新闻要点: 第三届赛灵思开发者大会（XDF）亚洲站于2019年12月3日至4日在北京盛大揭幕，这是2019 XDF 全球三站的最后一站，也是最大一站。 赛灵思总裁兼CEO Victor Peng 发表主题演讲，分享公司启动三大战略一年多来所取得的重大成就，来自浪潮，阿里巴巴、百度及中泰证券的重量级嘉宾登台分享。 &n
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数据中心 AI
现代汽车近日宣布同合作伙伴一起，启动一种社区型移动出行服务，利用人工智能响应乘客的个性化出行需求。
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AI 共享巴士 路径
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.近日宣布，通过使用新的砷化镓（GaAs）前端模块（FEM）---QPF4010，使得开发在频段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站变得更加轻松。新的QPF4010 FEM通过减少高达50%的所需基站天线阵列元件数，并为较小的系统配置提供小巧封装尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010将功率放大器、功率检测器、开关和低噪声放大器集成在一个紧凑型4mm x 4mm封装中。它基于Qorvo
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5G 天线
日前，荣耀发布了旗下首款5G手机——荣耀V30系列，成为3000元档唯一一款5G双模手机。在会后的采访中，荣耀赵明谈及明年5G手机规划时表示，除了Play系列之外，V系列、数字系列、X系列全是5G。
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荣耀 5G 赵明
高焕堂 （台湾VR产业联盟主席，厦门VR/AR协会荣誉会长兼顾问） 0 引言 过去十多年来，大数据是推动AI发展的主力。随着AI应用日愈扩大和日趋复杂，计算能力成为当今推动AI发展的新动能。30多年前，台积电公司开创了新IC产业分工模式和协同体系。如今为了结合IC产业，AI产业的智能组件化是必然潮流，AI产业的分工体系也渐渐地进化。于是有趣的是，硬件IC产业将伴随新兴AI产业的成长，且心心相印、融合为一。从此公主（AI）和王子（IC）过着幸福快乐的日子。 综观现代的IC制程分工是：设计→制造→测
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毛 烁 （《电子产品世界》，北京 100036） 1 AI多样化，需要广泛一致的生态 1.1 边缘AI带给工业的变化 AI是当今最激动人心的技术革命之一，它将对市场产生巨大的影响，也将作用于各类设备，包括网络边缘的计算存储、自动驾驶、数字电视图像增强、家庭智能助手、不同类型的智能手机等，并使物联网设备更加智能化。 Arm预计，新一轮的AI增强技术将有助于加速物联网在工业与医疗场景用例、以及智能摄像头与传感器（用于预测故障和维护）等设备中的应用。此外，人们希望看到几乎所有传感器的监测数据模式都能
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201912 AI Arm Imagination 人工智能物联网 AIoT
近日， 是德科技宣布与黑鲨科技达成合作，面向中国消费者，协力将旗舰级 5G 智能游戏手机加速推向市场。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。作为小米 MiOT 生态系统的成员，黑鲨科技选择了采用是德科技 5G 网络仿真解决方案来加快开发 5G 移动游戏设备，并实施射频（RF）性能验证。黑鲨科技以硬件、软件和服务为基础，并且通过高通公司的最新平台――高通骁龙TM 8cx 系统级芯片（SoC）和 X55 5G 调制解调器――成功构建了 3
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5G 手机 仿真
迎 九 （《电子产品世界》编辑，北京 100038） 摘 要：英特尔中国区物联网事业部首席技术官兼首席工程师张宇博士称目前边缘AI主要改善了工业应用中的三个方面，工业AI与其他产业AI的区别在于高实时性，实现工业AI需要有3个前提条件，最后分析了部分企业采用工业AI的案例。 关键词：工业；边缘；AI；可预测维护；缺陷检测 1 边缘AI给工业带来的改变 现在AI技术在工业领域得到了越来越多的推广，表现在3方面。①可预测维护、产品缺陷检测，开始利用AI的技术对数据来进行处理。这种处理所带来的一个最
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201912 工业 边缘 AI 可预测维护 缺陷检测
近日，四川省21个地级市（自治州）几十万居民可以不用停留、无需刷门禁卡，就能出入“自家小区”了。
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小区 智能通行 AI
自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技术在60多年的发展历程中，经历了三次发展和两次低谷。21世纪以来，随着硬件算力的增强和大量数据的积累，人工智能的蓬勃发展一直延续至今，已经成为引领未来的战略性技术，推动了各个行业的转型升级。人工智能技术的发展对现有信息基础设施提出了全新的需求，并赋予了其全面智能化的动能。
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人工智能 信息基础设施 5G
日前，由商汤科技担任组长单位、27家企业机构共同组成的人脸识别技术国家标准工作组正式成立，人脸识别国家标准制定工作全面启动。
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商汤科技 人脸识别 AI
IC设计大厂联发科近日宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出，基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司，而首批产品预计于2021年年初推出。
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全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐，和英国Verve Connect签署了一项长期合作协议，双方将面向欧洲市场，开发一系列基于展锐芯的智能终端。
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5G 紫光展锐 Verve Connect
在Helio X30抢占高端手机市场失利之后，联发科在4G末期的低位上徘徊了三年，现在5G初露曙光，联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889)，规格之高令人咋舌，一口气拿下了十多个全球第一，遍寻无敌手，也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。天玑1000采用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版M
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Intel、联发科今天联合宣布，双方将在5G领域紧密合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分，Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带，基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来，后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外，Intel还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。此外，Intel、联
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