意法半导体近期发布的 STM32Cube.AI v7.2 带来了对深度量化神经网络的支持功能，从而可以在现有微控制器上运行更准确的机器学习应用软件。STM32Cube.AI 于 2019 年推出，用于把神经网络转换为适合STM32 MCU 的代码。该解决方案依附于 STM32CubeMX，这是一个帮助开发人员初始化STM32芯片的图形界面软件。同时，STM32Cube.AI 还用到 X-CUBE-AI软件包，其中包含用于转换训练好的神经网络的程序库。开发人员可以参照我们的入门指南，从STM32CubeMX
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STM32Cube.AI 深度量化神经网络
多射频设计人员都对 Franklin Douglass 的名言深有同感：“没有斗争就没有进步。”在为 5G 进行设计时，尤其如此。科技有望改变无线通信，但也会带来设计难题。利用功率放大器模块 (PAM) 来化解。以下是你需要知道的一切。这篇博文首次发布在 Mouser Electronics 网站https://www.mouser.com/blog/power-amplifier-modules-role-5g-design 上。5G 是无线通信市场领域有史以来十分重要的强大技术之一。与 4G 相比，5
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Qorvo 功率放大器 5G
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。随着 SoC 复杂性不断提高，
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Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 验证
近期，以“推举出最有代表性和最具创新性的物联网产品，以激发企业对物联网事业做出更大的贡献，实现万物智能的创新型社会”为主旨的「IOTE 2022金奖创新产品」评选活动落下帷幕，评选结果新鲜出炉，星纵5G Dongle赫然在列。星纵5G Dongle 基于高性能工业级硬件方案，支持5G SA/NSA组网，向下兼容4G/3G网络。采用单SIM卡设计，支持通过千兆网口给外部设备提供5G高速网络，更支持通过USB Type-C接口实现供电供网一体化，对外供网的同时接受外部供电，真正实现即插即用。设备体积小、功耗低
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星纵智能 5G Dongle IOTE
9月15日消息，当地时间周三芯片公司9月15日消息，当地时间周三芯片公司英特尔、ARM和英伟达共同发布了一项所谓人工智能通用交换格式的规范草案，目的是使机器处理人工智能的过程速度更快、更高效。英特尔、ARM和英伟达在草案中推荐人工智能系统使用8位的FP8浮点处理格式。他们表示，FP8浮点处理格式有可能优化硬件内存使用率，从而加速人工智能的发展。这种格式同时适用于人工智能训练和推理，有助于开发速度更快、更高效的人工智能系统。在开发人工智能系统时，数据科学家面临的关键问题不仅是收集大量数据来训练系统。此外还需
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英特尔 ARM 英伟达 AI
X-CUBE-AI是意法半导体（简称ST）STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在用户的项目中产生STM32优化函式库。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三项更新：‧ 支持入门级STM32 MCU；‧ 支持最新AI架构；‧ 改善使用者体验和效能调校。ST持续提升STM32 AI生态系统的效能，且提供更多简单、易用的接口，并强化更多类神经网络中的运算，而且最重要的一点是：免费。在介绍X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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ST X-CUBE-AI AI模型
2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。 芯原的AI-ISP技术创新地将公司业已获得市场广泛应用的可扩展、可编程的神经网络处理（NPU）技术，以及已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准双认证的图像
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计算机视觉 芯原 AI-ISP 图像增强
每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界面等方面。而AI（人工智能）和ML（机器学习）的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界，PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。在本篇博文中，莱迪思将讨论PC中AI/ML功能的增长趋势，为什么FPGA非常适合实现这些新的体验，并举例说明采用莱迪思技术的PC解决方案。使用AI/ML功能优化PC用户体验对于世界各地的许多人
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莱迪思 FPGA AI ML
8月31日至9月5日，2022年中国国际服务贸易交易会在北京召开。高通公司（Qualcomm）携手无锡市卫生健康统计中心、无锡市急救中心、无锡移动共同推动的“5G+智慧急救”项目——“高通公司携手无锡合作伙伴释放5G智慧医疗应用潜能”入选今年服贸会服务示范案例，获评“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第三年获得这一荣誉，获评案例从“5G领航计划”到“5G物联网创新计划”，再到“5G+智慧急救”创新合作与应用，展现了高通携手合作伙伴持续深入行业、把握数字化转型机遇的丰富实践，也彰显了科技创新与“水平式”赋
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高通公司 5G 智慧医疗 2022年服贸会
中国 上海 2022年9月1日——人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，受邀出席为期3天的2022世界人工智能大会（WAIC）。大会以“智联世界 元生无界”为主题，集中展示全球人工智能发展成果，把握人工智能与元宇宙相融互促的发展趋势，描绘AI时代的美好图景。作为受邀参展公司之一，爱芯元智携全系列端侧边缘侧AI芯片产品及智能消费、智慧城市、智慧交通等多领域应用解决方案亮相，展现“芯向未来 视界无界”的AI“芯”生态，并正式公布了自研核心技术AI-ISP“爱芯智眸®”。
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爱芯元智 世界人工智能大会 AI-ISP 爱芯智眸
8月30日消息 新版本的鸿蒙3将会迎来更新，为华为Mate50推出专属的定制功能。来自数码博主厂长是关同学提供的信息显示，这些定制功能包括“小卡片变更形状的能力”。根据演示视频，鸿蒙3系统当中，小卡片可以改变形状，系统提供了圆角矩形、圆形等形状。这一功能被称为“百变卡片”，除了改变形状，还可以自定义卡片颜色、增加贴纸等。博主称，鸿蒙3将会在华为Mate50发布时，带来很多新的改变。这是华为专门给Mate50准备的，可能是为了增加Mate50的竞争力。华为Mate50将在9月6日正式发布，全系4G，配有5G
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华为 5G 鸿蒙
来源：CNMO 目前，国内5G网络已经大规模普及，但国外仍有很多国家的5G建设处于起步阶段。 7月5日，据巴西国家电信局消息，7月6日起首都巴西利亚将实现5G服务；截至本月底，巴西全国26个州的首府都将开通5G服务。巴西还表示，将于今年9月底前在全国范围内启用5G技术。据悉，由于巴西的5G硬件设备主要依靠进口，所以5G覆盖全国的计划将延迟至2029年完成。5G 这是一个比较晚的时间。按照通信技术10年更新一代的节奏，业内普遍认为6G技术能在2030年前后实现商用。等到巴西5G网络实现全国覆盖，6G技
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5G 巴西 通信
8月25日消息，当地时间周三，美国火箭公司SpaceX和无线运营商T-Mobile宣布，双方将于美国东部时间周四晚上8点联合举办一场活动，宣布所谓的“增强连接”的计划。SpaceX首席工程师埃隆·马斯克（Elon Musk）和T-Mobile首席执行官兼总裁迈克·西弗特（Mike Sievert）将出席活动，活动将在SpaceX位于得克萨斯州南部的Starbase发射场举行，星际飞船原型最近在那里被安装到发射台上。除了上述时间和地点外，两家公司都没有透露更多信息。不过马斯克已经开玩笑说，这场活动将提供许多
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近年来，随着人工智能（AI）、物联网、大数据等数字化技术的快速发展，连锁门店能够越来越多地从数据中获得重要洞察，进而持续提升服务效率，降低业务支出，改善消费者服务体验。在此背景下，基于英特尔®边缘计算产品，深圳爱莫科技有限公司（以下简称：爱莫科技）推出了面向线下连锁品牌的虚拟店长OaaS（Operation as a Service）解决方案。这一方案不仅能够对连锁门店收集的全维度数据进行实时AI分析，助力门店实时洞察消费者需求、自动化管理门店氛围和经营情况，还可以作为 “虚拟店长”，自动生成可即时执行的
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1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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