首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 3d nand

3d nand 文章 进入3d nand技术社区

尔必达已与Spansion开发出4G NAND闪存

  •   尔必达内存公司(Elpida Memory Inc.)9月2日表示,该公司与Spansion公司(Spansion Inc.)已开发出一款新闪存芯片,拥有比现有芯片更为简单的信元结构,该公司计划于2011年开始在其日本西部的工厂批量生产该芯片。   这家日本芯片制造商表示,该公司采用了所谓的电荷撷取(charge trap)技术来开发这个4G的NAND闪存芯片,该芯片的信元结构不同于现有的以传统浮动栅(floating gate)技术制造的NAND闪存芯片。该公司表示,这项新技术可帮助生产较目前市场
  • 关键字: 尔必达  NAND  

LG、三星 3D LED电视将亮相欧洲最大消费性电子展

  •   韩厂三星电子、LG电子双双宣布,将在近期于柏林举办的欧洲最大消费性电子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED电视。   LG计划展出采用纳米照明技术的3D LED超薄型电视,厚度仅达0.88公分,约较先前机种薄了1/3,同时也是全球厚度最小的电视机之一。据悉,该款超薄型电视预定将在2010年9月发售,销售量目标为300万台。   三星则计划展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED电视(售价为5,999.99美元),同时还将展示一系列3D蓝光DVD播放机、一款3D家庭剧院
  • 关键字: LG  3D  LED  

LG展示2.9mm厚度的3D OLED TV

  •   IFA展会上,LG展出了一款令人不可思议的电视,那就是仅有2.9mm厚度(应该说是薄度)的OLED 3D TV,它将OLED的优势发挥得淋漓尽致,令人惊叹,这款31英寸的电视产品目前没有详细的技术参数出现,也没有价格和发布信息,同时,LG还将展出180英寸的等离子3D电视原型,这也是世界上最大的3D HDTV产品。
  • 关键字: LG  3D  LED  

日本研发3D立体电视观众可空中“触摸”影像

  • 日本产业技术综合研究所近日发布全球第一套3D立体电视系统,可让使用者触摸、捏或戳浮现在眼前的影像,让人...
  • 关键字: 3D  

分析称三星或超英特尔成为第一大芯片厂商

  •   市场研究公司IC Insights日前预计,三星的芯片销售额或将在2014年超越英特尔。   基于广泛的芯片产品及扩张计划,三星的芯片营收将很快超过英特尔,成为第一大芯片厂商。IC Insights认为,在5到10年前,三星芯片营收将赶超英特尔的想法简直就是天方夜谭,但从1999年到2009年,三星IC营收以13.5%年复合 增长率(compound annual growth rate)的速度增长,而英特尔同期的年复合增长率仅为3.4%。基于此增长速率,IC Insights预计,三星的芯片销售额
  • 关键字: 三星芯片  DRAM  NAND  

中国3D市场三分天下 中日韩企业竞争激烈

  •   目前,中外企业瞄准中国的3D电视市场而竞争激烈。外资企业在彩电战略上,首先通过普及LED电视,完成对传统平板电视的更新,然后通过基于LED的3D电视,实现有别于传统2D的显示方式,重新描绘全球彩电业版图。   3D电视的推出,彻底颠覆了传统的平面终端显示方式,成为提高产业附加值的有效途径。3D电视不仅是一个接收终端,更是覆盖了3D内容制作、传输、存储,以及外接设备的全方位产业链,3D电视的普及意味着当前彩电产业链需要整体进行切换。尽管3D电视短期内很难成为主流,但未来几年,全球3D电视市场将呈现高速
  • 关键字: 3D  LED  

全球3D兼容电视普及率明年高达5成

  •   铼德科技经理吴孟翰于8/24出席由经济部工业局主办、财团法人信息工业策进会承办、光电科技工业协进会PIDA执行的半导体学院计划关于3D技术演讲时指出,3D影像可能会为显示器产业带来第2次影像视觉革命,目前已有许多品牌大厂相继推出搭载3D BD蓝光技术的液晶电视、可制作或呈现3D效果画面的携带型消费性电子产品。市场预期,2011年全球搭载3D兼容电视的出货量将达1.2亿台,占整体电视市场普及率将达50%,2013年普及率更将上看98%。   所谓3D兼容的电视,系指电视本身具备3D画面显示技术条件,包
  • 关键字: 液晶电视  3D  

Intel镁光生产出25nm 64Gb密度3位元NAND闪存芯片

  •   Intel与镁光公司已经成功生产出基于25nm制程技术的3位元型NAND闪存芯片产品,目前他们已经将有关的产品样品送往部分客户手中进行评估,预计这款NAND闪存芯片将于今年年底前开始量产。这款25nm NAND闪存芯片的存储密度为64Gb,为三位元型闪存。   这款闪存芯片是由Intel与镁光合资的IM Flash公司研制,芯片采用了3位元(TLC)型设计,一个存储单元可存储3位数据,比一般的单位元(SLC)/双位元(MLC)闪存的存储量更大。   这款产品的面积要比现有Intel与镁光公司推
  • 关键字: Intel  25nm  NAND  

英特尔和Micron称下一代25纳米NAND取得突破

  •   据国外媒体报道,英特尔和Micron已经开始发布下一代25纳米NAND存储芯片,为达到最高效率,该芯片使用了三层存储单元技术。   首款8GB和64GB芯片正在向选定的客户发售,用于SD卡存储设备。该芯片在每个存储单元中保存三位信息,而非像传统芯片那样保存一到两位信息,英特尔宣称,这种芯片是目前市场上最有效率的。   英特尔副总裁及NAND开发组主管Tom Rampone声称25纳米已经是业界最小的尺寸,在开发完成25纳米程度的三层存储单元之后,公司还将继续为用户探索和发展更高级的产品。公司计划利
  • 关键字: 英特尔  NAND  存储芯片  

iSuppli:闪存价格可能会跌到1美元/GB

  •   iSuppli今天警告称闪存价格可能崩溃性地调整到1美元/GB,这是因为用于闪存产品的NAND记忆体价格今年开始冲高回落,并且技术的演变让内存单元的价位开始雪崩。   由于下降的价格,目前看上去过于昂贵的SSD将在两年时间内开始成为主流,而成本低得多的硬盘处理器则开始在高端市场被SSD挤占。   此外,快闪记忆体价格的总体下降对于各种手持设备是一个极大的利好消息,各种手机、智能本厂商将会带来更加丰厚的利润空间,乃至最后降低产品售价。
  • 关键字: NAND  SSD  

英特尔美光公布存储密度更高的新型闪存芯片

  •   英特尔和美光当地时间周二公布了存储密度更高的NAND闪存芯片。新型芯片不仅能减少存储芯片所占空间,还能增加消费电子产品的存储容量。   新NAND芯片每个存储单元可以存储3位信息,存储容量高达64G位(相当于8GB)。英特尔和美光称这是它们迄今为止尺寸最小的NAND闪存芯片。   两家公司称,使用NAND闪存的数码相机和便携式媒体播放器等产品的尺寸越来越小。新型芯片还有助于降低制造成本。   两家公司已经向客户发送样品,预计将于今年底投入量产。新型NAND闪存芯片将采用 25纳米工艺生产。与每单
  • 关键字: 英特尔  NAND  闪存芯片  

引领3D新纪元 夏普四色技术3D新品发布

  • 2010年8月18日,北京。全球领先的液晶电视制造商夏普(SHARP)正式宣布在中国市场推出搭载多项创新技术的AQUOS...
  • 关键字: 夏普四色技术  3D  液晶电视  

NAND Flash市况两极 静待8月底补货潮

  •   2010年NAND Flash产业真是十分惨淡的1年,好不容易熬到第3季传统旺季,8月初合约价却还是跌不停,存储器业者表示,苹果(Apple)、诺基亚 (Nokida)等大厂需求仍十分强劲,但零售市场买气不振,模块厂拿货意愿不高,把平均合约价给拉下来,其中,三星电子(Samsung Electronics)和东芝(Toshiba)主要供应苹果,走货较顺畅,但海力士(Hynix)、美光(Micron)、英特尔(Intel)等传出库存水位较高,但又不愿降价,与模块厂陷入僵局。   近期大陆因为亚运因素,
  • 关键字: Apple  NAND  Flash  

3D立体成像技术分析

  • 3D立体成像技术其实并不是一个新鲜事物。如果从时间上看,3D立体成像技术早在上个世纪中叶就已经出现,比起现在主流的的液晶、等离子这些平板显示技术,历史更加悠久。   那么现在的3D电视,到底使用了哪些方式来实
  • 关键字: 分析  技术  成像  立体  3D  

海力士开始26nm的NAND闪存量产

  •   韩国海力士声称,在其M11的300毫米生产线上开始利用20纳米技术进行64Gb的NAND闪存量产。   该公司在2月时曾报道拟进行20纳米级的64Gb的NAND生产,采用现有的32Gb产品进行叠层封装完成。   海力士称它的芯片是26nm的一种,有人称20nm级产品。三星是27nm的NAND闪存,IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
  • 关键字: 海力士  20纳米  NAND  
共1703条 84/114 |‹ « 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473