MEMS是什么？看完这篇就懂了-MEMS全称Micro Electromechanical System，微机电系统。是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。
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MEMS 微机电系统 半导体
压力传感器的应用实例详解-压力传感器是最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，下面就简单介绍一些常用压力传感器的应用。
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压力传感器 MEMS
一文阅尽“霸屏”电子产品的MEMS及其工作原理-虽然大部分人对于MEMS（Microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但是其实MEMS在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了MEMS器件。
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mems 传感器 可穿戴设备
三轴加速度传感器应用详解-加速度传感器有两种：一种是角加速度传感器，是由陀螺仪改进过来的。另一种就是线加速度传感器。它也可以按测量轴分为单轴、双轴和三轴加速度传感器。
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加速度传感器 MEMS 传感器
3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。
该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室，而在前面是一个显着的示范展览区。
根据夏洛特商业杂志：最近交易之后，全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860万美元的价格向
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3D Systems
2017年10月12日，XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风，可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件，支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion 4麦克风开发套件即使在嘈杂环境中也能捕捉清晰语音。这样就能在房间的另一边精确捕获命令，由Alexa基于云的语音识别系统进行处理。 XMOS总裁兼首席执行官Mark Lippett表示：“英飞
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英飞凌 MEMS
随着平面的2D NAND Flash制程逐渐面临微缩极限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多数人所想象的更短许多...
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3D NAND 摩尔定律
3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。
该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室，而在前面是一个显着的示范展览区。
根据夏洛特商业杂志：最近交易之后，全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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3D Systems
面对中国MEMS产业的巨大蛋糕，苏州工业园区如何能快人一步抓住产业发展的巨大机遇?苏州纳米，作为推动苏州工业园区纳米技术应用产业发展的主力军，七年来一直深耕细作MEMS领域的产业竞争力，迎接“中国制造2025”。
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苏州纳米 MEMS
小白必看！MEMS时钟振荡器在射频系统中的经典应用方案-结合了MEMS和高分辨率锁相环电路的DCXO，能支持最小量化噪声设计的高速数字锁相环路和不受频率牵引范围影响的相位噪声，适合于应用到各种射频和通信系统中。
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mems 振荡器 射频
9月6日，深圳市闪存市场资讯有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主办了“中国存储·全球格局”为主题的中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit 2017)，本文根据部分会议内容整理了国内外NAND闪存及部分非易失存储器市场信息。
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闪存 NAND 3D Xpoint 201710
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟，，由于此出售案较预期延宕，对于NAND Flash市场的产能影响，预期要到明年上半年才会趋于明显;中长期而言，在资金到位的情况下，将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出，此次出售案的收购对象日美韩联盟成员中包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)财团、
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3D NAND 东芝
拜电动车及自驾车蓬勃发展之赐，车用芯片、车用传感器市场成长快速，尤其车用雷达、CMOS影像传感器等高价感测模块出货成长突飞猛进，市调机构Yole Developpement预估，车用传感器、 微机电(MEMS)市场规模将从2016年的110亿美元，至2022年扩增至230亿美元，市场规模等于成长逾1倍，年复合成长率高达13.7%。
法人表示，车用传感器及MEMS市场正在快速成长，投入车用传感器研发多年的IC设计厂原相不仅完成许多ADAS传感器及算法专利申请，也已打进一线车厂供应链，可望成为最大受
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车用传感器 MEMS
相对于压力传感器而言，MEMS压力传感器是一个比较新的技术分支，其拥有多种性能优势，包括无机械疲劳或老化、输出信号稳定、灵敏度高、体积小、适合批量大规模生产等。就体积而言，其封装可以做到1mm x 1mm，甚至更小。另外，低压应用封装结构灵活，可实现晶圆级封装，可与ASIC单片/系统集成，这些优点也使得其得以迅速崛起，到现在已经基本成熟起来。
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MEMS，压力传感器，盾安
传感器技术将如何影响未来的汽车?传感器供应商目前正处于风口，需要为汽车传感器产业的黄金时代做好准备
到2022年，复苏的汽车传感器市场规模将超过200亿美元
在产值超过2.3万亿美元的全球汽车市场“大蛋糕”之中，新兴的电动汽车和无人驾驶汽车近期刺激了“小小的”汽车传感器市场。尽管到2022年，全球汽车的销售量预计将仅增长3%，但是，Yole预计汽车传感器出货量的平均增长率将在未来五年达到8%以上，销售额增长将超过14%。这主要得益于高价值传感
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汽车传感器 MEMS
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