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转换器 RADAR系统 RF
- 2011年9月，泰克公司的MDO系列集成示波器正式亮相，以一种全新的量测仪器迅速打开了市场。 据泰克公司时域业务部总经理Mike Flaherty透露，时至今日，MDO系列产品已经实现了1亿美元的销售额，并将在总值达5亿美元的中端市场中与MSO系列产品平分秋分。 “嵌入式系统的无线技术方面发生了根本转变。由于RF技术如此成熟和经济，它们逐渐被接受和广泛运用，如同几年前的串行数据技术一样”，泰克公司主流示波器总经理Dave Farrell表示，“此外，随着数字信号的速度不断增加，
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泰克 MDO3000 MDO4000B RF EMI
- 作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。 “现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能型的RF设计对SoC解决方案来说至关重要。为
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三星 28nm RF 物联网 晶圆
- 超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA宣布与分销巨头Digi-Key 公司签署了全球分销协议，涵盖所有ULP产品系列，包括业界领先的蓝牙低功耗解决方案。 Nordic的蓝牙低功耗解决方案包括多次获奖、带有内置32位ARM Cortex M0 CPU 的nRF51822 系统级芯片(SoC)、高集成度nRF8001连接IC、瞄准匙扣 (key tag-t
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Nordic ULP RF Digi-Key 低功耗
- 全球领先的单芯/单模RF前端模块提供商RFaxis公司宣布，荣获北美Frost&Sullivan技术创新领导大奖。RFaxis致力于单芯/单模RF前端集成电路(RFeIC™)研发，推出独特的无线通信RF前端解决方案。 Frost&Sullivan根据其对于无线通信射频前端模块(RF FEM)市场的最新分析结果，认为RFaxis的创新解决方案实现了卓越性能、功能与经济性的完美结合，已经得到证明是传统GaAs (砷化镓)解决方案的理想替代选项。 传统上，FR
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RFaxis Frost&Sullivan GaAs RF
- 射频(RF)功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体日前宣布11个全新商用的射频功率LDMOS产品全面上市，这个产品可满足美国国防电子产品应用的要求，这是2013年6月公布的公司射频功率业务战略防御计划发布的首套产品。 飞思卡尔现在为美国国防系统客户提供与其他市场相当的支持水平，使客户可以优化这些射频器件的性能，适合雷达、军用通信和电子战的应用。这些产品包含在飞思卡尔产品长期供货计划中，根据不同产品可确保最低10年或15年的产品供应。 此外，飞思卡尔射频国防市场专家组成的专门团队拥有符合I
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飞思卡尔 LDMOS RF 国防
- 政府的支持确实能起到一定的作用，但把2014年称作中国集成电路产业崛起的元年还不好妄下断言，毕竟产业要发展需要的是市场自身的生命力，需要的是资本运作和技术研发相结合的良好体制环境。
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集成电路 3G
- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)日前宣布，采用Marvell ARMADA® Mobile PXA1088四核平台的中国移动定制智能手机三星Galaxy Win Pro正发布。Marvell统一多核3G移动平台解决方案助力打造三星Galaxy Win Pro，并凭借WCDMA全球漫游能力满足中国移动广大用户的需求。
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Marvell 三星 3G 手机
- 连接/参考器件AD8368800MHz线性dBVGA，内置AGC检波器ADL590250MHz至9GHz、65dBTruPwr检波器评估和...
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检波 RMS RF 检波器
- 2014 年 1 月 30 日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 300MHz 至 6GHz 有源下变频混频器 LTC5577，该器件具有卓越的 +30dBm IIP3 (输出三阶截取) 和 0dB 转换增益。
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凌力尔特 混频器 LTC5577 RF
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，凭借高性能数字预失真(DPD)解调器扩展了其业界领先的 RF信号链产品系列。
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IDT DPD RF
- 无线和定位芯片与模组的瑞士领导厂商u‑blox日前宣布，推出新的TOBY-L2和 MPCI-L2数据机系列，这是该公司超精巧LTE模组的新系列产品，可向下兼容于UMTS/HSPA+、GSM/EDGE、以及GPRS标准。
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u‑blox TOBY-L2 LTE 3G
- 2013年半导体产业的又该拉动力量主要来自于通信产业，就在所有人看好移动通信、想要从中掘取一桶金的同时，2014年的通信产业又将以怎样的发展趋势示人呢？半导体业的同行们又该以怎样的动作来迎合这样的一个时代呢？
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通信 3G
- 日益复杂的3G多模式手机需要更多部件，包括双工器、滤波器和前沿电源管理，因此3G手机设计的挑战在于如何降低设...
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3G 多模式手机 耦合器
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