现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传,逃不出一个二维平面,而据果壳网报道,英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片,可以让信息在三个维度之间进行传输和存储。这份研究报告发表于昨天刊出的《自然》杂志上。
论文的主要作者之一,ReinoudLavrijsen博士说:“现在的芯片就像是平房,所有的事情都发生在同一个‘楼层’上,而我们所做的就是创造出了‘楼梯’,让信息能够在
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3D 微芯片
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务,以及相关技术标准陆续到位后,半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术,生产高度异质整合的系统单晶片方案,以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线,而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时,一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量,驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
美国.奥兰多 当地时间20日下午4点,Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提升了其智能化水平,变得更加简单、好用。在演讲中我发现,solidworks公司对与一些用户使用细节把握很到位,对于工程师的一些使用习惯和实际工作环境操作手法理解的非常透彻,关键问题是Solidworks也愿意为他们做出改变,使Solid
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Solidworks 3D
DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后,2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品:MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上,也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示,让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力,非常值得期待。
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Solidworks 3D
在本次Solidworks2013全球用户大会上,与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells,听他们详细介绍了“红牛平流层计划”的执行过程以及与Solidworks公司之间所展开的一系列合作,使参会嘉宾对这一壮举有了更加深刻而直观的印象。
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Solidworks 3D
2013年1月21日,美国,佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者,主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届SolidWorks World大会,当1999年第一次全球用户大会时只有800人参加,而今天有超过4500人,240多个技术小组,100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
据著名投资网站Seekingalpha刊登署名为克里斯弗兰戈尔德(Cris Frangold)的评论文章称,3D打印技术已经成为目前最热门的新技术之一,其中3D生物打印技术发展潜力非常巨大,预计未来几年将实现快速成长和创造大量收入
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技术 解析 打印 生物 3D 未来
2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始,3D技术可充分利用安全预算,并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”,使人们能够“看到2D设计可能遗漏的
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主要 区别 技术应用 监控 2D 3D 解读
世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS携手全球独家高质音频与视频产品供应商Bang & Olufsen及奥迪公司宣布,其在车载音频3D音效技术领域取得突破。通过三方合作,3D音频解决方案被引入奥迪Q7概念车,并在2013年消费电子展(CES)奥迪展台上亮相。
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Fraunhofer 3D 奥迪
海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技术可以将真实生活中的场景变成视频中的 3D 画面。上图中展示的是40英寸的演示版透明屏幕,它的效果十分酷炫。
它的控制台和之前三星的透明展示有一些类似,只是现在海信在透明展示的基础上加入了 3D 图像。当你戴上 3D 眼睛坐在电视机面前盯着屏幕,那么你看到的图像不仅有电视上所播放 3D 影片画面,还有电视背后的景物(3D 版)。当然 3D 画面并不是很逼真——真实景物的画面看起来多少有些过度叠加的感
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海信 3D 屏幕
传统的3D打印技术,都是应用于工业。但是近两年来不断升温的家庭、个人用3D打印,也吸引了3D打印巨头3D Systems(股票代码NYSE:DDD)的注意,在本届CES2013上,3D Systems展出了隶属于旗下Cubify系列、名为方块(Cube)的家用3D打印机。
与常见的3D打印机不同,Cube的打印类型多样,除了传统的ABS材料(工程塑料),Cube还能够打印PLA材质(聚乳酸,另一种塑料,比ABS环保)。
除了打印介质的不同之外,3D Systems的Cube个人3D打印机的
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3D Systems 3D打印机
全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司,在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上,发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSense Box,为智能家庭和互动娱乐带来最具科技想象力和经济可行性的解决方案。
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新岸线 机顶盒 CubeSense 3D
行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼,记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现,因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术,以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽,从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。
工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示,行动处理器迈向多核设计已势在必行;国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位,而联
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联发科 3D IC技术
2012年,3D IC集成及封装技术不仅从实验室走向了工厂制造生产线,而且在2013年更将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量,驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。
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赛灵思 3D DRAM
这已经不是我们第一次听到佳能高像素机型的消息。之前我们已经听说了4600万像素,来自CR的最新消息则称最终产品有可能是3930万像素。此外,还有消息提到了DIGIC VI处理器,面世时间可能是2013年底到2014年初,早于高像素传感器。需要提醒大家的是,这些消息都来自未经验证的消息源。考虑到佳能一贯严格的消息封锁政策,这些参数和型号更像是用户自己的猜测。无论如何,在接下来的一段时间内,我们需要先关注佳能的APS-C产品。
佳能 EOS 3D假想图
面对尼康D8
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佳能 单反 EOS 3D
3d介绍
3D——三维图形
3D是three-dimensional的缩写,就是三维图形。在计算机里显示3d图形,就是说在平面里显示三维图形。不像现实世界里,真实的三维空间,有真实的距离空间。计算机里只是看起来很像真实世界,因此在计算机显示的3d图形,就是让人眼看上就像真的一样。人眼有一个特性就是近大远小,就会形成立体感。计算机屏幕是平面二维的,我们之所以能欣赏到真如实物般的三维图像,是因为显示在计 [
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