- 中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV2.5D和3D的高性能系统级封装(SiP)方面的显著进步。
半导体行业正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技术，使系统芯片进一步小型化，同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据201
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中芯国际 3DIC
- 过去一年中，Mentor公司实现了10亿美元的营业额。并在20nm设计、3DIC、DFM(可制造设计)、DFT(可测试设计)、SoC验证方面都有很大进展。在北京的Mentor Forum期间，笔者就目前设计业的一些困惑，询问了Mentor的掌舵人。
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Mentor 3DIC
- 半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010，它将综合和物理层实
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Compiler Design 2010 布局
- 美商Altera公司与TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多元芯片技术的三维集成电路(Heterogeneous 3DIC)测试芯片，此项创新技术系将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成，可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范，而TSMC的CoWoS整合生产技术能够提供开发3DIC技术的半导体公司一套完整的解决方案，包括从前端晶圆制造到后端封装测试的整合服务。
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Altera 测试芯片 3DIC
- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3D IC量产元年。
3D IC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3D IC架构且具低功耗
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半导体制程 3DIC
- 当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
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Nvidia 3DIC
- 加州圣荷塞，2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
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Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半导体
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP，用于消费电子、无
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Cadence C-to-Silicon Compiler
- Synopsys 今天发布了下一代布局布线解决方案——IC Complier 2007.03 版。该版本运行时间更快、容量更大、多角/多模优化（MCMM）更加智能、而且具有改进的可预测性，可显著提高设计人员的生产效率。
同时，新版本还推出了支持正在兴起的45纳米技术的物理设计。目前，有近百个采用IC Compiler的客户设计正在进行中，订单金额超过一亿美元。IC Compiler正成为越来越多市场领先的IC设计公司在各种应用和广泛硅技术中的理想选择。2007.03 版的重大技术创新将为加速其广
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COMPILER Synopsys 单片机 嵌入式系统
- 易于移植、强有力的技术发展路线图等优势使其在竞争中脱颖而出 全球电子设计自动化软件工具（EDA）领导厂商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美国威捷半导体公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布线解决方案，设计其高性能视频处理器。长期以来，威捷半导体一直是Synopsys布局布线技术的用户。为了转向90纳米工艺，威捷半导体评估了市场上所有的解决方案，并最终选定了IC Compiler，这是
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90纳米设计 Compiler IC Synopsys 单片机 嵌入式系统 威捷半导体
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