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与非门组成故障报警控制电路图

  • 如图所示是用与非门组成的一个简单实用的故障报警控制电路。图中平时与非门F1、F2输入端接高电平，输出端为“0”，再经过与非门F3、F4将指示灯点亮。同时，或门输出为“0”与非门F5输出为“1”，继电器吸合（F5输出与继电器之...
  • 关键字： 与非门  报警控制  

没有了GPS，细数CMEF那些井喷的CT...

  • 　　十月的秋季CMEF，深圳，一场无声的竞争硝烟开始弥漫。各大医械厂家均已备足装备，摩拳擦掌、跃跃欲试，想在本次深圳秋季CMEF上来场华丽亮相，赚足公众眼球。而国际医械三大巨头“GPS”(GE、Philips、Siemens)集体缺席本次秋季CMEF余波未尽。国产CT如雨后春笋般发芽成长，各据一地，暗示着CT圈战国时代来临。 　　一、康达CT 　　步入展厅的通道，大幅广告映入眼帘的就是下图：康达CT 　　   　　   　　康达整体外观设计
  • 关键字： 联影  CT  

正负电源基础知识以及如何符合双向可控硅触发要求

  • 　　摘要 　　电源电压在某些情况下被视为正电压或者负电压。对于不经常跟双向可控硅开关管打交道的人来说，“负电源”听起来怪怪的，毕竟集成电路从来不使用负电压。 　　在有些情况下，双向可控硅驱动电路优先选用负电压。本文介绍几个简单的双向可控硅正电源驱动解决方案。 　　正电源和负电源 　　如果功率半导体控制电路需要使用电源，且驱动参考端子连至市电(相线或零线端子)，则需要使用非隔离电源。 　　双向可控硅、ACST、ACS或SCR(可控硅整流管)等交流开关的触发电路就属于这种情况
  • 关键字： 正负电源  可控硅  

2016硬见开发者论坛：为创新者解决产品化技术难题

  • 　　作为高交会同期重点活动，由云创硬见主办的2016硬见开发者论坛将于11月19日在深圳会展中心1号馆国际信息发布厅举办，据主办方云创硬见的负责人介绍，本次论坛邀请到硬创圈内多名享誉盛名的专家、大佬共话从创业创意到硬件产品量产过程中的创新技术与方案，探讨互联网时代下智能硬件未来发展趋势，内容包括产品工业设计、硬件设计、软件设计、物料选型、互联网云端功能搭建等。 　　众创时代，不论是新创团队、研发型企业，还是互联网转型的企业，从创意诞生到产品上市都不得不面临各种复杂的难题：研发团队不靠谱、产品质量太差、缺
  • 关键字： 硬件  

为电机启动器和加热系统设计一个兼具机械和硅技术双重优势的继电器

  • 　　前言 　　混合式继电器是将静态继电器和机械继电器并联在一起构成的开关元件，兼具机械继电器的低压降与硅器件的可靠性，常用于电器设备的电机启动器或加热器控制功能。欧盟RoHS指令可能会影响到机械继电器的工作可靠性，因此，混合式继电器日益受到市场的青睐。 　　正确控制混合式继电器，看起来容易，做起来难。例如，在机械开关和半导体开关相互转换过程中可能会产生尖峰电压，引起电磁噪声辐射。为了有效降低尖峰电压，本文将探讨几个简易的控制电路设计技巧。 　　1/ 整合固态继电器与机械继电器的双重优势 　　当选择
  • 关键字： 静态继电器  固态继电器  

双向可控硅噪声抑制的基本原理和新的低成本的dV/dt性能改进解决方案

  • 　　从上个世纪70年代开始，双向可控硅(又称三端双向晶闸管)一直用于控制交流负载，几乎在所有电器上都能看到双向可控硅。当终端设备上的电压上升速率过快时，双向可控硅将会自动触发，从那时起，设计人员就必须面对双向可控硅的这个特性。当设计对电压快速瞬变有要求的电器时，必须考虑这个问题。 　　半导体易受到dV/dt变化速率的影响 　　功率半导体器件由多个半导体层组成。例如，双向可控硅是四层结构交流开关元件，每层是半个祼片，每层通过交替掺杂方法控制空穴浓度(P区)或自由电子浓度(N区)，形成两个单向可控硅。因此
  • 关键字： 可控硅  

赛普拉斯率先推出采用低引脚数MCP封装的串行存储器解决方案，实现汽车、工业和物联网应用的瞬时启动

  • 　　赛普拉斯半导体公司今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封装(MCP)解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。该方案在一个低引脚数封装内结合了用于实现快速启动和随开随用高速NOR闪存，和用于扩展便笺式存储器的自刷新DRAM ，特别适合空间受限和成本优化的嵌入式 设计。 该解决方案可用于广泛的应用类别，包括
  • 关键字： 赛普拉斯  DRAM   

意法半导体提升车用40V MOSFET的噪声性能和能效

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布两款40V汽车级MOSFET。新产品采用意法半导体最新的STripFET™ F7制造技术，开关性能优异，能效出色，噪声辐射极低，耐误导通能力强。新产品最大输出电流达到120A，主要目标应用包括高电流的动力总成、车身或底盘和安全系统，同时优异的开关特性使其特别适用于电机驱动装置，例如电动助力转向系统(EPS)。 　　意法半导体的STripFET系列采用DeepGATE™技
  • 关键字： 意法半导体  MOSFET  

智能楼宇自动化的传感器连接

  • 　　智能楼宇设计正在迈向第三代，其中不同的控制系统负责交换数据，以便为各种楼宇管理系统提供支持。实现第三代设计的关键在于增加分布在楼宇周围的传感器数量和种类。 　　第一代智能楼宇以独立的方式处理各个控制系统，而安保和 HVAC 系统则是大型楼宇所必须安装的功能。第二代智能楼宇开始使用专用网络来互连这些系统，以便对其进行远程控制和实现更高级别的集中调度，例如关闭无人房间内的照明和暖气。通过更加灵活地互连这些系统，第三代智能楼宇系统使控制软件能够汲取楼宇设计经验并根据需求变化改进相关功能。通过将多种类型的传
  • 关键字： 智能楼宇  传感器  

ADI推出新一代高精度逐次逼近型模数转换器AD4003和AD4000

  • 　　Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出新一代高精度逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)AD4003和AD4000，以独特的方式将高性能、低功耗、小尺寸和易用性结合于一体。这些集成电路芯片不仅能够确保移动测试和测量仪器在现场持续工作更长时间，同时还能提高测量精度和可重复性。两款新器件有助于开发尺寸更小的仪器，可靠近受测传感器放置，或容纳更多的数据采集通道。具有这些特性的仪器可提高现场测试的效率，降低新产品表征时间相关成本。 　　2 MSPS采样速率的SAR ADC AD400
  • 关键字： ADI  AD4003  

同轴电缆供电：汽车应用设计指南

  • 　　汽车制造商使用更多的摄像头和传感器来实现汽车安全要求，与此同时，同轴电缆供电(PoC)为汽车设计师们提供了一个紧凑型解决方案来降低车身重量。然而，世上没有十全十美的东西，在通过同一电缆输送电力和前后通道信号时可能会出现问题。另外，用来为系统供电的车载蓄电池在冷启动运行时会产生低至3V的宽电压偏移，而在钳位负载突降或其他瞬态条件下电压可高达42V。为了确保诸如高级驾驶辅助系统(ADAS)等重要系统在任何汽车状况下都可以正常运行，一款设计良好的电源必不可少。 　　图1是一款ADAS系统的范例，它配备了广
  • 关键字： ADAS  PoC  

最新Qorvo技术支持更高性能的GaN分立式LNA和驱动器

  • 　　实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天发布了一系列六款全新的氮化镓(GaN)芯片晶体管---TGF2933-36和TGF2941-42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。 　　该系列的这六款全新GaN晶体管及其相关模型的制造工艺采用了业内独有的Qorvo 0.15um碳化硅基氮化镓(SiC)工艺——QGaN15。QGaN15工艺令晶体管工作频率高达25 GHz，支持芯片级设计，通过K频段应用提供频率更
  • 关键字： Qorvo  GaN  

Vishay最新超精密薄膜片式电阻大幅改善TCR和公差

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新的超精密薄膜片式电阻---PLTU，其TCR和公差均比前一代器件有大幅度的改善。Vishay Dale Thin Film PLTU有0603至2512共5种外形尺寸，具有±2ppm/℃的TCR和±0.01%的公差，可用于工业、医疗、军工和航天领域。 　　今天发布的这些器件采用性能稳定的薄膜，在+70℃下±0.04%的性能特性可以保持1万小时，适用于要求随
  • 关键字： Vishay  PLTU  

利用TI全新统一存储器16位微控制器（MCU）扩展价值链和高性能

  • 　　德州仪器(TI)今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)，以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合。全新的系列包括： 　　l MSP430FR5994 MCU。该产品拥有256KB FRAM，同时其性能是其它低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)为开发人员提供数字信号处理(DSP)能力。 　　l MSP430FR2111 MCU。该产品可利用扩展的TI MCU Value Line产品组合升级原有的8位设计
  • 关键字： TI  MSP430  

恩智浦推出业内首款多协议无线微控制器解决方案

  • 　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器(MCU)开始供货，–Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)系列支持同时运行Bluetooth®低能耗(BLE) v4.2和基于IEEE® 802.15.4的Thread协议，且具备足够存储容量(512 KB闪存和128 KB SRAM),可运行所有应用程序。Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系
  • 关键字： 恩智浦  KW41Z  
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