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晶圆代工业,Q1战况如何?
- 2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期。不过,自 2023 年 Q4 以来,受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长,包括中低端智能手机 AP 与周边 PMIC,以及苹果 iPhone 15 系列出货旺季带动 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增长,晶圆代工市场也随之开始出现转机。在经历 Q4 的逐步回暖后,全球半导体市场正变得更加活跃。具体看看,今年 Q1 晶圆代工市场都有哪些好迹象发生。晶圆代工市场,开始复苏AI
- 关键字: 晶圆代工
晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用
- 亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计,涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)的创建,晶心科技(台湾证券交易所股票代码:6533)是RISC-
- 关键字: 晶心科技 Arteris RISC-V SoC
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验
- 疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长,消费市场显着提振。然而,尽管呈现积极趋势,但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化,缺乏吸引消费者的创新和突破。这在智能手机市场尤为明显。IDC预测中国智能手机出货量将自2021年以来首次实现同比增长。然而,国内智能手机品牌之间竞争激烈,正迫使制造商推出更具竞争力的产品以吸引消费者,而提升消费者体验是实现市场竞争力的重要策略。通过先进的触觉技术来集成触觉反馈技术,是在智能手机领域提升用户交互和满意度的一种重要方法。触觉技
- 关键字: TITAN Haptics 触觉技术
ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
- 在快速演进的人机界面(HMI)应用市场环境中,随着技术不断革新和成本控制要求的提高,对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗,工业自动化等领域,客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止。
- 关键字: ROM-2820 OSM 超小型核心板 HMI 研华
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