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在28-nm FPGA 上实现集成100-GbE 交换解决方案
- 随着高速100-GbE 通信网络标准的完成，交换功能在互联网正常运行中扮演了重要角色。网络总流量每6个月翻倍，通过多种协议进行传送，网络越来越复杂，交换体系结构面临很大的挑战。目前的单芯片体系结构无法满足越来越大的带宽和复杂度要求，因此，需要开发高效算法和交换体系结构，以满足高速网络需求。Stratix V FPGA 支持硬件设计人员在下一代交换机和路由器中集成100-GbE 元件，在系统中均衡的分配数据，确保QoS。 详情参见 http://share.eepw.com.cn/share/downlo
- 关键字： 28-nm FPGA 100-GbE 交换
在28-nm FPGA 上实现100-Gbit OTN 复用转发器解决方案
- 视频和宽带无线技术对带宽越来越高的要求使得通信网络承受了很大的压力。目前的10-Gbit OTN 基础设备通道容量接近了极限，面临带宽耗尽的问题。面对越来越高的资本支出和运营支出以及不断下滑的利润，服务提供商转向了100-Gbit OTN 解决方案，将目前的10-Gbit 网络容量提高10 倍。但是，还有很多在用的低速率OTN、SONET、以太网和存储系统，这需要通过100-Gbit OTN 复用转发器将这些系统置入到新的基础光设施中。Altera Stratix V FPGA 系列采用了多项关键创新技术
- 关键字： 28-nm FPGA 100-Gbit OTN 复用转发器
Altera发布28-nm Stratix V FPGA系列
- Stratix V FPGA突破带宽瓶颈，同时降低了系统功耗和成本 2010年4月20号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天发布业界带宽最大的FPGA——下一代28-nm Stratix® V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，降低了宽带应用的成本和功耗。 Stratix V FPGA系列采用TSMC 28-nm高性能(HP)工艺进行制造，提供1
- 关键字： Altera 28-nm Stratix V FPGA
泰科电子推出全新热缩标识系列产品
- 泰科电子宣布推出全新TMS-90-SCE热缩标识系列产品。该系列产品能够充分满足从航空、国防、船舶、铁路、公共交通到工业及电子等各行业领域对高性能电缆及线缆标记的需求。泰科电子TMS-90-SCE热缩标识系列产品的推出，为高温环境下的作业带来了可靠的机械强度、长时间高温防护，以及强大的高温防水性能。 泰科电子TMS-90-SCE热缩标识具备极高的耐用性，持久性。该产品所用材料为耐用、阻燃的辐射交联热缩均聚聚烯烃，适用温度范围为-55°C至+135°C。并且产品重量轻巧，收缩率
- 关键字： 泰科 电子 TMS-90-SCE 热缩标识
Altera发布业界首款40-nm FPGA和HardCopy ASIC
- 为帮助设计人员提高集成度，进一步创新，Altera公司今天发布了业界的首款40-nm FPGA和HardCopy® ASIC。Stratix® IV FPGA和HardCopy IV ASIC都提供收发器，在密度、性能和低功耗上遥遥领先。Stratix IV系列有680K逻辑单元(LE)，比Altera的Stratix III系列高2倍，是目前市场上密度最大的FPGA。HardCopy IV ASIC系列在密度上和Stratix IV器件等价，具有1330万逻辑门。Alte
- 关键字： Altera 40-nm FPGA ASIC
90-nm介绍
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