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照亮智慧城市：瑞萨LoRaWAN®路灯控制器解决方案

  • 如今，智慧城市正成为全球发展的新趋势。在智慧城市建设的浪潮下，路灯智能化成为了城市中不可或缺的一部分。智能路灯能够实现路灯的远程控制、状态监测、故障报警等功能，从而提高路灯的使用效率和安全性。在实现智能路灯的进程上，LoRaWAN®技术凭借其低功耗、远距离传输的特点，成为路灯智能化的理想选择。LoRaWAN®网络具有覆盖范围广、传输距离远、功耗低等特点，能够满足路灯智能化应用的需求。瑞萨紧跟这一发展趋势，推出了基于LoRaWAN®网络的单相路灯控制器解决方案。该解决方案采用了瑞萨的RL78/G13微控制器
  • 关键字： 智慧城市  LoRaWAN  智能路灯  控制器  

瑞萨智能水传感器与执行器，助力偏远地区水资源管理

  • 水是人类的生命之源，随着全球气候变化和资源短缺的挑战日益加剧，对于高效、智能的水资源管理系统的需求日益上升。在偏远和无人值守的地区，水资源的管理和保护更是尤为重要。由于这些地区常常缺乏稳定的Wi-Fi基础设施，迫切需要更为独立和自给自足的解决方案。瑞萨100MHz Arm® Cortex®-M33通用微控制器RA4E2，作为RA4系列中的最新入门级微控制器，为优化水资源管理提供了关键技术支持。RA4E2提供了高性能、优化的外设功能，以及最小化的封装选项，包括节省空间的36引脚BGA和32引脚QFN封装。这
  • 关键字： 瑞萨  微控制器  RA4E2  智能水传感器  

凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，适合加固级边缘解决方案

  • 凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，最多支持 8核和 12W TDP，适合加固级边缘解决方案。采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性。摘要凌华科技推出两款基于最新Intel® Atom处理器的模块化电脑，一款是COM Express、一款是SMARC。cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 紧凑型计算模块，支持 2/4/8核 Int
  • 关键字： 凌华科技  PC  

2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

  • 根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。此外，KnometaResearch预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国大陆的产能份额
  • 关键字： IC  晶圆  半导体市场  

英伟达H100交货时间从4个月降至8-12周

  • 据Digitimes报道，戴尔台湾地区总经理Terence Liao报告称，英伟达（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在过去几个月中已从3-4个月缩短到仅2-3个月（8-12周）。服务器 ODM 显示，与 2023 年相比，供应终于有所缓解，当时几乎不可能获得 Nvidia 的 H100 GPU。尽管交货时间缩短，但Terence Liao表示，对具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具体来说，人工智能服务器的购买正在取代企业中的通用服务器购买，尽管人工智能服务器的成本非常高。但是，他认为采
  • 关键字： 英伟达  H100  GPU  

芯片生产，磨难重重

  • 4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
  • 关键字： 芯片  MCU  制造  

存算一体芯片，实打实的火了

  • 在当前数字化高速发展的时代，数据处理和存储的需求日益增长，传统的计算与存储分离的模式已逐渐难以满足高效、低能耗的需求。因此，业界迫切需要一种新型的解决方案来应对这一挑战。存算一体便是当下最热门的方案之一。存算一体架构的优势存算一体技术有助于解决传统冯·诺依曼架构下的「存储墙」和「功耗墙」问题。冯·诺依曼架构要求数据在存储器单元和处理单元之间不断地「读写」，这样数据在两者之间来回传输就会消耗很多的传输功耗。根据英特尔的研究表明，当半导体工艺达到 7nm 时，数据搬运功耗高达 35pJ/bit，占总功耗的 6
  • 关键字： 存算一体芯片  

3D DRAM进入量产倒计时

  • 在 AI 服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM 内存很火，它相对于传统 DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着 AI 应用需求的发展，HBM 的带宽也有限制，而理论上的存算一体可以彻底解决「存储墙」问题，但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下，3D DRAM 成为了一个 HBM 之后的不错选择。目前，各大内存芯片厂商，以及全球知名半导体科研机构都在进行 3D DRAM 的研发工作，并且取得了不错的进展，距离成熟产品量产不远了。据首尔半导体行业
  • 关键字： 3D DRAM  

一文讲透上下拉电阻

  • 前情提要最近看到一个关于上下拉电阻的问题，发现不少人认为上下拉电阻能够增强驱动能力。随后跟几个朋友讨论了一下，大家一致认为不存在上下拉电阻增强驱动能力这回事，因为除了OC输出这类特殊结构外，上下拉电阻就是负载，只会减弱驱动力。但很多经验肯定不是空穴来风，秉承工程师的钻研精神，我就试着找找这种说法的来源，问题本身很简单，思考的过程比较有趣~二极管逻辑今天已经很难看到二极管逻辑电路了，其实用性也不算高，不过因为电路简单，非常适合用来理解基本概念。一个最简单的二极管与门如下图所示。与门实现逻辑与操作Y=A&am
  • 关键字： 电阻  电路设计  上下拉电阻  

先进半导体及其对更可持续未来的贡献

  • 半导体已成为现代世界的重要组成部分，为从工业自动化到智能手机再到电动汽车的一切事物提供动力。在瑞萨，我们的使命是开发直接有助于建设更加可持续的未来的产品和解决方案。—— Markus Vomfelde｜Director半导体技术是改变现代世界的数字革命的核心。从智能手机和工业设备到自动驾驶汽车和先进医疗设备，半导体是各种电子设备的关键部件。随着技术的不断进步，对更快、更强、更节能的半导体的需求在不断的增加。然而，开发先进的半导体并将其推向市场是一个复杂而耗时的过程。它需要在研发方面的大量投资，以及设计和制
  • 关键字： 半导体  瑞萨  制造过程  产品生命周期  

论三种不同的电路设计方案，实现电源芯片的可调电压输出功能

  • 电源电路，作为项目系统的电压与电流提供者，它的好坏直接影响整个电路工作的稳定性与可靠性，这是一个工程师众所周知的事实；因此，工程师在进行电源电路设计的过程中，就会根据项目系统的功能要求，选择一个合适的匹配方案。电源电路，按照输出电压的可调性，可以分为两类一类为固定型：如1117-5.0V电源芯片的电源电路，其输出的电压被固定在5.0V，不具可调性；一类为可调型：如LM2596电源芯片的电源电路，其输出的电压具有可调性，并非固定值；电源电路工程师在设计具体的电源电路如果是固定型类别，其电路原理图方案较为简单
  • 关键字： 电源芯片  电路设计  

​鲜为人知的芯片齿轮公司，股价飙升390%

  • 股价一年飙涨 5 倍，这家日本公司独占「不起眼」的细分市场。
  • 关键字： 芯片制造设备  

实现掉电保护的3种方案

  • 什么是掉电保护掉电保护是系统在掉电之后能够对相关数据进行存储的一种方式，系统运行中所采集或产生的数据常常要求在电源掉电时不被丢失，重新加电后系统能恢复原来的工作状态。它的目的是采用一种机制,使得系统在意外失去供电的情况下,可以保证系统运行状态的确定性以及记录数据的完整性，当系统供电恢复后,现场数据可以及时恢复,避免应用系统产生混乱，同时保存的数据能够为技术人员提供分析数据，为分析产品提供良好的依据。掉电保护方案掉电保护通常有3种方法：1 加备用电源（如：电池）使系统在掉电后仍能正常工作，由于使用电池，电源
  • 关键字： 掉电保护  电源管理  

快来看MCX N系列微处理器的眼睛-摄像头接口

  • 一、MCX N系列MCU介绍MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，可提供多任务功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦专用神经处理单元（NPU), 可助力实现高性能、低功耗的边缘安全智能。低功耗高速缓存增强了系统性能，双块Flash存储器和带ECC检测的RAM支持系统功能安全，提供了额外的保护和保证。二、Smart DMA介绍MCX N系列微控制器全系带有SmartDMA协处理器。该协处理器支持高效汇编代码指令运行，主要功能包含加减，左移右移，字节位域交换
  • 关键字： 控制器  SmartDMA  处理器  摄像头  LCD  

3月国内半导体已披露融资总额超百亿

  • 3 月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括 MCU/SoC 芯片、模拟/数模混合芯片、通信芯片、AI 芯片等。
  • 关键字：   
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