们为全球客户提供自动驾驶能力的
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CARIAD 高通 大众汽车 自动驾驶
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