路透社今日援引知情人士的消息称，东芝计划出售旗下闪存业务19.9%股份，目前已接到的最高报价约为36亿美元。东芝去年就曾考虑过分拆芯片业务部门，但后来，在将医疗设备部门以60亿美元出售给佳能后，东芝暂时搁浅了分拆芯片业务的计划。去年12月，东芝宣布可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记，主要由于旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。
首次影响，为了应对资金危机，东芝出售芯片业务的计划再次提上日程。知情人士称，东芝今年1月24日召开了董事会议，批准分拆芯片业务的计划。
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东芝 芯片
由ARM与厚朴投资共同管理的厚安创新基金 (HOPU-ARM Innovation Fund)日前正式启动。该基金的投资者包括中国主权财富基金、中国政府机构下设基金、深圳市政府全资公司以及国际知名投资机构。
结合ARM的全球产业生态系统和厚朴投资丰富的投资经验，厚安创新基金致力于投资来自ARM中国及全球生态系统中极具潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据、人工智能等为代表的关键性创新应用的诞生。
ARM一直以来与中国共同成长，并积极推动中国创新
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皮下植入芯片，从而通过芯片自由出入，这种在好莱坞大片中经常上演的电影情节真的在现实中成形，为了避免由门禁卡丢失带来的各种烦恼，比利时家数字营销公司首开该国先例，开始推出为员工在皮下植入微型芯片的实验性计划。
比利时媒体《Le Soir》介绍说，比利时一家名为Newfusion的公司，开始推行为员工在皮下植入微型芯片来代替门禁卡的计划。这个芯片还可作为开启个人工作计算机的“钥匙”。目前为止，有8位员工自愿参与。芯片体积相当小，植入的位置则在食指与拇指间的皮肤下方。
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在华为完成其手机产品的高端化产品路径之前，“入门级”的海思麒麟恐怕都不会推出，而在小米松果处理器面市后，华为为保持与小米的品牌调性差，推出“入门级”海思麒麟的时间有可能再度后延。
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华为 芯片
你们还记得复联里那个无所不能的人工智能“贾维斯”吗?对，没错，就是钢铁侠斯塔克的超级人工智能管家——贾维斯，它会战斗、会分析甚至还会调皮拌嘴，简直是每个人的理想管家!这样梦幻的智能生活离我们还远么? 像“飞天梦”一样，智能家居从最初的不可能，到今天“让梦想照进现实”，其中经历了漫长的积累和发展过程。智能家居最初的发展主要以灯光遥控控制、电器远程控制和电动窗帘为主，随着行业的发展，智能控制的功能越来越强大，控制的对象也不断地扩展，逐渐延伸到家庭安防报警、可视对讲、指纹门禁等领域，并正在全方位的“入侵”
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在2016年中国海外投资翻倍增长的同时，中企海外并购被叫停和被取消的交易金额也呈现暴增的态势。
据《金融时报》报道，2016年中国海外交易被取消的金额总数超过了750亿美元，共有30多个对欧洲和美国企业的收购案因监管和外汇限制而被迫“流产”。2015年，被取消的交易金额约为100亿美元。
即使受挫频率明显增加，但根据中国商务部1月16日发布的数据，2016年，中国境内投资者共对全球164个国家和地区的7961家境外企业进行了非金融类直接投资，累计实现投资11299.
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外媒称，比利时当地一家名为“新融合”的数字营销公司给多名员工的皮肤下植入一枚芯片，作为进入公司大门和启动电脑的“钥匙”。
报道称，目前，这家公司有8名员工已经自愿植入这种米粒大小的芯片，植入位置在食指和拇指间的皮肤下。“新融合”公司称，此举意在推动这种植入技术取代原有的员工卡。
公司总裁文森特·尼斯在接受当地电视台采访时表示：“这不是强制性的，而是一个具有娱乐性质的举措，创
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虽然目前半导体行业发展遇到种种问题，但是要放平心态，稳中求胜，避免短期趋利，期待“中国芯”的早日强健。
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奥巴马政府的禁售令，说不定川普就给解冻了呢，谁知道呢
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《纽约时报》于2月3日刊载了一篇名为《中国欲在人工智能“军备竞赛”中赶超美国》(China Gains on the U.S. in the Artificial Intelligence Arms Race )的专题文章。将人工智能技术上升到国家安全战略层面，是美国权威媒体对中美AI技术发展的一次比较客观的对比。
文章的亮点在于从一个全新的视角看中美技术领域的竞争：从冷战时期的技术封锁，到当今崇尚自由主义的硅谷科技公司，知识、人才、资本的流动性比以往任何时候都要活跃，国
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半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片? 芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑 半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear)，瑞萨收购Intersil。 这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动
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未来苹果新款MacBook将更省电? 彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的计算机芯片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款芯片将目标锁定在低功耗的运算工作。 继去年苹果将新款MacBook Pro首次导入简易的ARM处理器仅用来控制Touch Bar，此次算是苹果首次扩大自制的ARM芯片功能将其延伸到更多计算机运算上。 而此举是以分担Intel处理器以增进Mac效能为首要目标? 还是藉此拥有更多主导权，其意涵令人玩味。
彭博社报导，苹果将自制ARM芯片并运用在自
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2013年苹果iphone5S将指纹引入，引发了指纹手机的热潮，android阵营的华为mate7也因指纹识别一炮走红。短短几年内，指纹识别芯片的解锁速度越来越快，解锁时间从最初的1s，缩短至0.7s，0.4s，0.3s甚至0.2s等，如今能做到0.2s内解锁在业界内尚属于凤毛麟角，但即使0.2S时间内，实测仍然离人们需求的“一触即解”的感觉还有差距。据最新消息，一家名为芯启航科技的公司已开发指纹产品实测最快可在90ms内就完成整个解锁动作，刷新了指纹解锁的最快记录，堪称地表最快。 指纹解锁涉及到芯
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尽管5G应用预计要到2020年之后才会逐渐普及，但相关的基础建设及终端商机会提早展开，对于手机及芯片相关业者将是全新的战局。
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北京时间1月24日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝本周五将召开董事会议，批准分拆芯片业务的计划。
该知情人士称，东芝计划把芯片业务分拆成一家独立的公司。然后再出售20%的股份，预计至少融资2000亿日元(约合18亿美元)。
东芝此举旨在弥补能源部门所导致的数十亿美元的资产减记。东芝去年12月宣布，可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记，主要由于旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。
该知情人士称，东芝CEO纲川智(Satoshi Tsuna
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