微软(MSFT.US)周四宣布了新的医疗数据和人工智能工具，包括一系列医疗成像模型、一项医疗代理服务和一项针对护士的自动文档解决方案。这些工具旨在帮助医疗保健组织更快地构建人工智能应用程序，并节省临床医生在管理任务上的时间，这是导致行业倦怠的主要原因。根据美国外科医生办公室的一份报告，护士要花费多达41%的时间来处理文件。“通过将人工智能整合到医疗保健中，我们的目标是减轻医务人员的压力，促进集体医疗团队的协作，提高全国医疗保健系统的整体效率，”微软健康与生命科学公司负责投资组合演变和孵化的副总裁普雷斯蒂(
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微软 医疗 AI
今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。 近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等热门话题，从各自立场、角度发表精彩分享，剖析存储产业的创新之道，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。 G
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AI 大数据 存储 GMIF2024
2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“作为前沿科技的推动者，MediaTek始终坚定不移地践行使命，积极推动生成式AI技术与应用的快速发展和普及。天玑9400支持各类功能强大的‘智能体化’AI应用，可预测用
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MediaTek 天玑9400 AI
当地时间周二（10月8日），瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予约翰·J·霍普菲尔德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛顿（Geoffrey E. Hinton）。霍普菲尔德和辛顿将平分1100万瑞典克朗（约合110万美元）的奖金，以表彰他们在使用人工神经网络进行机器学习的基础性发现和发明，这些发现为当今的机器学习应用奠定基础。1982年，霍普菲尔德在论文中提出了“霍普菲尔德网络”，旨在模拟人脑记忆的存储和检索过程。这个自联想记忆网络能够在部分或不完整输入下，通过动态调整神经
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诺贝尔物理学奖 AI 人工智能
全球半导体景气今年回升，但力道温和，DIGITIMES分析师陈泽嘉预估，2024年全球晶圆代工业营收估达1,591亿美元、年增14％，陈泽嘉进一步表示，在AI及HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是未来5年推升晶圆代工产业营收成长主要动能。半导体产业自2022年进入库存调整，至2024年上半虽进入尾声，但消费性电子需求迄今仍现疲软，电子业传统旺季效应表现温和，致2024年成熟制程将承压。不过，AI／HPC应用带动先进制程需求畅旺下，陈泽嘉预估今年全球晶圆代工产业营收成长动能营收将达1,591亿美元，
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AI 半导体 DIGITIMES
5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司携手中国移动研究院和成都爱瑞无线科技有限公司（以下简称“爱瑞无线”），基于比科奇国产化PC802物理层系统级芯片（SoC），共同推出国内首款自主可控的4G+5G双模vDU加速卡。这一创新成果的发布，标志着中国在5G无线云网络产业链上，实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破，为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。作为vDU加速卡核心芯片的PC802基带SoC，是比科奇已全面规模量产和得到广泛应用的全球首款面向5G
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比科奇 5G 无线云网络 Picocom 爱瑞无线
据PC供应链传出消息，惠普正在调整其在中国台湾的员工队伍，计划从10月开始分两个阶段裁员，其中，研发部门将裁员20~30人，中国台湾高级管理层也将发生变化。这是惠普针对研发团队首次采取的大规模举措。
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惠普 裁员 AI PC 供应链
在 2024 年的今天，人工智能已经渗透到各个领域，从医疗诊断到智能交通，从金融分析到智能家居，AI 技术的发展正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。这一背景下，算力和存力成为了支撑人工智能发展的两大关键要素。究竟算力与存力谁更重要，成为了一个备受关注的问题。何为算力与存力？算力，顾名思义，是指计算能力。算力是数字时代的核心驱动力之一。随着人工智能、大数据等技术的不断进步，算力的需求呈现出爆炸式增长。从云端的大规模数据处理到边缘设备的实时计算，算力的提升使得我们能够更快地处理数据、更准确地模拟复杂
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半导体一周要闻 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%全球半导体市场趋势：2024年全球半导体营收将实现16%的增长。全球晶圆产能：全年增长6%，到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%。全球半导体设备：上半年，出货总额为532亿美元，预计2025年出现16%的反弹。下图表示全球半导体销售额从2000年达到2000亿美元，2014年达3000亿美元2014年达4000亿美元，2018年达5000亿美元及2021年实现60
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据外媒，当地时间10月3日，三星电子在美国加州硅谷麦克纳里会议中心举办了2024三星开发者大会（SDC）。会上，三星电子重磅发布了将人工智能（AI）技术应用于其物联网（IoT）平台SmartThings的计划，标志着家庭智能设备互联互通的新进展。报道称，三星电子在此次大会上宣布的目标是通过AI技术的辅助，将SmartThings平台的功能进一步扩展到更多家庭产品，包括扩展内置SmartThings Hub设备至配备7英寸屏幕的家电设备。通过该项技术，用户无需额外Hub就能连接其他厂商设备。这一愿景不仅是为
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三星 物联网 AI
如果您厌倦了完成验证码测试以证明自己不是机器人的日子，那么您并不孤单。现在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接测试图像识别的最新版本，可以被当前一代 AI 模型以 100% 的成功率击败。根据 9 月 13 日提交给 arXiv 的一篇题为“Breaking reCAPTCHAv2”的研究论文，在用 14000 张标记的流量图像训练现有的 You Only Look Once （YOLO） 对象识别模型后，使用该模型，它能够以 100% 的成功率击败 reCAPTCHAv2。那么，这对今天的互
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AI 在线 CAPTCHA
上海，9月24-28日，2024——全球工业物联网厂商研华科技携最新AIoT产品及产业应用解决方案精彩亮相2024中国工博会（6.1H A152）。本次展会，研华以“产业驱动 数智赋能”为主题，围绕智能制造、智慧能源、Edge AI三大产业，携手生态合作伙伴，一起展示了20+当前热门的数智化产业应用场景及方案，共绘AIoT发展新蓝图，亦落实研华“永续智能推手”的ESG发展愿景。展会期间（9月26日），研华科技在展台上隆重发布了《研华x群联首创业界混合型AI训练服务器》新品方案！这款混合型AI训练服务器，旨
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服务器 AIoT AI
恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可将AI相关应用的处理加速高达172倍，同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
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作为5G演进的第二阶段，5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量，在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构，能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备。当前，5G Advanced正迎来加速落地，并支持更多扩展特性，这将使5G走进更广泛的行业和应用。高通也积极携手产业伙伴，先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced
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图说 稜研科技于欧洲微波週 (EuMW) 发表XRifle 主动式毫米波可重构智能表面 (RIS)，在与 Anritsu 安立知的联合展示中推动智慧场域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）专注于毫米波解决方案，推出最新技术 — XRifle Dynamic RIS 主动式可重构智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具备动态调整信号接收与反射角度的能力，有效解决信号死角问题并提升覆盖率，已在国内外引发热烈反响，此技术亦
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稜研 主动式毫米波 可重构智能超表面 5G FR1/FR2
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