- 据报道，东芝芯片业务分拆出的新公司被命名为“东芝存储”，并准备出售超过一半的股权为自己续命。作为全球第二大的闪存芯片制造商，东芝出售芯片业务股权一事已经进行了一段时间，苹果、鸿海、海力士、西部数据等多家公司都有竞购意向，此前还有消息称紫光集团将参加竞标，但紫光发布声明否认了这一传闻。
上图是IC Insights预测的2016全球前20半导体公司的排名，可以看到，东芝在这份榜单上排名第9，而中国大陆却没有一家企业上榜。
据悉，芯片已经超过石油成为
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东芝 芯片
- 一、芯片设计制造全过程中的安全风险分析
我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。如图所示：
从图中可以看出，前端设计包括需求分析、逻辑设计与综合，输出门级网表;后端设计对原有的逻辑、时钟、测试等进行优化，输出最终版图;投片生产是在特定电路布线方式与芯片工艺条件下将电路逻辑“画”到硅片上的过程。
一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上
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芯片
- 激光雷达扮演自驾车眼睛角色、位于车顶的传统机械式激光雷达就占据了整车上路前制造成本的一半以上，如果这个成本降低到现在的1%，这个理由已经足够让芯片巨头挤破头。
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芯片 MEMS
- 移动通信生态系面临手机市场在已开发国家已经成熟的事实，大多已经将物联网视为关键成长机会。
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物联网 芯片
- 为何要99%、99.99%? 近日ADI介绍了其智能路灯系统，近期可能在国内将有数百万美元的大单。其智能路灯的亮点之一是可以识别车辆和行人，这引起了笔者的极大兴趣，因为人脸识别充满了挑战，很多半导体公司在做这方面的研发，例如汽车自动驾驶领域，东芝半导体等多家半导体公司在开发这方面的算法;在电子看板领域，英特尔等公司可以做出判断站在广告牌前的人是男是女、年龄多大，以推出适合他们的广告，抑或统计某家超市的人流。多年前，TI公司的DSP视频监控芯片人员介绍说，需要解决如何判断走过去的是人，还是穿着狗衣服爬
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芯片 ADI
- 技术差了好几代，海思从推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多时间，国产还需努力。
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芯片 华为
- 根据咨询公司Deloitte最新预测显示，随着物联网解决方案迅速增长，该国物联网市场规模预计将增长7倍，从去年的13亿美元增长到2020年的90亿美元。
90亿印度物联网市场 国产芯片能否突出重围?
该报告称，数字公共事业或智慧城市以及制造、运输和物流以及汽车行业的IoT解决方案部署将推动未来工业物联网应用的需求。到2020年，印度公用事业、制造、汽车、交通和物流等行业将实现最高的物联网应用水平。印度政府计划在未来五年内为100个智能城市投资约10亿美元，同时也会成为这些行业采用物联网的关
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芯片 物联网
- 小米仿佛陷入了一个解不开的死结，除了另辟蹊径，将鸡蛋分放在不同的篮子里，比如研发自主芯片。
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- 如今，可穿戴产品已从早期功能相对单一的手环、腕表等产品，向更加智能化、更具实用性、更符合用户需求的方向发展。不久前，美国《纽约时报》、《信息周刊》都对可穿戴产品研发进展进行了报道。据西方经济学家预测，可穿戴医疗健康产品将成为21世纪国际市场上最受消费者欢迎的一类产品——因为这类产品与个人健康密切相关，且使用率较高。
自动控制胰岛素泵
胰岛素泵是上市已经超过40年的“老”产品，它主要用于治疗糖尿病。美国Animas公司开发上市了一种适合1型糖尿
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可穿戴 芯片
- 其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。 芯片解密所要具备的条件是： 第一、你有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。 第二、必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。具备有一个可读的编程器，那我们就
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- 10nm制程所量产的新款手机芯片毛利率表现不如预期，甚至将陷入出货越多、获利越少的窘境，成为全球手机芯片厂的头痛课题。
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10nm 芯片
- 随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。
为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多晶体管，便意味着需要更多线路来连接它们。 在 2000 年生产第一组铜线互联的芯片，每平方公分布有 1 公里的铜线;但今日的 14 nm节点处理器，在同样面积里却能包含 10 公里的铜线。
现在越尖端的芯片，铜线就变得越细窄，电
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摩尔定律 芯片
- 2月20日周一上午，@小米公司 官方微博发预热海报，宣布小米松果手机芯片发布会将于2月28日在北京国家会议中心举行，小米松果芯片是继华为海思麒麟芯片之后的又一国产手机厂商自研芯，也是小米破局供应链的重要一步。那么小米为何要自研手机芯片呢?
小米自研手机芯片是想摆脱自家手机被称为“耍猴”亦或是“期货”的尴尬境况，每当小米发布旗舰手机，初期往往需要抢购，手机供不应求的境况自小米手机1代一直持续到今天，而导致小米手机初期供不应求的问题所在有很大一方面
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小米 芯片
- 首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片的同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：
上图是一个A53的后端实现结果，节点是TSMC16FFLL+，我们就此来解读下。
首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯片公司，可以选择的工厂并不多，台积电(TSMC)，联电(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉强算一个。还有，今年开始Intel工厂(ICF)也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了，只不过
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芯片
- 展讯，一家差点倒闭的半导体IC设计公司，五年后市值竟能暴涨51倍，更在政府扶持下，成为联发科董事长蔡明介最头痛的对手。展讯为何能造就奇迹式反转?今天我们就先来看看他一路走来的印记。
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