- 先进半导体上半年汽车电子芯片相关收入达5300万元人民币(下同)，超过去年全年4000多万的水平，投资者关系总监肖伟鸣表示，目标年底前此业务收入的同比增幅可达10%。他表示，此业务对集团的贡献正面，而且毛利率表现良好，集团未来将加大此业务的研发，同时亦会著力发展MEMS和IGBT两项业务，上半年投入于研发资金已有2400万元，料今年全年的研发投入额度，将较去年全年的2900万元多50%。
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MEMS 汽车电子芯片
- 据IHS iSuppli公司的汽车MEMS研究，受今年初日本地震的影响，2011年MEMS汽车传感器市场增长速度将明显低于去年的强劲水平，但将很快再度加快速度。
今年汽车传感器市场全球销售额预计为19.9亿美元，比2010年的19.1亿美元仅增长4%。去年销售额比2009年强劲增长28%。2011年汽车MEMS传感器出货量增长速度同样会相对低迷，预计仅增长9%至7.507亿个，而去年增幅高达36%。
汽车MEMS市场滑坡，缘于日本地震不但影响了日本的制造业，而且冲击了全球的生产。日本是汽车
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IHS iSuppli MEMS ESC系统
- 中国首届3D电子竞技盛典将于9月3日至4日在北京国家游泳馆（简称“水立方”）盛大召开。本次盛典由世界领先的面板制造商LG Display主办，携手宏基、友达、长虹、海尔、海信、LG电子、康佳、联想、创维，TCL等十大电视及IT企业，共同为中国广大消费者首次带来3D游戏的炫酷体验。全新一代3D技术——不闪式3D (Film Patterned Retarder，英文缩写为“FPR”)的发明者，LG Display希望通过本次3D电子竞技盛典，为中国消费者带来世界一流的3D视效，为中国3D相关行业带来最前沿的
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LG 3D
- 意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)推出了将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器(陀螺仪传感器)收纳于一个封装内的6轴传感器模块“LSM3320DL”。传感器均采用基于CMOS工艺的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技术制造。与分别使用传感器离散器件时相比，不但可以削减封装面积，还能防止安装时偏离基准轴。封装采用外形尺寸为7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收装置及家用游戏机遥控器等。
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ST 传感器 MEMS
- 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已成功为其MEMS测试和校准产品系列增加了新应用。通过新应用，3D地磁场传感器无需使用GPS，即可用于创新移动通信应用和先进导航应用。
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Multitest MEMS 3D
- 据美国物理学家组织网近日报道，美国莱斯大学在储能设备微型化研究方面取得新进展，开发出两款微型的充电装置，一种是薄膜式超级电容器，另一种是可充放电的纳米线，有望为将来的微型电子产品和纳米设备提供电源。这两项研究分别发表在近期《自然-纳米技术》网站和《纳米快报》上。
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纳米 MEMS
- 目前我们较多接触到的3D显示技术有两类：眼镜式3D显示;无需眼镜的3D显示(即裸眼3D显示)。此外还有全息显示等，但是全息技术目前还很难推广。眼镜式3D显示，顾名思义就是需要用户佩戴专门的3D眼镜，通过让眼睛分别观察
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解决方案 单芯片 3D 裸眼
- 微机械加工是MEMS以及微光机电系统的关键技术。微机械加工可分为体微机械加工和表面微机械加工两种类型。体...
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MEMS 制造技术
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