ADI最近宣布了公司多个重要部门高管的人事任命，这代表了 ADI公司全球性结构调整和新组织架构已见雏形，同时也体现了 ADI 为全世界客户提供更优质的世界级高性能信号处理解决方案和服务的决心。
此次新组织架构的调整涉及 ADI 多个重要部门，分别是：公司副总裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 将分别领导 ADI 的两个新部门：核心产品及技术 (CPT) 部门和战略细分市场 (SMS) 部门;David (Dave) Robertson 将晋升为模拟技术部门副总裁;Mi
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ADI MEMS RF DSP
硅微加速度传感器是。MEMS器件中的一个重要分支，具有十分广阔的应用前景。由于硅微加速度传感器具有响应快、灵敏度高、精度高、易于小型化等优点，而且该种传感器在强辐射作用下能正常工作，使其近年来发展迅速
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设计 传感器 加速度 MEMS 基于
据iSuppli公司研究，尽管在2009年放缓，但由于受到手机和其他应用的青睐，2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个，远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲，但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降，这将是该市场历史上的首次收缩。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风，普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。
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楼氏电子 MEMS 麦克风
据iSuppli公司，尽管在2009年放缓，但由于受到手机和其他应用的青睐，2008-2013年微机电系统(MEMS)麦克风的全球出货量有望增长两倍以上。
预计2013年全球MEMS麦克风出货量将达到11亿个，远高于2008年时的3.285亿个。虽然这种增长前景非常强劲，但预计2009年出货量增长减速且全球营业收入下降，这将是该市场历史上的首次收缩。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风，普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄像机和汽车。
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摩托罗拉 MEMS 麦克风
据有关报告显示，2008年全球传感器市场规模为506亿美元，而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来，与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力，这种融合使传感器的性能更加强大，而体积却越来越小，催生出微型传感器。微型传感器的出现使原本在很多不能应用传感器的领域得以应用传感器件，从而为系统产品的智能化提供了条件。与此同时，传感器应用领域的拓展带来了更多的市场需求。近些年来，基于MEMS等技术的新兴微型传感器如加速度传感器、角速度传感器、无线传感器、生物传感器、光传感器等
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电子书与微型投影两大热门应用渐受欢迎，系统商为突显产品的差异化，纷纷加码投资新功能，遂引爆MEMS加速度计、麦克风、扫描镜、振荡器等组件需求热潮，因此，也吸引MEMS供货商竞相推出小体积、高效能、低功耗及低成本方案，以争食市场大饼。
继智能型手机、游戏机与MP3播放器之后，近期，全球最大电信运营商中国移动宣布进军电子书市场，再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手机与微型投影数码相机，再次炒热微机电系统(MEMS)的应用话题。其中，随着电子阅读器热卖，将带
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SEMI发布了三项适用于半导体产业的新标准。这两项新标准通过验证来自非认证分销商产品的完整性来识别产品真伪。这些新标准可使受信制造商使用加密条码。通过使用免费的认证服务，任何人只要想识别所采购的产品，都可以使用加密条码，用于认证检查。安全认证对于伪劣产品有强烈的威慑作用，此外目前还有一个早期警告系统，以防条码被盗。
此外，还有三项标准也已经可以使用，可同时适用于半导体及MEMS产业。
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2006-2010年MEMS手机市场规模 单位：百万美元
采用新型技术与工艺的微型传感器，拓展了应用领域，满足了更高的要求，成为推动传感市场发展的动力。
据有关报告显示，2008年全球传感器市场规模为506亿美元，而到2010年预计全球传感器市场则可达600亿美元以上。近些年来，与半导体工艺的融合成为推动传感器发展的一个重要动力，这种融合使传感器的性能更加强大，而体积却越来越小，催生出微型传感器。微型传感器的出现使原本在很多不能应用传感器的领域得以应用传感器件，从而为系统产
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Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融风暴影响，全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道，此外，他认为台积电(TSMC)、联电 (UMC)未来于MEMS晶圆代工市场上将大有可为。对先前全球MEMS设备大厂STS将购并Aviza一事，他认为对于全球MEMS设备市场影响有限，但需对应用材料(Applied)进入MEMS市场一事提高注意，以下为此次专访记要：
问：台积电及联电近来市场不断传出将大举进军MEMS晶圆代工
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中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。
“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”，Microstaq 工程部副总裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通过了最高级别的认证，我们正期待着这项技术应用于暖通空调和制冷市场。”
“这是一
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中芯国际 MEMS CMOS
台湾MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已经获得总部设在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的专利技术将其业务从基本的MEMS代工转变为MEMS调制解调器。这一转变很可能是台积电(TSMC)和联华电子(UMC)准备大举跨入MEMS生产行列的信号。
据悉，台积电和联华电子已在2008年下半年完成了MEMS相关设备的部署，预计即将在今年下半年开始批量生产。
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TMT MEMS
1 引言
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MEMS 星载 稳频 实验
液晶电视与电浆电视在高画质、大屏幕和薄型化的竞赛仍在发生，但上文中提到，日本电视机大厂在今年的CEATEC中，纷纷揭橥明年将迈向Full HD 3D的电视世代。本文中将进一步解析他们将如何做到对3D电视的承诺，以及未来的发展方向
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CEATEC 3D DLNA Sony 东芝
据iSuppli预估，尽管历经2009年的衰退，但在移动手持装置与其它类似应用的强力驱动下，2008至2013年，全球微机电系统(MEMS)麦克风仍预计将成长三倍以上。
2013年，全球MEMS麦克风出货量将从2008年的3.285亿个成长至11亿个。不过，在2009年期间，由于经历了史上罕见的全面性衰退，MEMS麦克风的强劲成长态势将会减缓。
MEMS麦克风是通过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制程的微型麦克风，普遍应用在手机、笔记型计算机、数字摄影机与车用装置上。
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