11月5日，英国萨里大学5G创新中心(5GIC)携手华为及其他5GIC的重要成员联合举办了新闻发布会，宣布启动全球首个5G通信技术测试床。5GIC总裁萨里大学Rahim Tafazolli教授和华为5G首席科学家童文博士分别在会上作了主题发言。同时，华为在会上还公开了其在5GIC的5G合作研究情况。
作为全球领先的独立5G技术研究与验证机构，5GIC的创新进展正日益受到移动行业的关注。5G测试床的建设是5GIC工作中最关键的组成部分。5GIC测试床建成后将用于第五代移动通信基础设施关键技术的实地
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5GIC 5G
根据无线领域的专家们表示，预计在2020年以前，5G蜂巢式网路可望产生两种新的空中介面，以及基于新兴大规模 MIMO (Massive MIMO)技术的新天线设计。与此同时，LTE将突破Gbit/s瓶颈。
在日前由Wi-Fi业者Quantenna举办的‘The Future of Wireless Summit’大会上，英特尔(Intel)首席无线技术专家Kenneth Stewart在发表专题演讲时指出，“我们应该为毫米波频段开发一种新的空中介面。同时，用于
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5G MIMO Wi-Fi
退出基带芯片市场，是为赢取更大的手机市场。博通日前发布了最新适用于移动设备的5G WiFi(802.11ac)2x2 多输入多输出(MIMO)组合芯片BCM4358和开发套件WICED Sense，旨在提供强大的传输能力、蓝牙共存性能和室内定位精度。
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博通 5G WiFi
据报道，虽然华为因为所谓的“国家安全”问题而被美国拒之门外，但该公司仍然希望通过投资先进技术最终实现突围。
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华为 5G 云计算
是德科技公司日前发布 Keysight EEsof EDA 5G 基带模型库，能够为 5G 技术研究提供可立即使用的参考信号处理用户专利(IP)设计。借助业界首个 5G 模型库，系统构架和基带物理层(PHY)设计人员可以大幅提升工作效率。
是德科技 5G 基带模型库支持广泛的正交和非正交多载波通信系统 5G 候选波形，包括先进 MIMO 和波束赋形信号处理，并且提供发射机和参考接收机建模实例。用户可以非常方便地重新设计实例，以获得最佳性能，并对比候选标准建议。
是德科技 EEsof EDA
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是德科技 5G SystemVue
2014年10月20和21日，在韩国釜山举行的5G全球峰会上，罗德与施瓦茨公司展出了极度紧凑的产生和分析67GHz矢量信号的测试设备。该设备包括了20GHz的高端矢量信号发生器R&S SMW200A，和来自子公司Radiometer Physics GmbH (RPG)的谐波混频器和高端信号与频谱分析仪R&S FSW67。这套测试设备方便用户评估实现未来5G网络的新的候选物理空中接口技术，可以用于测试未来基站和无线终端的组件、天线和芯片组。
下一代移动
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罗德与施瓦茨 5G 毫米波
在近日于阿联酋迪拜隆重举行的中东GSMA移动峰会上，华为无线网络研发总裁应为民首次发表了华为4.5G目标以及关键的创新技术进展，并预测4.5G将于2016年商用，将移动通信带入千兆时代，推进智能互联生活的加速到来。
华为无线网络研发总裁应为民向与会观众介绍4.5G的未来及关键技术
众所周知，4G使人与人之间即时连接，畅享沟通乐趣，并可随时随地观看高清视频、进行高速下载等业务。然而，未来两到三年，移动互联网将发生巨大变化，以智能家居、智能物流为代表的物联网逐渐兴起，人与物、物与物的连
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华为 4.5G
5G不只是IT产业战略转型的关键技术，也是未来数位世界的基础设施，移动互联网、巨集资料、云计算和智慧终端机等ICT产业技术，在未来将紧密连结，华为更指出，随着5G技术的发展，将实现全连接世界。
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华为 5G
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 公司宣布出席即将在中国北京举行的2014移动互联网国际研讨会5G论坛，突出展示其面向移动互联网时代的产品及技术创新。 届时， 赛灵思公司全球无线通信业务部副总裁Sunil Kar将在5G 分论坛发表题目为“赛灵思全可编程技术助力5G异构无线网络”的主题演讲。2014移动互联网国际研讨会由中国工业和信息化部电信研究院主办， 中国电信、中国移动、中国联通协办，将于2014年8月14日-15日在北京国际会议中心举行。
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Xilinx 5G SoC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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5G RF设计 技术层次 毫米波 高频
7月26日消息，华为旗下海思公司今日证实，海思无线芯片开发部部长王劲昨晚突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，享年42岁。
海思通告称，王劲1996年加盟华为，是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到BTS30产品经理、上研副所长，为无线产品的奋斗多年，他曾担任瑞研所长主持工作，并领导创建了华为欧洲研究所，带领海思Balong(华为的基带处理器)及Kirin(麒麟，华为的处理器业务)团队从低谷走向成功。
海思为华为旗下半导体公司，负责芯片等的研发，已经研发出
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基带 处理器
随着中国4G产业的不断发展，4G势必会成为将来手机的标配功能。4G不仅仅能够给我们带来更加快速的上网体验，同时也推动着我们的信息化生活往着更好的方向发展。但是4G手机与3G手机到底有哪些不同?这些不同仅仅是因为手机的“处理器”不一样吗?那么这些“处理器”又是什么呢?笔者今天就这个话题来和大家来聊一聊。
基带集成或独立 市售主流4G手机芯片浅析
名词解释及4G实现方式介绍
SoC：英文“Systemonachip&rdqu
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基带 手机芯片
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无线通信 发射机 基带 扰码器 卷积编码器 比特交织器
中国大陆手机晶片设计大厂展讯通信(SpreadtrumCommunications,Inc.)在基频处理器市场急起直追、取代英特尔(IntelCorp.)成为全球第三大厂商，但距离第二名的联发科(2454)、第一名的高通(Qualcomm)还有一段距离。
ElectronicsWeekly25日报导，科技市调机构StrategyAnalytics统计显示，今(2014)年第1季高通、联发科与展讯的市占率分别为66%、15%与5%，英特尔则滑落到第4名。
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联发科 基带
酷派S6是前不久酷派推出的国内首款4G双卡双通手机，这款手机拥有近6英寸巨屏，并搭载了高通四核平台，另外拍照水准也不低，售价1999元，具备不错的性价比。那么酷派S6的做工如何呢?以下小编为大家带来酷派S6拆机图解评测。
酷派S6做工如何 酷派S6拆机图解评测
酷派S6采用了可拆卸后盖设计，因此拆卸首先需要打开后盖，打开后盖后，可以看到里面有双SIM卡槽。由于该机采用不可拆卸电池合计，因此还需要通过进一步螺丝拆解。
酷派S6后盖
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酷派 S6 基带
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