- 英特尔的10nm的确要厉害一点。不然憋了这么久，岂不是白忙活了。然而，台积电三星已经靠10nm技术赚很多钱了，英特尔现在来“抢钱”还来得及不?
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英特尔 10nm
- 回看半导体产业过去几十年发展历程，英特尔的“霸主”地位是毋庸置疑的，这很大程度上基于英特尔持续不断的创新和定义了半导体产业的发展走势，其中英特尔所遵循的摩尔定律自然功不可没。然而近期关于“摩尔定律已死”的声音不断出现，半导体领域的“霸主”也终于坐不住了......
9月19日，“领先无界——英特尔精尖制造日”活动在北京正式召开，出席本次活动的嘉宾有英特尔公司全球副总裁兼中国区总
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英特尔 10nm
- 2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith，高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr，公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball，并了主题演讲。
英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭登台致辞，欢迎来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体出席2017年9月19日在北京举行的&ldqu
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英特尔 10nm
- 对任何半导体产品来说，工艺永远是绕不过去的槛。工艺基本上决定了处理器的性能档次、性能功耗比水平——当然半导体架构设计和优化也会起到很大的作用，但是工艺带来的改善是根本的、具有决定性意义的，是任何优化都难以企及的。目前，业内最重要的代工企业台积电和三星在工艺的发展上越来越激进，10nm、7nm等新工艺层出不穷。那么，这些新工艺带来了怎样的优势?本文就带你一探究竟。
说起工艺，人们往往会想到英特尔。的确，英特尔拥有着全球综合性能最强悍的半导体制造能力，其工艺无论在频率、功耗还
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10nm 7nm
- 半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据ElectronicDesign报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联发科HelioX30处理器和乐金电子(LGElectronics)新一代处理器。
英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间，执行长BrianKrzanich在2017年消费性电子展(CES)上展示内含英特尔最新
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晶圆 10nm
- 半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。
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10nm 晶圆
- 桌面产品方面暂时见不到10nm产品，所以14nm依旧中流砥柱，按照这样的说法来看，我们见到7nm处理器最快也要到2020年了。
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英特尔 10nm
- 根据路线图，英特尔第一代10nm制程酷睿处理器Cannon Lake将于17年下半年面世，英特尔今日通过推特透露最新10nm进程进展，该公司称第一代10nm制程酷睿处理器Cannon Lake已经在路上，而第二代10nm制程处理器Ice Lake也已经完成最终设计，10nm制程达成新里程碑。
推文中的“在路上”或许是英特尔在强调Cannon Lake芯片将会遵守路线图，于今年下半年开始出货，并且在明年上半年进行大批量出货，破除此前的跳票传闻。10nm制程的Cannon L
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英特尔 10nm
- 10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊，必须改用热压法，三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10nm以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。
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三星 10nm
- 随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。
10nm FinFET工艺
根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称，华为
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10nm 麒麟970
- 以前高通每次的升级换代，性能都是成倍地上涨，然而这次的835采用最新的10nm制程，效果提升却不是那么高呢？
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10nm 骁龙835
- 2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺的现状和未来发展情况发布了几份非常重要的公告。三星表示，该公司有超过7万个晶圆加工过程都采用了第一代10nm FinFET工艺，未来这一数量还会继续增加，同时，三星还公布了未来的即将采用的工艺路线图。特别是，三星计划在未来将公布三个工艺，目前为止，我们对于这三个工艺均一无所知。
另一方面，台积电表示，采用其第一代10nm工艺的芯片将会很快实现量产，同时，台积电也表示，在未来几年，台积电将会陆续推出几项全新的工艺，这其中就包括将在2019年推出的首
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三星 台积电 10nm
- 台股股后精测今日举行在线法说会，公司预期10奈米应用处理器(AP)产品将是今年主力，7奈米应用需求明年才会浮现。 而为因应未来7奈米以下测试需求，公司研发费用及整体营业费用率预期将维持一定比例，以维持整体竞争力。
至于营运总部建置规画部分，精测预期7月底、8月初将正式动土，兴建时间需花费2年，启用时间估落于2019年中。 为充实营运资金及建厂投资需求，公司规画办理现增发行2000张普通股，将提请6月8日股东常会表决通过后，再向主管机关递交申请。
精测目前营业费用率约25%，财务长许忆萍说明
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10nm 7nm
- 三星周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。
三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。
据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。
三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的最新晶圆厂已增添新设备，预计第四季可就定位开始生产。
虽然三星未透露第二代10纳米制程的
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三星 10nm
- 三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。
按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如骁龙835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事实上更加先进，可以满足更高的性能指标要求。
据悉，三星已经在位于韩国华城的S3产线部署安装相关设备，定于Q4开始量产工作。
另外，此前韩国巨头还表示，它们10nm的内部研发进度已经到了第三代LP
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三星 10nm
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