- 应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备，该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发，具有超凡的控制能力，可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化，降低可变性，提高良率，是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度，并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性，从而帮助客户实现制程的可重复性，优化器件性
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VIISta 900 3D 2x纳米 FinFET
- 从消费电子市场到工业应用，随着新应用在各领域的不断出现，3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能，完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量，从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。
如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作，还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
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3D 传感
- 打印速度慢制约了3D打印的普及和应用，我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机，打印速度提高了60%。
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3D 打印机
- Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
- 为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
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3D 微型打印机
- 最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。 材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
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Stratasys 3D 模拟聚丙烯
- 不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司(Xilinx)正式发货 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。 Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。 为此，
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Xilinx 3D FPGA
- 2014 年 3 月 6 日，“2014英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”(ESDC)在深圳大学正式开赛。这是该赛事举办12年以来，第一次在深圳举办活动。 开赛仪式中，英特尔为参赛学生介绍了最新的技术平台，除了最先进的基于英特尔凌动处理器的“Bay Trail”嵌入式平台以外，还有最新的基于英特尔 Quark处理器的伽利略(Galileo)开发板。“Bay Trail”平台和伽利略开发板的配合，不但增强了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
- 新闻要点 英特尔和腾讯签署合作备忘录，宣布建立联合游戏创新实验室，集合双方优势深化协同创新，基于英特尔架构平台，为中国广大的数码娱乐玩家开发和优化更多更好的游戏产品，提供卓越游戏体验; 自此，腾讯游戏将全面支持英特尔架构平台，包括PC和移动设备，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在内的多种操作系统; 同时，腾讯宣布其新版“轩辕传奇”游戏将成为国内首个支持最新英特尔® RealSense™ 3D摄像头的多人在线游戏，该技术集成了3D深度和2D镜头模块，能让玩家以更自然、
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英特尔 腾讯 PC CES 3D
- 智能电视：从产品竞争到体验升级
问：创维彩电去年的经营业绩如何?
刘棠枝：去年创维彩电销售1140万台，其中内销840万台，出口270万台，比上一年增长了近26%。在去年的彩电销售里，有一个比较突出的现象是，在整个国内市场销售中，3D电视的销售占到了50%。我们的云电视销售160万台，占比接近20%，这说明我们销售的电视是以高端技术产品为主，这是让我们比较自豪的。
问：3D和云电视的销量增长这么快?
刘棠枝：实际上中国消费者对新技术、新产品的接受度远远超过发达国家，而像3D这样
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智能电视 3D
- 智能系统设计自动化、3D PCB设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，该版本为近期荣获DesignVision奖项殊荣的Altium Designer 14的最新版本。
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Altium TASKING PCB 3D
3d 霍尔效应传感器介绍
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