- 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity (TE) 的ERFV同轴连接器。此款经济高效的一体式连接器支持板对板和板对滤波器应用，可为下一代5G无线设计提供可靠的解决方案。 贸泽供应的TE ERFV同轴连接器具有支持快速扩张的无线基础设施所需的灵活性、可靠性和成本效率。它们还具有优异的回波损耗和插入损耗表现，轴向容差为+/- 1 mm，径向容差为+/- 0.8 mm。这些坚固的连接器支持DC至10GHz
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5G 连接器
- 自动驾驶汽车的发展面临多种障碍，比如恶劣的天气和公众接受度等，其实还有许多早前未曾预料到的难题也亟待研究人员去解决，像虫子、污垢就是个令人头疼的问题。若这类恼人的虫子落在自动驾驶汽车上，将激光雷达等传感器遮挡后，恐怕情况就变得更严重了。
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自动驾驶 福特 Argo AI
- 市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13%，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。
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5G 半导体
- 随着工业和信息化部（以下简称工信部）今年陆续为多家企业发放5G商用牌照，我国正式进入5G商用元年。从今年6月开始，国内手机厂商华为、小米、中兴等为抢占先机，已纷纷推出首批5G手机。 日前，中国信息通信研究院公布了今年8月国内手机销量的数据报告。该报告显示，在该月内，国内手机市场总出货量3087.5万部，同比下降5.3%。其中，2G手机117.7万部，5G手机21.9万部。科技日报记者发现，截至8月2G手机的销量依旧不算少，今年前8个月全国共售出1049.2万部2G手机，相比之下5G手机只卖出了29.
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5G 智能手机
- Vitis将赋予软件开发者灵活应变的硬件，同时将提高硬件设计者的工作效率近日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis™ （发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限
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- 从9月21日开始，中国移动率先开启了5G套餐的预约，按照官方的说法，会在10月份公布套餐的详细收费情况，随后中国联通和中国电信也相继推出了5G套餐预约。
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中国联通 中国电信 中国移动 5G
- 亚马逊宣布将联手腾讯在内的多家科技公司，共同成立语音互操作性联盟（VII），以期让具备语音控制能力的产品更具灵活性。
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- 中国外文局与科大讯飞宣布共建国际传播超媒体联合实验室。基于科大讯飞在人工智能技术方面的技术积累，以及中国外文局在文化传播、新闻传播方面的经验，双方在已开展的翻译相关的合作基础之上，将深入推动人工智能在国际传播领域的发展。
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- 爱立信完成了收购德国凯仕林(Kathrein)天线和滤波器业务的交易，以扩大其无线系统产品组合并促进对5G天线技术的投资。
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- 网易科技讯9月26日消息，搭载麒麟990系列芯片的华为旗舰机Mate30系列国行版在上海发布。发布会后，华为消费者业务CEO余承东表示，在5G方面，华为手机领先对手半年到一年。华为Mate30 Pro 5G版有更高集成度，更低功耗，更小面积占用，更好性能。“其他厂家SoC芯片，要到明年才能上市，我们秋天就上市了，可以说是走在了前列。”余承东提到。华为Mate 30 Pro作为全球首款第二代5G商用手机，在5G SoC单芯片内实现2G/3G/4G/5G通用、NSA/SA双模、FDD/TDD全频段、5G+4G
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华为 5G
- 小鹏和小米之间千丝万缕的关系，一直是互联网圈和新势力造车的热议话题。无论是十几年前何小鹏创业UC，还是如今创业小鹏，雷军都是他的天使投资人，而以创业开启财富自由的何小鹏，也从不吝啬对雷军的崇拜，经常在融资、年会等重要节点上与雷军互动。终于，从两人公司产品的功能交互上，开始了合作落地。日前，据小米官方发布，小米9 Pro 5G 和小鹏汽车深度合作——可用通过 NFC 用小米手机直接打开小鹏车门。海报上的广告语可以看出，“手机就是车钥匙，贴到车身就可以开门”。 只要在车门上轻轻一贴，门就开了。该功能
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- 鲁 冰 （《电子产品世界》编辑） AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。 1 边缘AI潜力巨大 AI有没有前途？ 前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036） 编者按：科技日新月异的数字时代，人工智能/机器学习在半导体业的应用中快速增长。日前，Mentor公司ICEDA部门的掌舵人 Joseph Sawicki先生在“2019 Mentor论坛”北京站期间，谈了人工智能/机器学习在下一个10年带来的机遇，以及EDA设计和验证方法论和工具需要哪些新变革。 1 本土企业正在加快AI和机器学习的创新 Joseph最近拜访了中国的一家初创公司，该公司在2年前（2017年）刚成立，在大约6个月以前（2019年2月
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- 《日本经济新闻》网站近日报道称，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G”，并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。
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- 据外媒报道，威瑞森（Ｖｅｒｉｚｏｎ）正与密歇根大学Ｍｃｉｔｙ合作，测试各种５Ｇ解决方案，旨在利用５Ｇ超宽带网络提高交通安全，并推进自动驾驶汽车和智慧城市的发展。Ｍｃｉｔｙ测试轨道的每个十字路口都安装了５Ｇ连接摄像头，帮助识别交通和行人模式，防止碰撞。联网车辆配备传感器，可以互相通信，以避免事故。摄像头连接到交通灯信号，可以帮助保护步行或骑行的人。
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威瑞森 密歇根大学 自动驾驶 联网车 5G
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