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1996年，SEED与香港TEKTRON公司展开深度合作

　　1996年，SEED与香港TEKTRON公司展开深度合作，作为其在大陆机构开展IC业务，成为多家IC厂家代理，包括CYPRESS,　AMD,　DATEL,IR,　QTC…
关键字： SEED IC

1982年，江南无线电器材厂IC生产线建成验收投产

　　1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂(742厂)IC生产线建成验收投产，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
关键字：无线电 IC

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3d-ic介绍

3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测 [ 查看详细 ]

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