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博世携全价值链工业4.0解决方案参加2016工业自动化展

  • 　　11月1日至5日，博世亮相2016中国国际工业博览会工业自动化展，首次在华展示了其覆盖全价值链的工业4.0技术和解决方案。 　　   　　(2016工博会上的博世展台。本文图片均博世提供) 　　能够“零切换”的智能生产线 　　以“博世智造，联动未来”为主题，博世在本次展会上展示了其从智能开发、智能物流采购、智能制造到智能服务的最新解决方案，包括首次在中国展出的工业4.0智能生产线。 　　该产线采用模块化设计，不仅能够在不同生产任
  • 关键字： 博世  工业4.0  

利用TI无线连接模块产品组合让工业4.0及物联网设计连接更多

  • 　　由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。日前，德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗认证模块，以扩展其领先的无线连接模块产品组合，该模块能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模块，TI所提供的模块还可用于简化支持Wi-Fi®、双模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
  • 关键字： TI  物联网  

华大半导体旗下晶门科技宣布收购Microchip先进移动触控技术资产

  • 　　华大半导体旗下上市企业晶门科技有限公司Solomon Systech (International) Limited (简称晶门科技)于2016年11月1日发布公布，宣布收购Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先进移动触控技术资产。此次收购完成后，晶门科技更将拥有一系列丰富的触控芯片及系统解决方案，尤其是高性能的OLED触控技术和一流的客户。 　　收购Microchip移动触控产品和技术
  • 关键字： 晶门科技  Microchip  

泰克为调试数据中心技术推出全新100G链路训练工具

  • 　　全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前发布一款全新的100G链路训练工具，用于其DPO70000SX家族超高性能示波器。这种新选项与为100G电接口调试和验证扩展测量支持相结合，满足了不断增长的数据中心市场的关键需求。DPO70000SX平台采用已获专利的异步时序交织 (ATI) 信号采集技术，提供了业界最优秀的信号保真度和性能，是验证和调试高速以太网通信链路的理想工具。 　　链路训练是发射机和接收机之间进行的一系列复杂的协商过程，以确定最优的收发机设置。泰克全新链
  • 关键字： 泰克  DPO70000SX  

Maxim超小尺寸hSensor平台支持快速、简便的可穿戴产品设计

  • 　　Maxim推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速、简便地验证下一代健康、保健及高端健身可穿戴产品的解决方案。 　　用传感器搭建定制化电路板是一项非常复杂的工作，因为工程师必须首先在现场试验之前构建定制化硬件和固件以验证设计原理，并搭建原型。因此，工程师通常需要花费大量时间对传感器和现有方案进行评估。Maxim的hSensor平台将所有硬件模块集成在一块PCB，并通过ARM mbed硬件开发套件(HDK)实现易于操作的硬件功能，可将原型开发时间缩短3到6个月。 　　hSensor平台，即MAXRE
  • 关键字： Maxim  hSensor  

如果汽车有知觉，被撞是一种什么样的体验？

  • 　　也许就是现在，在世界的某个角落，一辆拥有“知觉”的汽车正在向着壁障加速冲去。几秒之后，它将“感受”到极端巨大的冲击力。如果我说，这并不是什么“错踩油门”的意外，而是人有意为之，你会不会觉得不可思议?其实，这是遍布全球的各个汽车安全实验室中最常见的场景了。 　　对于大多数人来说，只是听说过汽车碰撞试验这个名词，却并不了解这看似野蛮的试验是如何保证车内驾驶员与乘客的驾乘安全的。冲撞过后，在扭曲变形的汽车里，在车内伤痕累累的假人中，遍
  • 关键字： TE  加速度传感器  

Intersil推出业内首个具有AVSBus和综合电流控制的数字多相PWM控制器系列

  • 　　创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布，推出12款新型数字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx(其中包括两款业内首次推出的具有自适应电压调节总线AVSBus™的数字解决方案)和一款配套智能功率级--- ISL99227。这些新型数字控制器提供多达七个相位，可按任意组合分配到两个输出，与智能功率级相结合可以提供从10A至450A的可扩展解决方案，从而增强功率优化，提高网络和通信基础设施设备的能源效率。 　　AVSBus符合PMBus™
  • 关键字： Intersil  ISL681xx  

意法半导体运动传感器获得谷歌Daydream和Tango两大平台认证，支持移动设备上的沉浸式虚拟现实和增强现实应用

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，LSM6DSM 6轴惯性测量单元(IMU)通过谷歌产品认证，获准用于下一代运行Google Daydream和Tango两大平台的移动设备。Daydream是一个高性能虚拟现实平台，而Tango平台能够绘制3D空间并准许将虚拟物体嵌入3D空间内。 　　在2016年Google I/O 开发者大会上发布的Daydream平台，正在安装到最新的智能手机和移动设备内，配合手柄和头显，提供叹为观止的
  • 关键字： 意法半导体  Daydream  

RS Components简单解决方案让工业物联网与工业4.0

  • 　　服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 提供了多种解决方案，帮助工程师探索智能互联工厂带来的众多好处。 　　工业物联网(IIoT)和工业4.0是正在彻底改变工业的两大全球性趋势，通过充分利用支撑这两大趋势的基础能力，用户将能够捕捉、对照、解密和分配至关重要的实时制造数据，从而更快地作出基于更多信息、可立即据之行动的知情商业决策。 　　这一全新数据范式的关键，在于向产品、机器、制造单元和生产线赋
  • 关键字： RS  工业4.0  

TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V 电熔丝

  • 　　德州仪器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。 　　TPS2660 电熔丝的主要特性和优势： 　　· 集成背靠背FET：设备的独特架构使TPS2660拥有以下功能： 　　o 实现反极性保
  • 关键字： TI  TPS2660   

安富利基于ARM mbed物联网平台，提供更强大的设计链增值服务

  • 　　全球领先的技术分销商安富利公司今日宣布，将采用ARM mbed 物联网平台进行物联网(IoT)参考方案设计。这将有助于提升安富利在IoT领域的创新设计能力，此服务面向亚洲市场，为客户提供更出色的设计链增值服务，并帮助供应商创造市场需求。 　　ARM mbed物联网平台提供了所有关键组件，通过 ARM 的 mbed 操作系统、mbed Cloud以及 mbed 开发者社区，简化了下一代IoT应用的开发与部署。借助该平台，安富利的开发人员可以获取ARM mbed 合作伙伴生态系统的广泛资源，包括全面的硬
  • 关键字： ARM  mbed   

Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质SoftBattery

  • 　　为强化不断扩展的印刷型电子元件解决方案产品线，Molex 已经签订了全球性的许可证协议，制造 Enfucell 的 SoftBattery® 电源产品。 　　Enfucell 在开发这一专利技术方面具有超过十年的丰富经验，是可印刷电池设计领域的先驱，可以满足医疗、运动和物流行业的需求。这个非排他性的合作伙伴关系使 Molex 可以更好的服务于飞速成长的市场，满足可印刷电池所推动的可穿戴与物联网 (IoT) 电子产品以及传感器应用的需求。 　　Molex 行业营销经理 John Heitzi
  • 关键字： Molex  SoftBattery  

Mentor Graphics 推出适用于Solid Edge的FloEFD 前端装载完全嵌入式计算流体动力学(CFD)解决方案

  • 　　Mentor Graphics公司今天宣布，推出一套仅适用于 Solid Edge® 软件设计的完全嵌入式计算流体动力学 (CFD) 解决方案。Solid Edge® 是由 Siemens 产品生命周期管理 (PLM) 软件事业部开发的主流计算机辅助设计 (CAD) 解决方案。Solid Edge 的客户现可利用 Mentor Graphics® 的 FloEFD™ 前端装载 CFD 产品在设计流程中对流体流动进行仿真。FloEFD 解决方案非常符合设计流程的需求，
  • 关键字： Mentor Graphics  CAD  

华为Mate9发布：售约5235元/麒麟960芯片

  • 　　11月3日晚间消息，华为今天在德国慕尼黑向全球发布了其年度旗舰手机华为Mate9，4000mAh大容量电池，配备与徕卡联合设计二代双摄像头，售价699欧元起。 　　Mate一直是华为高端系列产品，2016年旗舰手机华为Mate9首先选择在德国发布，随后将在中国上海发布。此次发布的华为Mate9搭载的是华为最新的麒麟960芯片，相比相比上一代产品，CPU性能提升18%，GPU图形处理性能提升180%。 　　延续Mate系列的续航特性，华为Mate9搭载了4000mAh超大容量电池，同时使用了华为自主
  • 关键字： 华为  Mate9  

美国商务部长：中国政府大手笔投资恐令芯片产能过剩

  • 　　美国商务部长普莉兹克(Penny Pritzker)警告，中国大陆政府大规模投资半导体产业，可能会扭曲全球集成电路市场，导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。 　　路透报导，此时正值美国与大陆贸易紧张局势加剧，涉及倾销、工业产能过剩，以及在大陆做生意的外资企业面临商业环境恶化等问题。 　　普莉兹克2日严词批评大陆一项规模1,500亿美元的计画;此计画预定2025年前，把大陆制造集成电路的国内市占率提高到70%，远高于目前的9% 。她说：「这种史无前例、由国家驱动的干预，会扭曲市场，破坏创新生态系。」
  • 关键字： 芯片  集成电路  
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