- 德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP®在今年的“2012数字网络教育技术展(BETT)”上宣布，明基和奥图码推出了基于出色DLP技术的全新无灯泡投影解决方案，为改进当今的课堂教学体验做好了准备。通过采用无灯泡照明，例如LED和激光，而并非传统的灯泡， 明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影机和奥图码 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影机可以提供高质量的图像和足够的亮度(每个约2000流明)来点亮课堂的空间。与此同时，这两款投影机延长了机器的使用寿
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TI DLP 3D
- MEMS 日益增加的复杂性需要设计流程允许工程师在构造实际硅片之前模拟整个制造分布、所有环境和操作条件的整个多模系统。这使工程师能够快速、积极地优化设计，以便最大限度地提高系统准确性和可靠性，同时最大限度地
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MEMS 基础知识
- 赛灵思准备在 2012 年国际消费电子展上推出两款产品(展台号：MP25556)：一款是针对消费电子领域的方案，另一款则是针对汽车领域的方案。
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赛灵思 OLED 3D
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MEMS DSP 信号处理 陀螺仪
- 在科技革命的推动下，人类社会开启了工业化革命的进程，这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步发展，而半导体技术的快速发展将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要角色。
全球化的进程拉近了每个人之间的距离，这对未来的通讯电子提出了更高的需求。随着3G向LTE技术的过渡，减少延迟、提高资料速率和系统容量等要求对从运放到转换器、甚至射频技术及产品都有大量的需求。而城市化的进程在给城市面貌带来惊人变化的同时，城市区域的扩张、核心区域人口的高密度无疑都给城市交通带来了巨大的压力。
现代化的城市交通系统
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半导体 MEMS
- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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半导体 芯片 3D
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，近日发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为今天空间受限的消费电子应用(如智能手机、平板电脑等便携式电子设备)带来先进的运动感应功能，让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。
除节省空间外，这款新的iNEMO模块还拥有先进的设计和传感器数据实时整合功能，能够提高消费者的使用体验以及运动感应
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意法半导体 MEMS
- 摘要 以MEMS陀螺仪传感器为基础，设计了一种闭环驱动开环检测的单轴MEMS陀螺仪信号处理电路。采用时域分析方法，对MEMS陀螺仪闭环驱动环路进行了稳定性分析，并提出了一种对等效电容共模部分不敏感的CV转换结构。结果
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电路设计 信号处理 陀螺 MEMS 单轴
- 据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“组合”传感器，将在消费应用与汽车应用领域具有非常光明的前景，未来五年在这两个领域的合计销售额将增长到现在的50倍。
MEMS组合传感器在单一的传感器封装中含有加速计、陀螺仪或电子罗盘的不同组合。这类传感器的销售额到2015年将接近12亿美元，而2010年略低于2400万美元，2010-2015年的复合年度增长率高达120%。预计今年增长率将达到三位数，而且这种趋势将保持到2013年，凸显
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IHS iSuppli MEMS 传感器
- MEMS麦克风改善音质尺寸小，性能优越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进技术付诸实施，所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能
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麦克风 解决方案 MEMS 干扰 科斯 电磁 浅析
- 鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而，IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别，从版图特性、验证或仿真类型，到最重要的构造问题。 尽管针对MEMS设计的
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MEMS 设计方法
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
- 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方
法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板
的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应
用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.
关键词:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 测量 表面 3-D 轮廓 MEMS/NEMS
- 本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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MEMS LED 芯片封装 光学特性
- 越来越多的移动设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进...
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爱普科斯 MEMS
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