- 如今，全球4G建设都在加快步伐。中国是全球最大的4G市场，国内厂商面临很大的挑战：芯片以及操作系统多数是用国外企业的，除了要付高额的专利费之外，还要面临其它的隐形竞争，未来中国和外国手机企业的竞争，必然是整个生态链的竞争......
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3G 手机
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布其基站软件开发包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 软件开发套件 (RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅一天之内即实现首次调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。借助该新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系统 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能够无缝地实现诸如数字预失真 (DPD) 和波形因数抑制 (CFR) 等数字
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德州仪器 RF 基站
- IC设计联发科(2454-TW)今(12)日举行股东会，并通过去年财报与盈余分配，每股将配15元现金股利，展望下半年，董事长蔡明介表示，在传统旺季与联发科新产品如4GLTE晶片出货加持带动下，展望仍偏正面，他并指出晶圆端产能确实供应吃紧，希望能不影响第3季的旺季需求。
蔡明介指出，下半年是产业传统旺季，且联发科有多款LTE新晶片将在下半年量产出货，因此对展望仍是正面看待。
在4G晶片优势上，他表示，联发科产品将持续进行整合以及差异化，加快入市时间(TimetoMarket)，这些趋
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晶圆 3G
- 在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。
IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及
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RF 芯片
- 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布进军单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市场领域。在其丰富的RF、微波和毫米波解决方案历史的基础下，新的产品系列最初将提供涵盖DC-40GHz范围的16种产品，包括宽带放大器、低噪声放大器和开关产品，设计用于国防、通信、仪器仪表和航空航天工业。
美高森美一直活跃于MMIC产品的开发工作，同时使用成熟的
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美高森美 RF
- 手机芯片供应链指出，6月芯片缺货情况已经略微好转，不像5月那样紧张，但第3季需求不变，主芯片加上周边零件的缺货状况可能还是会持续到第3季，有助联发科营运持续走扬。
由于全球3G智能手机市场持续扩增，加上新增的4G LTE效应，联发科总经理谢清江日前曾于台北国际计算机展上坦言，目前智能型手机芯片处于供应吃紧状态，缺货情况将持续到第3季。
据了解，受到台积电28纳米产能紧张影响，联发科已经转向联电下单，但对今年的供应量挹注相对有限。
虽然大陆市场出现杂音，不过谢清江认为，芯片
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3G 智能手机
- 今年一季度，中国智能手机的出货量全球占比高达35%，但大部分国产手机厂商却处于无利或微利状态，软件与硬件同步发展、用户体验上多下功夫，或许是个可行方案。
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智能手机 3G
- Molex 公司的柔性微波电缆组件(Flexible Microwave Cable Assemblies)通过结合Temp-FlexÒ同轴电缆和高性能射频(RF)连接器，替代半刚性组件。这些组件具有出色的电气性能及使用专有技术组装，最大限度地减小电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio)和插入损耗，用于完整的端至端互连解决方案。
Molex产品经理Darren Schauer表示：“半刚性电缆组件被弯曲放入现今较小的模块时可能出现性能退化
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Molex RF VOP
- 一、初级改装
一般我们的3G上网卡都还新买不久，都还在保修期内，如果现在把它大卸八块将来要是出了什么问题，保修您就没指忘了。怎么样才能在不对3G上网卡做出伤害的情况下改善信号质量呢，我们从无线网卡的改装上得到了启示，下面来看看网友fwqkey的改装心得。
把易拉罐剪开一半
用USB延长线把3G上网卡接出来，放到剪好的易拉罐中
看到了嘛。一个易拉罐就可以做成简易的3G上网卡的反射板天线，这块反射板能将更多的信号聚集起来让3G上网
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3G 无线上网卡
- Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者*，日前宣布推出双通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同类产品中的最佳噪声和动态范围性能，支持通讯、仪器仪表和军事/航空航天领域的直接RF采样应用。其154 dBFs/Hz的噪声密度为业内最低。ADI公司的宽带RF数据采集技术具有突破性的性能、带宽、集成功能，能够在拥堵的RF环境中，以史无前例的带宽更好地提取信号。AD9680可与主要制造
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ADI AD9680 RF
- 2014年5月5日，作为专注在WiFi，蓝牙，GPS连接性射频芯片技术供应商，卓胜微电子宣布其GPSLNA芯片产品MXDLN16S在三星累计出货超过2000万颗。
“卓胜微电子的GPSLNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“作为全球智能手机市场的领先者，三星对产品的创新和品质有着不懈追求，同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”
卓胜微电子的G
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GPSLNA 卓胜 RF CMOS
- “你看了我们的新网站没有，觉得怎么样?”联发科技股份有限公司董事长蔡明介说的是其官方网站刚刚完成了一次大改版。
从2014年2月24日起，联发科沿用了七年的企业标识，由此前的蓝色变成了橙黄色。在这个改变背后，蔡明介正在推进一场公司形象的彻底转变。
因为联发科在中国山寨机江湖中地位超群，蔡明介也被人叫做“山寨教父”。但看上去，他更像一个理工科老男生。蔡明介不喜欢收藏名画，对手表也没多大兴趣。有时候，他还会被撞见在台湾清华大学相思湖，牵着太太的手
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联发科 3G
- 一串串精确的数字，一幅幅清晰的画面，这是记者日前在埇桥区农业物联网综合服务平台大屏幕上看到的景象，温度、湿度、土壤含水量、二氧化碳浓度等实时数据构成了一幅农业生产的“云图”，让智慧农业成为现实。
“目前，这项农业物联网技术主要用于设施蔬菜和小麦种植大户，物联网可以对温室内和田间光照强度、风速风向、空气温度和湿度、土壤墒情等数据进行实时监测，给农户田间管理带来了极大的方便和实惠。”埇桥区农业委员会专家徐文彬告诉记者。
据介绍，在建立物联
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物联网 3G
- 2014年4月10日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会(CITE)在深圳会展中心正式拉开帷幕。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线，携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会。 基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案，在此次展会上首次对外展出。AP(应用处理器)和BP(通信处理器)高度集成的单芯片Telink7689，采用的高性能低功耗异构四核CPU，支持GSM/WCDMA双模，具备3G语音通话与数据
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CITE2014 3G AP BP
- 在美国“棱镜门”之后，人们对于信息安全一事比以往要更加重视，不论是个人层面还是国家层面。4G开建之后，高速的网络带来了更多应用创新，特别是云服务将更为普及，这同时也增加了信息泄露可能性。
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4G 3G
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